一种高散热的LED线路板灯泡模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；和焊接在金属电路层上的LED元件、或LED元件及其它电源器件。其特征是，只在电路部分及焊接LED元件、或LED元件及其它电源器件的部位设置有绝缘层、电路层及阻焊层，其余部分将金属载体大面积的裸露在外，形成一种高散热的LED线路板灯泡模组，将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组竖立置于灯泡中、或者将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组折弯成、或折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中，形成一种用高散热的LED线路板灯泡模组制成的LED灯泡。本实用新型专利技术的高散热的LED线路板灯泡模组，使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的大面积的金属载体从周围散发出去，有效的解决了LED的散热问题，从而提高了LED的光效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板领域及LED应用领域，具体涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组。
技术介绍
现在市面上的LED线路板灯泡模组，通常都是在焊接LED元件、或LED元件及其它电源器件面的元件面的散热金属底板被绝缘层、电路层和阻焊层多层阻挡，或者被绝缘层、电路层、阻焊层及封装胶水阻挡。没被阻挡的只有金属基板没有电路的背面，散热面积不够大，散热不好，从而导致LED的光效不高。为了克服以上的缺陷的不足，本技术的高散热的LED线路板灯泡模组，只在元件面设置有部分绝缘层、电路层及阻焊层，其余部分将金属载体大面积的裸露在元件面外，使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的多面大面积的金属载体，散发出去，大大地提高了LED的模组的散热，从而提高了LED的光效及使用寿命
技术实现思路
本技术涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；和焊接在金属电路层上的LED元件、或LED元件及其它电源器件。其特征是，只在电路部分及焊接LED元件、或LED元件及其它电源器件的部位设置有绝缘层、电路层及阻焊层，其余部分将金属载体大面积的裸露在外，形成一种高散热的LED线路板灯泡模组，将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组竖立置于灯泡中、或者将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组折弯成、或折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中，形成一种用高散热的LED线路板灯泡模组制成的LED灯泡。。本技术的高散热的LED线路板灯泡模组，使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的大面积的金属载体从周围散发出去，有效的解决了LED的散热问题，从而提高了LED的光效。根据本技术提供了一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；焊接在金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及其它电源器件；其中，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将金属载体大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板灯泡模组。根据本技术还提供了一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：设置在中间的金属载体板；分别设置在金属载体板两面的绝缘层；分别设置在两面绝缘层上的金属电路层；分别设置在两面的阻焊层；分别焊接在两面金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及其它电源器件；其中，在所述金属载体板的两面，只在部分位置设置有绝缘层、电路层及阻焊层及元件层，其余部分将金属载体大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板灯泡模组。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED灯泡线路板模组，其特征在于，所述的LED元件是LED倒装芯片、或者是已封装好的LED贴片元件。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED灯泡线路板模组，其特征在于，所述的LED元件是LED正装芯片，是通过焊线焊接导通到电路焊盘上的，所述的焊线是芯片之间焊线、和/或芯片与焊盘之间焊线连接导通。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED灯泡线路板模组，其特征在于，所述的金属载体板是铝、或者铝合金、或者铜、或者铜合金、或者电镀后的铜。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的线路板灯泡模组，其特征在于，所述其他电源器件是贴片电源器件，是和LED元件一起贴片焊接导通在同一线路板上的，形成光源器件和电源器件一体化的LED线路板灯泡模组。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的线路板灯泡模组，其特征在于，所述其他电源元件是贴片电源元件、和/或插脚电源元件，贴片元件和LED元件一起贴片焊接导通在同一线路板的表面，插脚元件焊接在焊盘孔上，并且焊盘孔处的背面金属载体已经被去除、或者是粘贴了一小片的绝缘板，形成的是光源器件和电源器件一体化的LED线路板灯泡模组。根据本技术的一个优选实施例，所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，在LED线路板灯泡模组上的模组线路板设置有一延伸伸出的软性电路板，所述的延伸伸出的软性电路板直接焊接在电源线路板上的接线位置处，形成光源和电源一体化的线路板灯泡模组。