一种高导热单面铝基板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种高导热单面铝基板的制作方法，包括:将普通单面铝基板制成高导热单面铝基板；对高导热单面铝基板进行外层图形制作；对外层图形制作完成后的高导热单面铝基板进行蚀刻，在高导热单面铝基板铜箔层上形成线路。本发明专利技术提供的高导热单面铝基板的制作方法，通过控深钻孔，然后将孔用铜浆塞孔的方式，实现了铝基与线路图形的直接连接，从而使焊接在线路图形上的器件运行时，不但能通过导热绝缘层散热，而且还能够依靠铜浆塞孔连接到铝基板实现快速散热，因此其极大提高了单面铝基板的导热系数，有效保证了散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制线路板制造
，具体涉及的是一种高导热单面铝基板的制作方法。
技术介绍
单面铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。广泛应用于LED照明、音频、电源、通讯电子、办公自动化、汽车、电脑、功率模组等大功率、有散热需求的行业领域。现有的单面铝基板的结构为：铝基板上面为导热绝缘层，而导热绝缘层上为铜箔层，其中导热绝缘层是单面铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。单面铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的，但由于受其材料的组成结构限制，目前铝基板生产厂家所能提供的材料的导热系数最大为2W/(m·K）。但是目前市场上越来越多的大功率产品，要求热量快速散发出去，如果热量不能快速散发出去则会导致电子元器件失效。因此要求PCB板的导热系数需≥100W/(m·K）才能满足其产品散热要求，而目前单面铝基板的导热系数无法满足其产品的散热要求。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供一种高导热单面铝基板的制作方法。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种高导热单面铝基板的制作方法，包括:将普通单面铝基板制成高导热单面铝基板；对高导热单面铝基板进行外层图形制作；对外层图形制作完成后的高导热单面铝基板进行蚀刻，在高导热单面铝基板铜箔层上形成线路。优选地，在高导热单面铝基板铜箔层上形成线路之后还包括：AOI、阻焊、字符、无铅喷锡、二钻、V-CUT、粗磨、测试、锣板、FQC、FQA、包装。优选地，将普通单面铝基板制成高导热单面铝基板具体包括：按设计尺寸对普通单面铝基板进行开料；按照预设焊盘阻焊开窗位置对开料后的普通单面铝基板进行背钻孔；在背钻孔位置进行塞孔；对塞孔后的普通单面铝基板进行磨板；对塞孔后的普通单面铝基板进行全板电镀，制成高导热单面铝基板。优选地，所述背钻孔具体包括：从开料后的普通单面铝基板的铜面上开始向下钻孔，使钻孔依次穿过铜箔层、导热绝缘层，且不穿透铝基板；其中所形成的孔直径为0.8mm，深度为0.4um±0.1mm。优选地，在背钻孔位置进行塞孔，所述塞孔为铜浆塞孔，其具体包括：采用真空塞孔机在真空条件下对背钻形成的孔进行塞铜浆，且使背钻孔中全部塞满铜浆。优选地，所述铜浆型号为AE1125V2。优选地，所述磨板具体包括：使用砂带打磨，将塞孔后凸出于普通单面铝基板板面的铜浆打磨平整。优选地，所述全板电镀具体包括：对打磨平整后的普通单面铝基板进行电镀，使镀铜层的厚度为10um-15um，且所形成的镀铜层将铜浆塞孔位置覆盖。优选地，在全板电镀之前：通过胶带对磨板后的普通单面铝基板侧边进行封边，之后进行喷砂前处理，使铜箔层粗糙。优选地，对高导热单面铝基板进行外层图形制作包括：在高导热单面铝基板的铜箔层上贴干膜，之后进行曝光显影，将菲林上的线路图形转移到铜箔层上。本专利技术与现有技术相比，有益效果在于：本专利技术提供的高导热单面铝基板的制作方法，通过控深钻孔，然后将孔用铜浆塞孔的方式，实现了铝基与线路图形的直接连接，从而使焊接在线路图形上的器件运行时，不但能通过导热绝缘层散热，而且还能够依靠铜浆塞孔连接到铝基板实现快速散热，因此其极大提高了单面铝基板的导热系数，有效保证了散热效果。附图说明图1为本专利技术高导热单面铝基板的制作方法的工艺流程图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1所示，图1为本专利技术高导热单面铝基板的制作方法的工艺流程图。本专利技术提供了一种能满足大功率电子产品散热要求的单面铝基板的制作方法，该方法通过控深钻孔，采用铜浆塞孔的方式，实现了铝基与线路图形的直接连接，从而大大提高了单面铝基板的导热系数。本专利技术的核心之处在于将普通的单面铝基板制成高导热的单面铝基板，其具体采用如下方法：开料：将符合质量要求的普通单面铝基板按设计尺寸开料。