LED安装用基板、LED制造技术

本发明专利技术为一种LED安装用基板，其目的在于容易地进行表面安装型LED(1)的钎焊时的定位而不会有损散热功能，其特征在于，除散热功能最强的焊垫(3)之外的至少1个焊垫(2)(以下称为“异形焊垫(2)”)呈与对应于该焊垫的端子(13)的形状不一样的形状，在供LED(1)被安装的正规位置上具有对应于异形焊垫(2)的端子(13)与异形焊垫(2)不重叠的不重合部分，不重合部分是以如下方式设置：只在供LED(1)被安装的正规位置上，因熔融后的软钎料的表面张力而作用于焊垫(2)、(3)、(4)与端子(13)、(14)、(15)相重合的部分的交界的力的合力达到平衡。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种供安装型LED被安装的LED安装用基板及LED。
技术介绍
表面安装型电子零件被载置于预先涂布有焊膏等的焊垫上，例如通过回流焊加以钎焊，由此安装在基板上。另外，焊垫与电子零件的端子接合面通常在大小上存在些许差异(设计说明书中推荐将焊垫设计得比电子零件的端子接合面大)，结果，在回流焊工序中，在软钎料已熔化时，电子零件有时会在焊垫上移动而产生难以预料的错位。当然，也会考虑如下情况，即，若使焊垫形状高精度地与电子零件的端子接合面形状一致，则不会产生这种错位，但实际上，各电子零件的端子形状存在偏差，使焊垫形状与所有电子零件的端子接合面形状一致是不可能的，因此，结果是无法消除错位。为了解决该问题，例如在专利文献1中，构成为特意使焊垫(金属化层)的形状与端子形状不一样，只有焊垫的一部分与电子零件的端子接合面的彼此的一部分相重合，由此，利用软钎料的表面张力来防止电子零件的错位。然而，例如在电子零件为LED的情况下，这种防错位结构一方面产生可高精度地使光轴一致这一优点，另一方面，在散热方面有可能发生不良情况。即，在特别重视散热的LED的情况下，若为前文所述那样的焊垫与端子接合面只有一部分相重合的结构，则会发生焊垫的散热功能得不到充分发挥这一不良情况。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2010-56399号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是鉴于这种不良情况而成，其目的在于做到可容易地进行表面安装型LED的钎焊时的防错位而不会有损于散热功能。解决问题的技术手段即，本专利技术的LED安装用基板供具有多个端子的表面安装型LED被安装，该LED安装用基板的特征在于，具备供所述各端子分别被钎焊的多个焊垫，且除散热功能最强的焊垫(以下称为散热性焊垫)之外的至少1个焊垫(以下称为异形焊垫)呈与对应于该焊垫的端子的形状不一样的形状，该LED安装用基板在供所述LED被安装的正规位置上具有对应于所述异形焊垫的端子与所述异形焊垫不重叠的不重合部分，所述不重合部分是以如下方式设置：只在供所述LED被安装的正规位置上，因熔融后的软钎料的表面张力而作用于所述焊垫与所述端子相重合的部分的交界的力的合力达到平衡。若为这种LED安装用基板，则在以例如与正规位置错开一定程度的状态将LED载置于基板上的情况下，当软钎料在回流焊工序中熔化时，因熔融后的软钎料的表面张力而使得力作用于焊垫与端子相重合的部分的交界、即多个焊垫与一一对应于这些焊垫的多个端子分别重合的部分的交界，这些力的合力使得LED发生移动。继而，在供LED被安装的正规位置上，对应于异形焊垫的端子与异形焊垫不重叠的不重合部分使得上述合力达到平衡，因此LED的移动停在正规位置。因此，LED可通过经过钎焊工序而可靠地配置在正规位置，从而可防止错位。此外，由于将散热性焊垫以外的焊垫设置成异形，因此在散热性焊垫与对应于散热性焊垫的端子之间形成不重合部分的情况得以防止，从而可防止散热性受损。再者，本专利技术中的所谓“异形焊垫”，包括形状本身不同于端子的焊垫、形状与端子相同但其大小不同的相似形焊垫。此外，若是以如下方式构成，即，在已将所述LED安装在规定正规位置的情况下，对应于所述散热性焊垫的端子接合面的大致整面载放于该散热性焊垫上，则在正规位置上，散热用端子的大致整个接合面与散热性焊垫重合，因此可确保在搭载LED的情况下较为重要的散热功能。另外，这种表面安装型LED有如下类型：在其封装体的侧端面设置有从背面朝上切出的有底槽。构成为粘贴在封装体的背面的端子的一部分延伸于该有底槽，软钎料顺着该延伸部来到封装体的侧周面。通过该结构，得以形成所谓的焊脚，使得LED的保持力提高，且多余的软钎料被该有底槽吸收，使得钎焊性提高。在安装这种LED的情况下，若是以如下方式设定异形焊垫的形状，即，在所述正规位置上，异形焊垫与对应于该异形焊垫的端子的接合面的不重合部分中，对应的端子的接合面从异形焊垫朝其相邻焊垫侧超出，则所述超出部分、即软钎料不接触的部分是设置在不同于有底槽和延伸部的其他地方，从而可维持良好的钎焊性而不会有损有底槽和延伸部的功能。作为更具体的实施方式，可列举一种LED安装用基板，其运用于LED，所述LED具备LED芯片、搭载有该LED芯片的封装体、以及形成于该封装体的背面的多个矩形状端子，该LED安装用基板中，所述焊垫呈对应于所述端子而并排设置的概略矩形状，其中的异形焊垫设为在其相邻隣焊垫侧的角部或边上设置有切口的形状。