根据本技术的一个优选实施例，所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组竖立置于灯泡中。根据本技术的一个优选实施例，所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组折弯成立体几何形体、或折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中。根据本技术的一个优选实施例，所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述金属载体板，根据设计要求，在折弯对应的位置处、或者是在金属载体板裸露的位置处预先切除少部分金属形成便于折弯或者便于通风散热的孔。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，采取绕过线路板边缘，焊接金属导体导通、或者焊接元件导通。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，两面电路层通过两层绝缘层在线路板外围粘接在一起、或者在线路板中间粘接在一起，粘接处无金属载体板，粘接处有两边打开的互相靠近的焊盘，两焊盘焊锡导通、或者焊导体导通。根据本技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，采取将至少一层电路层和绝缘层在线路板边缘伸出金属载体板形成柔性电路，弯折绕过线路板边缘，焊接导通到线路板的另一面的焊点上形成导通。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本技术的一个或多个实施例的细节。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。图1为一面发光的高散热的LED线路板灯泡模组的平面示意图。图2为“图1”的截面示意图。图3为另一种两面发光的高散热的LED线路板灯泡模组，用金属导体绕过线路板边缘，将两面线路焊接导通的平面示意图。图4为“图3”的截面示意图。图5为两面发光的高散热的LED线路板灯泡模组，其中两面都同时延伸引出一柔性线路板，延伸引出的线路板超出金属载体板粘合在一起，通过导通孔焊接导通两面的线路的平面示意图。图6为“图5”的截面示意图。图7为另一种两面发光的高散热的LED线路板灯泡模组，其中的一面延伸引出一柔性线路板，弯折绕到另一面，与另一面的线路焊接导通的平面示意图。图8为“图7”的截面示意图。图9为只在一面焊有LED的高散热的LED线路板灯泡模组的平面示意图。图10为高散热LED线路板灯泡模组竖立置于灯泡中的立体示意图。图11为用两个高散热LED线路板灯泡模组折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中的立体示意图。图12为“图9”的一面焊有LED的高散热的LED线路板灯泡模组折弯成立体几何形体后竖立于灯泡中的立体示意图。具体实施方式下面将以优选实施例为例来对本技术进行详细的描述。但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；焊接在金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及电源器件；其中，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将金属载体大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板灯泡模组。

【技术特征摘要】
1.一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；焊接在金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及电源器件；其中，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将金属载体大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板灯泡模组。2.一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：设置在中间的金属载体板；分别设置在金属载体板两面的绝缘层；分别设置在两面绝缘层上的金属电路层；分别设置在两面的阻焊层；分别焊接在两面金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及电源器件；其中，在所述金属载体板的两面，只在部分位置设置有绝缘层、电路层及阻焊层及元件层，其余部分将金属载体大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板灯泡模组。3.根据权利要求1或2所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的LED元件是LED倒装芯片、或者是已封装好的LED贴片元件。4.根据权利要求1或2所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的LED元件是LED正装芯片，是通过焊线焊接导通到电路焊盘上的，所述的焊线是芯片之间焊线、和/或芯片与焊盘之间焊线连接导通。5.根据权利要求1或2所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的金属载体板是铝、或者铝合金、或者铜、或者铜合金、或者电镀后的铜。6.根据权利要求1或2所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述电源器件是贴片电源器件，是和LED元件一起贴片焊接导通在同一线路板上的，形成光源器件和电源器件一体化的LED线路板灯泡模组。7.根据权利要求1或2所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述电源元件是贴片电源元件、和/或插脚电源元件，贴片元件和LED元件一起贴片焊接导通在同一线路板的表面，插脚元件焊接在焊盘孔上，并且焊盘孔处的背面金属载体已...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：新型
国别省市：广东;44