PCB板及终端设备制造技术

本申请提出一种PCB板及移动终端，其中，所述PCB板包括基板，所述基板上设有导线，以及位于所述导线一侧的散热凹槽，所述散热凹槽的延伸方向与所述导线的延伸方向相同，所述散热凹槽的槽壁设有金属层，所述金属层与所述导线接触。本申请技术方案能够有效提高PCB板的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及终端设备
，尤其涉及一种PCB板及终端设备。
技术介绍
通常，在PCB板(PrintedCircuitBoard，中文名称为印刷电路板)上都布设有电路。由于PCB板上存在着阻抗，则当电路接通后，该电路产生大量热量，且热量沿着电路走线的部分分布在PCB板上，并聚集在电路走线周围。同时由于电路一般是贴合PCB板设置的，PCB板与电路接触位置难以形成较好的通风，使得该处的散热性能差，热量堆积在该处而在PCB板形成局部高温，如此严重影响到电路的工作寿命。
技术实现思路
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的第一个目的在于提出一种PCB板，该PCB板能够有效提高PCB板的散热性能。本申请的第二个目的在于提出一种终端设备。为达上述目的，本申请第一方面实施例提出了一种PCB板，包括基板，所述基板上设有导线，以及位于所述导线一侧的散热凹槽，所述散热凹槽的延伸方向与所述导线的延伸方向相同，所述散热凹槽的槽壁设有金属层，所述金属层与所述导线接触。本申请实施例的PCB板，通过在基板上设置金属层，由于金属的导热性能较好，导线通过与金属层接触，导线产生的热量能够传递至金属层，而通过金属层进行传递；同时由于金属层设置在散热凹槽内，散热凹槽的设置增加了基板的表面积，进而使得金属层的设置面积可以更大，也即散热面积更大，热量与空气的接触面积更大，从而更有利于导线的散热。如此，能够使PCB板上局部温度尽快向周围扩散，从而可以很好的控制PCB板的局部温升，提高了整机的使用寿命，并提升了用户体验。在本申请某些实施例中，进一步的，所述导线的两侧均设有一所述散热凹槽。在本申请某些实施例中，进一步的，所述基板上设有多段间隔设置的所述导线，相邻的两所述导线之间共用一所述散热凹槽。在本申请某些实施例中，进一步的，所述散热凹槽与所述导线间隔设置，所述金属层沿所述基板表面延伸至与所述导线接触。在本申请某些实施例中，进一步的，所述散热凹槽的槽底设有散热孔。在本申请某些实施例中，优选的，所述散热凹槽自槽底朝槽口的方向呈渐扩设置。在本申请某些实施例中，可选的，所述散热凹槽为半圆形槽或方形槽。在本申请某些实施例中，进一步的，所述导线为闪充电路走线。在本申请某些实施例中，进一步的，所述金属层为镀铜层。为达上述目的，本申请第二方面实施例提出了一种终端设备，包括壳体，以及以下一个或多个组件：处理器，存储器，电源电路，多媒体组件，音频组件，输入/输出(I/O)的接口，传感器组件，以及通信组件，所述电源电路，用于为所述终端设备的各个电路或器件供电；所述存储器用于存储可执行程序代码；所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序，所述终端设备还包括PCB板，所述PCB板安置在所述壳体围成的空间内部，所述处理器和所述存储器设置在所述PCB板上；所述PCB板包括基板，所述基板上设有导线，以及位于所述导线一侧的散热凹槽，所述散热凹槽的延伸方向与所述导线的延伸方向相同，所述散热凹槽的槽壁设有金属层，所述金属层与所述导线接触。本专利技术的附加方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术一实施例的PCB板的结构示意图；图2是本专利技术一实施例的终端设备的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。下面参考附图描述本申请实施例的PCB板及终端设备。图1是本专利技术一实施例的PCB板的结构示意图；如图1所示，在本专利技术实施例中，该PCB板包括基板，基板上设有导线113，以及位于导线113一侧的散热凹槽111，散热凹槽111的延伸方向与导线113的延伸方向相同，散热凹槽111的槽壁设有金属层112，金属层112与导线113接触。本专利技术实施例中，导线113为设置在基板上的电路走线，如供电电路走线、保护电路走线和闪充电路走线等。散热凹槽111可以呈长条形设置，其可以是沿延伸方向贯穿基板两相对侧的通槽，如此使得散热凹槽111的通风效果更好；当然，散热凹槽111也可以是呈腔体状的槽。