在开料之前还可以有来料检查，即对来料各项性能进行测试，外观问题抽检，以确保来料能满足产品相关要求。背钻：按照预设焊盘阻焊开窗位置对开料后的普通单面铝基板进行背钻孔；其中背钻孔具体包括：从开料后的普通单面铝基板的铜面上开始向下钻孔，使钻孔依次穿过铜箔层、导热绝缘层，且不穿透铝基板；其中所形成的孔直径为0.8mm，深度为0.4um±0.1mm。塞孔：在背钻所形成的孔中进行铜浆塞孔；其中塞孔所用的材料为铜浆，铜浆采用的型号为AE1125V2，其主要是由热固树脂和铜粉按照一定比例混合而成。其具体方式为：采用真空塞孔机在真空条件下对背钻形成的孔进行塞铜浆，且使背钻孔中全部塞满铜浆，使孔中铜浆饱满，且溢出。磨板：对塞孔后的普通单面铝基板进行磨板；使用砂带打磨，将塞孔后凸出于普通单面铝基板板面的铜浆打磨平整。且不对铝基板进行打磨。全板电镀：对塞孔后的普通单面铝基板进行全板电镀，制成高导热单面铝基板。在全板电镀之前：通过胶带对磨板后的普通单面铝基板侧边进行封边，之后进行喷砂前处理，使铜箔层粗糙。对打磨平整后的普通单面铝基板进行电镀，使镀铜层的厚度为10um-15um，且所形成的镀铜层将铜浆塞孔位置覆盖，则制成高导热单面铝基板。以上步骤主要是将普通单面铝基板制成高导热单面铝基板的过程。当高导热单面铝基板制造完成之后，则进行以下步骤：外层图形：在高导热单面铝基板的铜箔层上贴干膜，之后进行曝光将菲林上的线路图形转移到干膜上，接着利用显影液进行显影，将图形转移到铜箔上；而没有聚合的干膜部分则被显影掉，留下线路部分。蚀刻：对显影后的高导热单面铝基板进行蚀刻，将非线路部分的铜箔蚀刻掉，留下线路部分。之后依次进行：AOI、阻焊、字符、无铅喷锡、二钻、V-CUT、粗磨、测试、锣板、FQC、FQA、包装。其中阻焊保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路；字符：起到标示作用。其中丝印阻焊、字符需要检查板面是否存在垃圾或异物、检查网板的清洁度，丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路产生气泡；注意丝印的厚度和均匀度；预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度；显影时油墨面向下放置。V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用。V-CUT过程中要注意V的深度和位置，边缘的残缺、毛刺。锣板：将线路板中多余的部分除去。锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀，在除披锋时要避免板面划伤。线路测试：检测已完成的线路是否正常工作；耐电压测试：检测已完成线路是否能承受指定的电压。FQC，FQA，包装，出货：FQC对产品进行全检确认，FQA抽检核实，按要求包装出货给客户。其中FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分；FQA针对FQC的检验标准进行抽检核实；最终要确认包装数量，避免混板和错板。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热单面铝基板的制作方法，其特征在于，包括:将普通单面铝基板制成高导热单面铝基板；对高导热单面铝基板进行外层图形制作；对外层图形制作完成后的高导热单面铝基板进行蚀刻，在高导热单面铝基板铜箔层上形成线路。

【技术特征摘要】
1.一种高导热单面铝基板的制作方法，其特征在于，包括:将普通单面铝基板制成高导热单面铝基板；对高导热单面铝基板进行外层图形制作；对外层图形制作完成后的高导热单面铝基板进行蚀刻，在高导热单面铝基板铜箔层上形成线路。2.如权利要求1所述的高导热单面铝基板的制作方法，其特征在于，在高导热单面铝基板铜箔层上形成线路之后还包括：AOI、阻焊、字符、无铅喷锡、二钻、V-CUT、粗磨、测试、锣板、FQC、FQA、包装。3.如权利要求2所述的高导热单面铝基板的制作方法，其特征在于，将普通单面铝基板制成高导热单面铝基板具体包括：按设计尺寸对普通单面铝基板进行开料；按照预设焊盘阻焊开窗位置对开料后的普通单面铝基板进行背钻孔；在背钻孔位置进行塞孔；对塞孔后的普通单面铝基板进行磨板；对塞孔后的普通单面铝基板进行全板电镀，制成高导热单面铝基板。4.如权利要求3所述的高导热单面铝基板的制作方法，其特征在于，所述背钻孔具体包括：从开料后的普通单面铝基板的铜面上开始向下钻孔，使钻孔依次穿过铜箔层、导热绝缘层，且不穿透铝基板；其中所形成的孔直径为0.8mm，深度为0.4um±0.1mm。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘水良，高团芬，刘中丹，
申请(专利权)人：深圳市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44