【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线路板，特别是指一种由若干单元层体彼此叠设在一起的多层线路板。
技术介绍
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先单面板是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。随着电路向更小更精密的方向发展，现在的工业产品中已经很普遍的应用多层线路板，但是就目前出现的多层线路板而言，其结构都比较复杂，且电连接关系并不稳定，而此是为传统技术的主要缺点。
技术实现思路
本技术所采取的技术方案是：一种多层线路板，其包括若干单元层体，若干该单元层体彼此叠设在一起形成该多层线路板，每一层该单元层体都包括第一层体以及第二层体，其中，该第一层体包括第一基板层以及第一铜层，该第一铜层设置在该第一基板层顶面上，该第二层体包括第二基板层以及第二铜层，该第二铜层设置在该第二基板层顶面上。在该第一层体与该第二层体之间设置有绝缘层，该第一铜层与该第二铜层分别设置在该绝缘层两侧，通过该绝缘层将该第一铜层与该第二铜层隔离开来，在具体实施的时候...
【技术保护点】
一种多层线路板，其特征在于：包括若干单元层体，若干该单元层体彼此叠设在一起形成该多层线路板，每一层该单元层体都包括第一层体以及第二层体，其中，该第一层体包括第一基板层以及第一铜层，该第一铜层设置在该第一基板层顶面上，该第二层体包括第二基板层以及第二铜层，该第二铜层设置在该第二基板层顶面上，在该第一层体与该第二层体之间设置有绝缘层，该第一铜层与该第二铜层分别设置在该绝缘层两侧，通过该绝缘层将该第一铜层与该第二铜层隔离开来，该单元层体中设置有若干连接孔洞，每一个该连接孔洞都与该第一铜层相交于第一孔口，每一个该连接孔洞都与该第二铜层相交于第二孔口，在每一个该连接孔洞的内壁上都设置有第一连接片以及第二连接片，其中，该第一连接片通过该第一孔口与该第一铜层相连接，该第二连接片通过该第二孔口与该第二铜层相连接，每一个该连接孔洞中都插设有导柱，该第一连接片以及该第二连接片同时包裹在该导柱的外表面上。
【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，其特征在于：包括若干单元层体，若干该单元层体彼此叠设在一起形成该多层线路板，每一层该单元层体都包括第一层体以及第二层体，其中，该第一层体包括第一基板层以及第一铜层，该第一铜层设置在该第一基板层顶面上，该第二层体包括第二基板层以及第二铜层，该第二铜层设置在该第二基板层顶面上，在该第一层体与该第二层体之间设置有绝缘层，该第一铜层与该第二铜层分别设置在该绝缘层两侧，通过该绝缘层将该第一铜层与该第二铜层隔离开来，该单元层体中设置有若干连接孔洞，每一个该连接孔洞都与该第一铜层相交于第一孔口，每一个该连接孔洞都与该第二铜层相交于第二孔口，...
【专利技术属性】
技术研发人员：岳长来，
申请(专利权)人：深圳市正基电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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