一种带电源的LED灯的装配工艺及带电源的LED灯制造技术

本发明专利技术公开了一种带电源的LED灯的装配工艺，同时在此基础上还公开了一种带电源的LED灯，包括上端带有灯座的、且通过两次封装的双层玻璃灯泡壳，还包括一后端带有正负极引出线的AC芯片，所述AC芯片通过其后端的正负极引出线和灯座形成电性连接。AC芯片可和多种形状、连接方式的基座上的连接头形成直接连接；本发明专利技术采用两次封装灯泡壳结构，可使芯片的使用寿命更长，温度更低；带电源的AC芯片直接和灯座、灯泡外壳结合，省去了在灯泡能设置和芯片连接的外接电源的结构，同时采用了灵活的拔插、组合结构，从而使本发明专利技术的LED灯不但简化了结构，而且可根据不同情况灵活增减瓦数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明灯具领域，尤其涉及一种带电源的LED灯的装配工艺及带电源的LED灯。
技术介绍
LED灯具由于具有节能、发光效率高的特点，因此在室内和户外照明领域越来越普及，并逐渐取代常规的钨丝、卤素灯。常规的LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，也就是说，半导体晶片是需要通过外接电源才能发光发亮的，这样的结构设置，无疑增加了结构的复杂性，并且成本也相应提高；由于LED灯的瓦数都是固定的，因此一盏LED灯一旦安装完毕出厂后，其瓦数也是固定的，换句话说，只能发一种亮度的光，而不能调节。还有一点，目前的LED灯的泡壳都是采用一次封装后加注保护气体，这样泡壳内的温度不容易降低，进而缩短了LED芯片的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术就是针对上述问题，提出一带电源的LED灯的装配工艺及带电源的LED灯，该LED灯使用寿命长、温度低，而且可以无需借助外接电源发光，同时其瓦数可以根据不同的情况而灵活发生变化。本专利技术首先公开了一种带电源的LED灯的装配工艺，主要包含如下步骤：(1)将AC芯片固晶后在其正反面涂覆荧光粉；(2)将涂覆荧光粉后的AC芯片固晶在透明的陶瓷基板上或透明基板上；(3)通过金属将AC芯片的正负极连接，然后放入经过两次封装的双层石英玻璃或硬质玻璃腔体中；(4)对双层石英玻璃或硬质玻璃腔体进行真空处理，并加充保护气体。在本专利技术中，AC芯片可以自行成为一个完整的发光体，主要是将AC芯片通过金属线引出正负极后，在AC芯片的表面通过导热物质形成封装后，直接和灯座进行电性连接。在本专利技术中，在双层玻璃腔体内可拆式连接带有若干能和AC芯片的正负极形成电性连接的连接头的基座，并使连接头和AC芯片后端的正负极形成连接。本专利技术同时还公开了一种带电源的LED灯，包括上端带有灯座的、且通过两次封装的双层玻璃灯泡壳，还包括一后端带有正负极引出线的AC芯片，所述AC芯片通过其后端的正负极引出线和灯座形成电性连接。进一步的，所述双层玻璃灯泡壳内和所述灯座可拆式连接有一基座，所述基座各个侧边均设有若干能和AC芯片的正负极形成电性连接的连接头，所述连接头通过AC芯片后端的正负极引出线和该连接头形成拔插式电性连接，并且所述双层玻璃灯泡壳下端螺纹连接有玻璃灯泡壳帽。在本专利技术中，基座的数量为若干个，这若干个基座之间均通过连接结构形成可拆式电性连接。本专利技术采用两次封装灯泡壳结构，可使芯片的使用寿命更长，温度更低；带电源的AC芯片直接和灯座、灯泡外壳结合，省去了在灯泡能设置和芯片连接的外接电源的结构，同时采用了灵活的拔插、组合结构，从而使本专利技术的LED灯不但简化了结构，而且可根据不同情况灵活增减瓦数。附图说明图1所示的是本专利技术中AC芯片和灯泡、灯座结合的外观结构示意图；图2所示的是本专利技术中AC芯片和灯泡中的竖向结构的基座形成连接的外观结构示意图；图3所示的是本专利技术中AC芯片和灯泡中的横向结构的基座形成连接的外观结构示意图；图4所示的是本专利技术中AC芯片通过导热物质形成封装后的外观结构示意图；图5所示的是本专利技术中的基座的凹凸结构配合连接的外观结构示意图；图6所示的是本专利技术中基座呈矩形时的外观结构示意图；图7所示的是本专利技术中基座呈圆形时的外观结构示意图；图8所示的是本专利技术中基座呈三角形时的外观结构示意图；其中，1、灯座；2、双层玻璃灯泡壳；3、正负极引出线；4、AC芯片；5、基座；6、连接头；7、玻璃灯泡壳帽；8、导热塑胶。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细地说明。本专利技术首先公开了一种带电源的LED灯的装配工艺，主要是包含了如下步骤：(1)将AC芯片4固晶后在其正反面涂覆荧光粉；(2)将涂覆荧光粉后的AC芯片4固晶在透明的陶瓷基板上或透明基板上；(3)通过金属将AC芯片4的正负极连接，然后放入通过两次封装的双层石英玻璃或硬质玻璃腔体中；(4)对双层石英玻璃或硬质玻璃腔体进行真空处理，并加充保护气体。以往的LED中的半导体的晶片，只是一个发光体，需要外接电源以后才能发光发亮，而所谓的AC芯片，是将电源直接和半导体的晶片进行结合，这样无须再通过中间的嫁接体，只要将AC芯片直接通电即可发亮。同时，由于目前的LED灯的泡壳都是采用一次封装后加注保护气体，这样泡壳内的温度不容易降低，进而缩短了LED芯片的使用寿命。而本专利技术采用两次封装的双层灯泡壳，并且在此基础上进行两次气体保护，能大大降低温度，经过测试，其使用寿命较之一次封装的灯泡，能延长20-25％。需要说明的是，将AC芯片4通过金属线引出正负极后，在AC芯片4的表面通过导热物质形成封装后，可以直接和灯座1进行电性连接。在本专利技术的玻璃腔体内可拆式连接带有若干能和AC芯片4的正负极形成电性连接的连接头6的基座5，并使连接头6和AC芯片4的后端的正负极形成连接。本专利技术在上述工艺的基础上，公开了一种带电源的LED灯，包括上端带有灯座1的、且通过两次封装的双层玻璃灯泡壳2，还包括一后端带有正负极引出线3的AC芯片4，该AC芯片4通过其后端的正负极引出线3和灯座1形成电性连接(具体详见图1)。上述结构中，AC芯片4通过其后端的正负极引出线3和灯座1形成电性连接，也就是说，通过这样的简单连接，AC芯片即可发光发亮。本专利技术还可以是另外一种结构，即在双层玻璃灯泡壳2内和灯座1可拆式连接有一基座5，该基座5的各个侧边均设有若干能和AC芯片4的正负极形成电性连接的连接头6，连接头6通过AC芯片4后端的正负极引出线3和该连接头6形成拔插式电性连接，并且在双层玻璃灯泡壳2下端螺纹连接有玻璃灯泡壳帽7。由于单个AC芯片4的瓦数都是固定的，若要增加瓦数，可行的一种方法是增加芯片的数量，以往的LED灯结构中，其中一种结构便是在一根灯柱的底部或侧边设置若干个芯片，但该芯片和灯柱都是固定式连接；而本专利技术中的AC芯片4和基座5上的连接头6为拔插式活动连接，通过玻璃灯泡壳帽7打开双层玻璃灯泡壳2后，可根据实际需要拔除或增加AC芯片4的数量，即可根据实际需要增加或减少瓦数。基座5可制作成各种形状，并且数量没有限制，图2和图3是AC芯片和灯泡中的竖向结构的基座5以及横向结构的基座5形成连接的实施例。本专利技术中的基座5的连接结构为任何能使各个基座5形成可拆式连接的结构，如凹凸拼接结构，螺纹连接结构等，具体请看图5，图5所给出的是本专利技术中的基座5的凹凸结构配合连接的实施例，图中箭头所指的方向是连接、配合的方向。同时，本专利技术中的基座5的形状可为任意形状，如矩形形状、圆形形状、多边规则形状、多边不规则形状等。本专利技术中的图6、图7、图8分别给出了基座5呈矩形、圆形以及三角形时三个实施例。如图4可知，关于本专利技术中的AC芯片4，有一种实施例是：可在AC芯片4的表面通过导热物质形成封装后，直接和灯座1进行连接，换句话说，采用导热物质封装AC芯片4后，实际上成为了一个完整的灯具，只需在其后端直接接通电源，便可发光发亮。本专利技术中的所提到的导热物质可为导热塑胶、导热玻璃及各种导热复合...

