【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板生产领域,具体涉及一种印刷线路板BGA位覆膜装置。
技术介绍
BGA类型PCB板在生产过程中需要对PCB板沉积有机保焊膜,一般将PCB板置于滚轮传送带上,滚轮传送带经过镀膜槽时,镀膜槽通过喷淋头将药水喷淋至PCB板上,从而不断沉积形成有机保焊膜。由于BGA类型PCB板的BGA焊点铜面与隔离圈油墨存在高度差,加上药水存在的表面张力,在沉积有机保焊膜时极易形成一层水膜附着在BGA焊点上,阻碍BGA铜面的润湿性和连续沉积有机保焊膜,尤其对于较小的BGA焊点,药水的表面张力影响就更大了。
技术实现思路
本技术目的是提供一种印刷线路板BGA位覆膜装置,它能有效地解决
技术介绍
中所存在的问题。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种印刷线路板BGA位覆膜装置,包括机台,所述机台设置有镀膜槽及经过镀膜槽的滚轮传送带,所述镀膜槽设置有喷淋头,所述滚轮传送带前后排列有多组滚轮,所述镀膜槽包括镀膜前部、镀膜中部及镀膜后部,所述镀膜前部,镀膜中部及镀膜后部分别设置有与滚轮配合的海绵压辊,所述海绵压辊上方设置有弹簧压块。本技术工作原理如下:线路板置于滚轮传送带上,经过镀膜槽时,镀膜槽的喷淋头将药水喷淋至线路板上沉积形成镀膜,在镀膜前部、镀膜中部及镀膜后部分别设置海绵压辊与滚轮配合,通过海绵压辊与线路板摩擦,能够使在沉积镀膜时BGA位形成的水膜迅速破裂,达到BGA铜面保持润湿的效果,形成连续沉积的良好镀膜。同时使用弹簧压块可压紧海绵压辊,及时挤出海绵压辊中的药水,防止积水过多而影响海绵压辊的使用效果。进一步的,所述弹簧压块连接有压紧弹簧,所述压紧弹簧一端固定 ...
【技术保护点】
一种印刷线路板BGA位覆膜装置,包括机台,所述机台设置有镀膜槽及经过镀膜槽的滚轮传送带,所述镀膜槽设置有喷淋头,所述滚轮传送带前后排列有多组滚轮,其特征在于:所述镀膜槽包括镀膜前部、镀膜中部及镀膜后部,所述镀膜前部,镀膜中部及镀膜后部分别设置有与滚轮配合的海绵压辊,所述海绵压辊上方设置有弹簧压块。
【技术特征摘要】
1.一种印刷线路板BGA位覆膜装置,包括机台,所述机台设置有镀膜槽及经过镀膜槽的滚轮传送带,所述镀膜槽设置有喷淋头,所述滚轮传送带前后排列有多组滚轮,其特征在于:所述镀膜槽包括镀膜前部、镀膜中部及镀膜后部,所述镀膜前部,镀膜中部及镀膜后部分别设置有与滚轮配合的海绵压辊,所述海绵压辊上方设置有弹簧压块。2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板BGA位覆膜装置,其特征在于:所述弹簧压块连接有压紧弹簧,所述压紧弹簧一端固定于支撑平台上。3.根据权利要求2所述的一种印刷线路板BGA位覆膜装置,其特征在于:所述支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱成伟,王予州,叶汉雄,
申请(专利权)人:惠州中京电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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