【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微电子封装行业使用的引线框架。
技术介绍
微电子封装行业经常使用的引线框架，一般由铜材料整体制成，引线框架自上而下具有依次连接在一起的上边角区、载片区、过度区、三根引脚，另有连接或者包围在三根引脚周围的下边角区。载片区供装载电子元器件或IC器件，接着用键合丝将电子元器件与框架的载片区或引脚连接起来（简称键合），然后将电子元器件以及周围的部分框架用塑胶封装起来，最后加多余的边角或过长的引脚减去即成。
技术实现思路
技术目的：提供一种塑封材料与芯片和框架连接牢固、框架的边角料和多余的塑胶废料容易切割去除的IC器件用半导体的引线框架。技术方案：本技术提供了一种IC器件用半导体的引线框架，由多个框架单元依次并排连接而成一个整体，每个框架单元自上而下具有依次连接的上边角区、载片区（供装载半导体芯片）、过度区（或称精压区）、三根引脚，另有包围连接在三根引脚周围的下边角区。上边角区具有圆形定位孔，上边角区与载片区之间、载片区与过渡区之间分别具有锁料孔，供封装用塑胶流入填充，保证在封装温度循环变化后，塑胶与载片区凝结牢固不易分离、不易断裂。过度区有折弯形状，使得载片区与三根引脚位于相互平行的两个不同平面。下边角区在过度区与三根引脚之间的部分留有切割凹槽，便于封装完成后对下边角区的切割去除（因为引脚与载片区，尤其是封装片靠得太近，避免切刀刀刃触碰到封装好的塑胶）。相邻的两个框架单元之间具有塑料流道，供封装半导体芯片和载片区的塑胶流动使用。塑料流道上具有流道孔，便于塑胶凝固后脱模时顶出多余的塑胶废料。相邻的两个框架单元的上边角区之间，具有高出上边角区平面的档料筋，阻挡...
【技术保护点】
一种IC器件用半导体的引线框架，由多个框架单元依次并排连接而成一个整体，每个框架单元自上而下具有依次连接的上边角区、载片区、过度区、三根引脚，另有包围连接在三根引脚周围的下边角区，其特征在于：上边角区具有圆形定位孔，上边角区与载片区之间、载片区与过渡区之间分别具有锁料孔；过度区有折弯形状，使得载片区与三根引脚位于相互平行的两个不同平面。
【技术特征摘要】
1.一种IC器件用半导体的引线框架，由多个框架单元依次并排连接而成一个整体，每个框架单元自上而下具有依次连接的上边角区、载片区、过度区、三根引脚，另有包围连接在三根引脚周围的下边角区，其特征在于：上边角区具有圆形定位孔，上边角区与载片区之间、载片区与过渡区之间分别具有锁料孔；过度区有折弯形状，使得载片区与三根引脚位于相互平行的两个不同平面。2.如权利要求1所述的IC器件用半导体的引线框架，其特征在于：下边角区在...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄渊，张惠芳，周霞，
申请(专利权)人：南通华达微电子集团有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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