【技术保护点】
一种带电源的LED灯的装配工艺，其特征在于，包含如下步骤：(1)将AC芯片固晶后在其正反面涂覆荧光粉；(2)将涂覆荧光粉后的AC芯片固晶在透明的陶瓷基板上或透明基板上；(3)通过金属将AC芯片的正负极连接，然后放入通过两次封装的双层石英玻璃或硬质玻璃腔体中；(4)对双层石英玻璃或硬质玻璃腔体进行真空处理，并加充保护气体。

【技术特征摘要】
1.一种带电源的LED灯的装配工艺，其特征在于，包含如下步骤：(1)将AC芯片固晶后在其正反面涂覆荧光粉；(2)将涂覆荧光粉后的AC芯片固晶在透明的陶瓷基板上或透明基板上；(3)通过金属将AC芯片的正负极连接，然后放入通过两次封装的双层石英玻璃或硬质玻璃腔体中；(4)对双层石英玻璃或硬质玻璃腔体进行真空处理，并加充保护气体。2.如权利要求1所述的一种带电源的LED灯的装配工艺，其特征在于，将AC芯片通过金属线引出正负极后，在AC芯片的表面通过导热物质形成封装后，直接和灯座进行电性连接。3.如权利要求1所述的一种带电源的LED灯的装配工艺，其特征在于，在玻璃腔体内可拆式连接带有若干能和AC芯片的正负极形成电性连接的连接头的基座，并使连接头和AC芯片后端的正负极形成连接。4.一种带电源的LED灯，其特征在于，包括上端带有灯座的、且通过两次封装的双层玻璃灯泡壳，还包括一后端带有正负极引出线的AC芯片，所述AC芯片通过其后端的正负极引出线和灯座形成电性连接。5.如权利要求4所述的一种带电源的L...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤雄，
申请(专利权)人：上海亮威照明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31