作为可维持良好的钎焊性的具体实施方式，可列举一种LED安装用基板，其运用于LED，所述LED具备LED芯片、搭载有该LED芯片的封装体、以及形成于该封装体的背面的多个矩形状端子，且所述端子的一部分形成延伸至封装体的侧端面的延伸部，该LED安装用基板中，所述焊垫呈对应于所述端子而并排设置的概略矩形状，其中的异形焊垫设为在1个角部或边上设置有切口的形状，该切口是以避开所述延伸部的方式设置。若焊垫有锐角部分，则熔融软钎料容易积留在此处，且软钎料有可能从此处溢出而导致短路等，为了避免这种不良情况于未然，较理想为所述异形焊垫的角部的角度全部设定为90度以上。此外，本专利技术的LED是会被安装至LED安装用基板上的表面安装型LED，所述LED安装用基板具备包括散热功能最强的焊垫(以下称为散热性焊垫)在内的多个焊垫，该表面安装型LED的特征在于，具备分别会被钎焊至所述各焊垫的多个端子，且除对应于所述散热性焊垫的端子之外的至少1个端子(以下称为异形端子)呈与对应于该端子的焊垫的形状不一样的形状，在供所述LED被安装的正规位置上具有对应于所述异形端子的焊垫与所述异形端子不重叠的不重合部分，所述不重合部分是以如下方式设置：只在供所述LED被安装的正规位置上，因熔融后的软钎料的表面张力而作用于所述焊垫与所述端子相重合的部分的交界的力的合力达到平衡。即便在像这样将端子侧而不是焊垫侧构成为异形的情况下，由于设置有如下异形端子，即，在以例如与正规位置错开一定程度的状态将LED载置于基板上的情况下，只在正规位置上使合力达到平衡，因此，当软钎料在回流焊工序中熔化时，因熔融后的软钎料的表面张力而使得LED朝正规位置移动，并且，LED的移动会停在合力达到平衡的正规位置。因此，可将LED可靠地配置在正规位置，从而可防止错位。此外，由于将对应于散热性焊垫的端子以外的端子设置成异形，因此在散热性焊垫与对应于散热性焊垫的端子之间形成不重合部分的情况得以防止，从而可防止散热性受损。专利技术的效果根据本专利技术，可容易地进行表面安装型LED的钎焊时的定位而不会有损于散热功能。附图说明图1为本专利技术的一实施方式中的LED的从上方观察的立体图。图2为该实施方式中的LED的从下方观察的立体图。图3为表示该实施方式中的基板的焊垫的俯视图。图4为表示该实施方式中的直至LED被定位为止的运动的LED的定位过程图。图5为将图4中的端子及焊垫放大而成的放大图。图6为表示图4中的定位后的力的平衡的俯视图。图7为表示本专利技术的另一实施方式中的焊垫的俯视图。图8为表示本专利技术的又一实施方式中的焊垫的俯视图。图9为表示本专利技术的又一实施方式中的直至LED被定位为止的运动的LED的定位过程图。符号说明1LED2异形焊垫3散热性焊垫4电极用焊垫16不重合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED安装用基板，其供具有多个端子的表面安装型LED被安装，该LED安装用基板的特征在于，具备供所述各端子分别被钎焊的多个焊垫，且除散热功能最强的焊垫(以下称为散热性焊垫)之外的至少1个焊垫(以下称为异形焊垫)呈与对应于该焊垫的端子的形状不一样的形状，该LED安装用基板在供所述LED被安装的正规位置上具有对应于所述异形焊垫的端子与所述异形焊垫不重叠的不重合部分，所述不重合部分是以如下方式设置：只在供所述LED被安装的正规位置上，因熔融后的软钎料的表面张力而作用于所述焊垫与所述端子相重合的部分的交界的力的合力达到平衡。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.31 JP 2014-1558171.一种LED安装用基板，其供具有多个端子的表面安装型LED被安装，该LED安装用基板的特征在于，具备供所述各端子分别被钎焊的多个焊垫，且除散热功能最强的焊垫(以下称为散热性焊垫)之外的至少1个焊垫(以下称为异形焊垫)呈与对应于该焊垫的端子的形状不一样的形状，该LED安装用基板在供所述LED被安装的正规位置上具有对应于所述异形焊垫的端子与所述异形焊垫不重叠的不重合部分，所述不重合部分是以如下方式设置：只在供所述LED被安装的正规位置上，因熔融后的软钎料的表面张力而作用于所述焊垫与所述端子相重合的部分的交界的力的合力达到平衡。2.根据权利要求1所述的LED安装用基板，其特征在于，在已将所述LED安装至规定正规位置的情况下，对应于所述散热性焊垫的端子接合面的大致整面载放于该散热性焊垫上。3.根据权利要求1所述的LED安装用基板，其特征在于，以如下方式设定该异形焊垫的形状：在所述正规位置上，异形焊垫与对应于该异形焊垫的端子的接合面的不重合部分中，对应的端子的接合面从异形焊垫朝其相邻焊垫侧超出。4.根据权利要求1所述的LED安装用基板，其特征在于，所述的LED安装用基板运用于LED，所述LED具备LED芯片、搭载有该LED芯片的封装体、以及形成于该封装体的背面的多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：八木一乃大，
申请(专利权)人：CCS株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP