一种高稳定性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性线路板，包括基板及固定于该基板上的高压电解电容器，还包括设置于所述基板和所述高压电解电容器之间的绝缘层，所述高压电解电容器的引脚穿过该绝缘层后固定于所述基板上。本实用新型专利技术线路板通过在电容器与基板之间增加一层绝缘层，增加了基板上的走线铜箔与电容器的引脚或用于固定该引脚的柳丁之间的电气阻隔，使得基板在电容器所覆盖的位置可以增加走线位置，而避免基板面积留空，可以减少了线路板的面积，同时高压电解电容器的芯子的光箔电极使用双面金属化薄膜，从而改善了脉冲特性，具有良好的自愈性，弥补了薄膜型电容器在高频高压大电流情况会产生永久性击穿的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板生产领域，具体涉及一种高稳定性线路板。
技术介绍
电解电容小型化成为趋势，高压电解电容的两个引线端子间的电位差较高。高压电解电容的引出端一般使用铆接的方式与插片连接，故高压电解电容的引出端与插片之间会出现一个裸露的铆接端子，高压电解电容需要通过较大电流，线路板走线需要保证铜箔宽度，而当高压电解电容安装于线路板上时，其周围的线路板走线又需要为铆接端子及引出端预留电气间隙。如图1所示，由于电容器10的分别用于固定电容插片11、电容插片12的铆钉13、铆钉14与线路板(图未示)之间的空间距离不足，铆钉13、14与线路板之间的距离较小，与铆钉13不同电位的铜箔需分布在区域101包围的范围以外；与铆钉14不同电位的铜箔需分布在区域102包围的范围以外。可以看出，传统的电容器10与线路板的连接方式，线路板预留空白区域较大，线路板面积浪费，成本高。而在上述的区域101、102走线又有可能引起大电流短路等问题。而高压点解电容是构成电子电路的主要的电子部品，使用各种材料和不同结构的电容器正在开发和使用中。常用的电容器，它是以光箔作电极，金属化聚丙烯膜为介质，无感式卷绕，具有耐高频、大电流的特点，具有较好的频率和温度特性、较小的电感、良好的自愈性能和高频低损耗的优点，广泛用于电子镇流器、节能灯和彩电S校正电路以及高频、高压、直流和脉冲电路中。但常用的电容器由于用光箔作电极，电流流通的过流能力小，由于介质损耗和电容器内部存在金属电阻和接触电阻，使电容器呈现明显的阻态特性，在负载时导致电容发热，并经电容器外表将热量散发到周围，从中心到外表之间形成一个温度梯度，最终达到散热不平衡，导致电容器失效，限制了其应用，而且影响了线路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术目的是提供一种高稳定性线路板，它能有效地解决
技术介绍
中所存在的问题。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种高稳定性线路板，包括基板及固定于该基板上的高压电解电容器，还包括设置于所述基板和所述高压电解电容器之间的绝缘层，所述高压电解电容器的引脚穿过该绝缘层后固定于所述基板上；所述高压电解电容器包括同向延伸的两条引脚、电容器本体及电容器芯子，所述电容器芯子包括依次叠加的双面金属化薄膜、散热层及薄膜，所述散热层一面设置有多个圆柱形凸起，所述圆柱形凸起伸向双面金属化薄膜；所述绝缘层设置于高压电解电容器设置有引脚的一侧，所述引脚穿过绝缘层并向外延伸。线路板通过在电容器与基板之间增加一层绝缘层，增加了基板上的走线铜箔与电容器的引脚或用于固定该引脚的柳丁之间的电气阻隔，使得基板在电容器所覆盖的位置可以增加走线位置，而避免基板面积留空，可以减少了线路板的面积，节约成本；同时也提高了电容器与基板连接间的安全系数，线路板的可靠性提高。在薄膜介质在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路时，击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区，使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作，设置圆柱形凸起伸向双面金属化薄膜，在卷制时，圆柱形凸起将造成双面金属化薄膜表面产生凹陷，当金属化层熔化时能够有效缩小熔化的面积，从而增强了薄膜型电容器的自愈能力，延长使用寿命，因此极大提高了电容器工作的可靠性，从而提高线路板使用的稳定性。进一步的，所述圆柱形凸起呈矩形阵列。采用矩形阵列的圆柱形凸起，使电流流通更为均匀，防止因凹槽造成局部电流不均而造成使用不稳定。进一步的，所述圆柱形凸起高度低于双面金属化薄膜高度的一半。圆柱形凸起卷制时能够使双面金属化薄膜表面产生凹陷，但凹陷不宜过深，一旦凹陷过深将影响薄膜型电容器的卷制。进一步的，所述的薄膜为聚丙烯薄膜。进一步的，所述绝缘层的形状与所述电容器本体设有所述引脚的一侧的形状相同。