散热凹槽111的长度可以等于导线113的长度，并与导线113平齐设置，如此，导线113任意位置产生的热量均能够被及时导入到散热凹槽111内。散热凹槽111的长度也可以是大于导线113的长度，且其两端超出导线113的两端设置，从而能够具有更大的导热面积。当然，散热凹槽111的长度也可小于导线113的长度。金属层112设置在散热凹槽111的槽壁上，在一些实施例中，金属层112自槽壁的一端延伸至另一端，而完全覆盖槽壁，如此，能够最大限度地利用槽壁面积，而增加金属层112的设置面积，从而使得散热面积更大。在另一些实施例中，金属层112部分覆盖槽壁。本专利技术技术方案通过采用在基板上设置金属层112，由于金属的导热性能较好，导线113通过与金属层112接触，导线113产生的热量能够传递至金属层112，而通过金属层112进行传递；同时由于金属层112设置在散热凹槽111内，散热凹槽111的设置增加了基板的表面积，进而使得金属层112的设置面积可以更大，也即散热面积更大，热量与空气的接触面积更大，从而更有利于导线113的散热。如此，能够使PCB板110上局部温度尽快向周围扩散，从而可以很好的控制PCB板110的局部温升，提高了整机的使用寿命，并提升了用户体验。为进一步避免导线113附近局部温度过高，提高PCB板110散热效果，导线113的两侧可以均设有一散热凹槽111。如此，导线113所产生的热量能够同时朝两侧的金属层112传递，而通过两侧的金属层112进行共同散热，从而提高了散热效率，更有利于导线113所在位置的快速降温。由于一路电路走线所存载的电流总量较大，导致发热量大，因此本专利技术一实施例中，在PCB板110电路走线的时候把此电路走线分成多段走线，也即在基板上设置多段间隔设置的导线113，用于分散电流，有利于减小每段导线113的发热量。同时，相邻的两导线113之间共用一散热凹槽111。如此，在保证对导线113产生的热量进行较好散热的同时，使得导线113之间布置较为紧凑，从而有利于减小PCB板110的体积。为增加金属层112的设置面积，以提高散热面积，因此散热凹槽111与导线113间隔设置，金属层112沿基板表面延伸至与导线113接触。如此，散热凹槽111的槽壁上，以及散热凹槽111与导线113之间均设置有金属层112，从而更有利于导线113的散热。当然，在其它实施例中，导线113也可靠近散热凹槽111设置，并与散热凹槽111的槽壁顶端邻接，如此可使得整体结构更加紧凑。进一步地，散热凹槽111的槽底也可设置金属层112，从而进一步增加金属层112的设置面积。为加强PCB板110的对流效果，在散热凹槽111的槽底设有散热孔(图未示出)。由于散热凹槽111的两侧槽壁上均设有金属层112，热量传导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板，其特征在于，包括基板，所述基板上设有导线，以及位于所述导线一侧的散热凹槽，所述散热凹槽的延伸方向与所述导线的延伸方向相同，所述散热凹槽的槽壁设有金属层，所述金属层与所述导线接触。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括基板，所述基板上设有导线，以及位于所述导线一侧的散热凹槽，所述散热凹槽的延伸方向与所述导线的延伸方向相同，所述散热凹槽的槽壁设有金属层，所述金属层与所述导线接触。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述导线的两侧均设有一所述散热凹槽。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述基板上设有多段间隔设置的所述导线，相邻的两所述导线之间共用一所述散热凹槽。4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB板，其特征在于，所述散热凹槽与所述导线间隔设置，所述金属层沿所述基板表面延伸至与所述导线接触。5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散热凹槽的槽底设有散热孔。6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散热凹槽自槽底朝槽口的方向呈渐扩...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44