进一步的，所述绝缘层为塑料层、陶瓷层。本技术的有益效果是：本技术线路板通过在电容器与基板之间增加一层绝缘层，增加了基板上的走线铜箔与电容器的引脚或用于固定该引脚的柳丁之间的电气阻隔，使得基板在电容器所覆盖的位置可以增加走线位置，而避免基板面积留空，可以减少了线路板的面积，同时由于将常用高压电解电容器的芯子的光箔电极改为双面金属化薄膜，从而改善了脉冲特性，具有良好的自愈性，同时设置了具有圆柱形凸起的散热层，加强双面金属化薄膜的特性，弥补了薄膜型电容器在高频高压大电流情况会产生永久性击穿的缺陷。附图说明图1为传统高压电解电容器的底部示意图。图2为本技术较佳实施例中具有电容器的线路板组装图。图3为本技术较佳实施例中高压电解电容器的底部示意图。图4为本技术电容器芯子结构示意图。图5为本技术散热层结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。请参阅图2、图4、图5，本技术较佳实施例中线路板包括高压电解电容器10、基板20和绝缘层30。高压电解电容器10固定于该基板20上的，绝缘层30设置于基板20和高压电解电容器10之间，高压电解电容器10的引脚(即插片)13和14(请参照图1)穿过该绝缘层30后固定于基板20上。所述高压电解电容器10包括同向延伸的两条引脚13和14、电容器本体及电容器芯子，所述电容器芯子包括依次叠加的双面金属化薄膜6、散热层5及薄膜4，所述散热层5一面设置有多个圆柱形凸起51，所述圆柱形凸起51伸向双面金属化薄膜6。所述圆柱形凸起5呈矩形阵列。所述圆柱形凸起5高度低于双面金属化薄膜6高度的一半。所述的薄膜4为聚丙烯薄膜。绝缘层30可以为塑料层或陶瓷层。在其他实施方式中，绝缘层30只要是以有效绝缘的材料做成的垫片就可以了。请结合图2和图3，绝缘层30的形状与高压电解电容器10于基板10上的投影的形状(实际是电容器本体10的底部)相同。本实施例中，绝缘层30与高压电解电容器10的底部均为圆形。绝缘层30的形状根据高压电解电容器10的底部形状设计则可。请参考图3，本技术较佳实施例中高压电解电容器10具有电容器本体和引脚11、12和绝缘层30，该引脚11、12固定于电容器本体10的一侧(实际是电容器本体10的底部)并向外延伸，绝缘层30设置(粘贴或焊接)于电容器本体10设有引脚11、12的一侧，而引脚11、12是穿过该绝缘层30后向外延伸。参考图2，当该具有绝缘层30的高压电解电容器10安装于线路板上时，由于线路板与电容器本体10是以该绝缘层30相隔的。绝缘层30可以为塑料层或陶瓷层。在其他实施方式中，绝缘层30只要是以有效绝缘的材料做成的垫片就可以了。绝缘层30的形状与电容器本体10设有引脚11、12的一侧的形状相同。本实施例中，绝缘层30与电容器本体10的底部均为圆形。绝缘层30的形状根据电容器本体10的底部形状设计则可。请结合图2、3，将普通的电容器10直接安装在基板20上(即图2中的绝缘层去除之后)，基板20上与引脚11不同电位的走线铜箔需走线在区域101以外才视为安全。而在普通的电容器10和基板20之间增加绝缘层30，或者将本技术提供的设有绝缘层30的高压电解电容器，安装于基板20上时，基板20上与引脚11不同电位的走线铜箔需走线在区域103以外才视为安全。由图3可知，区域103比区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高稳定性线路板，包括基板及固定于该基板上的高压电解电容器，其特征在于，还包括设置于所述基板和所述高压电解电容器之间的绝缘层，所述高压电解电容器的引脚穿过该绝缘层后固定于所述基板上；所述高压电解电容器包括同向延伸的两条引脚、电容器本体及电容器芯子，所述电容器芯子包括依次叠加的双面金属化薄膜、散热层及薄膜，所述散热层一面设置有多个圆柱形凸起，所述圆柱形凸起伸向双面金属化薄膜；所述绝缘层设置于高压电解电容器设置有引脚的一侧，所述引脚穿过绝缘层并向外延伸。

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性线路板，包括基板及固定于该基板上的高压电解电容器，其特征在于，还包括设置于所述基板和所述高压电解电容器之间的绝缘层，所述高压电解电容器的引脚穿过该绝缘层后固定于所述基板上；所述高压电解电容器包括同向延伸的两条引脚、电容器本体及电容器芯子，所述电容器芯子包括依次叠加的双面金属化薄膜、散热层及薄膜，所述散热层一面设置有多个圆柱形凸起，所述圆柱形凸起伸向双面金属化薄膜；所述绝缘层设置于高压电解电容器设置有引脚的一侧，所述引脚穿过绝缘层并向外延伸。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：夏子国，
申请(专利权)人：中山市艺强电子原件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44