一种集成电路连接器底座制造技术

技术编号:15170431 阅读:189 留言:0更新日期:2017-04-14 16:46
本实用新型专利技术涉及SMC制品领域,具体是涉及一种集成电路连接器底座,包括基座、底板和连接器,设置于所述基座一面用于容纳连接器的容纳腔,所述基座背离容纳腔一面安装于底板一面,所述底板两侧设有若干卡针,所述底板四周边角处设有卡角,所述容纳腔左右两侧设有用于固定连接器的固定板,与连接器相互连接的连接线。本实用新型专利技术固定效果好、在受到碰撞能够更好的固定连接器、防震效果好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及SMC制品领域,特别是涉及一种集成电路连接器底座。
技术介绍
现有技术中,连接器是我们经常接触或使用到的一种电子元件。它的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件,顺着电流流通的通路观察,你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。传统的连接器工艺,一般都不具有防震防抖效果,在移动过程中不方便,容易导致内部安装的连接器脱落甚至导致连接器损坏,移动不方便、防震效果不好。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种固定效果好、在受到碰撞能够更好的固定连接器、防震效果好的一种集成电路连接器底座。本技术所采用的技术方案是:一种集成电路连接器底座,包括一基座,设置于所述基座一面用于容纳连接器的容纳腔,所述基座背离容纳腔一面安装于底板一面,所述底板两侧设有若干卡针,所述底板四周边角处设有卡角,所述容纳腔左右两侧设有用于固定连接器的固定板。对上述方案的进一步改进为,所述基座位于所述底板上开设的卡针处设有半圆形缺口。对上述方案的进一步改进为,所述底板背离安装基座一面设有若干用于容纳连接线的容置孔。对上述方案的进一步改进为,所述底板背离安装基座一面设有若干凸台。对上述方案的进一步改进为,所述底板中心开设有一贯通的方形框。对上述方案的进一步改进为,所述基座厚度为2.0mm~2.8mm。对上述方案的进一步改进为,所述底板的厚度为4.2mm~4.6mm。对上述方案的进一步改进为,所述基座与底板均为SMC板。本技术的有益效果为:1、一种集成电路连接器底座,首先,设有基座,设置于所述基座一面用于容纳连接器的容纳腔,设有安装基座的底板,所述底板两侧设有若干卡针,所述底板四周边角处设有卡角,所述容纳腔左右两侧设有用于固定连接器的固定块,所述容纳腔前后两侧设有凹槽,所述基座位于左右两侧固定块用于与底板进行卡接的卡板。一方面,设有基座,设置于所述基座一面用于容纳连接器的容纳腔,通过基座上的容纳腔来容置连接器,方便于安装,第二方面,设有安装基座的底板,所述底板两侧设有若干卡针,首先,将基座安装于底板上,安装方便、在使用过程中能够通过基座将热量导入底板进行驱散,提高散热效果,其次,在底板两侧设有若干卡针,通过卡针固定基座的安装及稳定性,固定效果好,安装方便;第三方面,所述底板四周边角处设有卡角,通过四边角上的卡角固定基座的四个边角,进一步的提高了本技术安装的稳定性、固定效果好,第四方面,所述容纳腔左右两侧设有用于固定连接器的固定块,通过固定块固定连接器的安装,有效的防止连接器在受到震动撞击时掉落现象,固定效果好、防震效果好。2、所述基座位于所述底板上开设的卡针处设有半圆形缺口,通过卡针于半圆形缺口相互卡紧,进一步的提高了本技术的固定效果及稳定性。3、所述底板背离安装基座一面设有若干用于容纳连接线的容置孔,通过容置孔穿入连接线与连接器相互连接,方便传输,便于安装。4、所述底板背离安装基座一面设有若干凸台,通过凸台使得本技术安装后形成悬空,一方面,能够在连接线与连接器连接后保证连接线不相互触碰造成短路现象;第二方面,能够保证在安装后使得本技术更加稳固,提高稳定性。5、所述底板中心开设有一贯通的方形框,通过方形框对基座上安装的连接器进行散热,散热效果好。6、所述基座厚度为2.0mm~2.8mm,作为优选为2.4mm,能够使连接器更好的安装与固定,提高本技术的固定效果。7、所述底板的厚度为4.2mm~4.6mm,作为优选为4.4mm,能够使得底部于基座的相互安装卡接,方便安装,提高实用性。8、所述基座及底部材质均为SMC(玻璃钢)制成,一方面,成型效果好、制造成本低、制造效率高,第二方面,绝缘效果好、散热效果好。附图说明图1为本技术的立体图;图2为本技术的主视图;图3为本技术的后视图;图4为本技术的侧视剖面图;图5为本技术的基座的立体图;图6本技术的底板立体图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1~图4所示,分别为本技术的不同视角立体图、主视图、侧视剖面图和后视图。一种集成电路连接器130用安装板100,首先,设有基座110,设置于所述基座110一面用于容纳连接器130的容纳腔111,设有安装基座110的底板120,所述底板120两侧设有若干卡针121,所述底板120四周边角处设有卡角122,所述容纳腔111左右两侧设有用于固定连接器130的固定块112,所述容纳腔111前后两侧设有凹槽,所述基座110位于左右两侧固定块112用于与底板120进行卡接的卡板113。一方面,设有基座110,设置于所述基座110一面用于容纳连接器130的容纳腔111,通过基座110上的容纳腔111来容置连接器130,方便于安装,第二方面,设有安装基座110的底板120,所述底板120两侧设有若干卡针121,首先,将基座110安装于底板120上,安装方便、在使用过程中能够通过基座110将热量导入底板120进行驱散,提高散热效果,其次,在底板120两侧设有若干卡针121,通过卡针121固定基座110的安装及稳定性,固定效果好,安装方便;第三方面,所述底板120四周边角处设有卡角122,通过四边角上的卡角122固定基座110的四个边角,进一步的提高了本技术安装的稳定性、固定效果好,第四方面,所述容纳腔111左右两侧设有用于固定连接器130的固定块112,通过固定块112固定连接器130的安装,有效的防止连接器130在受到震动撞击时掉落现象,固定效果好、防震效果好。如图5所示,为本技术的基座的立体图。基座110位于所述底板120上开设的卡针121处设有半圆形缺口114,通过卡针121于半圆形缺口114相互卡紧,进一步的提高了本技术的固定效果及稳定性。基座110厚度为2.0mm~2.8mm,作为优选为2.4mm,能够使连接器130更好的安装与固定,提高本技术的固定效果。基座110及底部材质均为SMC(玻璃钢)制成,一方面,成型效果好、制造成本低、制造效率高,第二方面,绝缘效果好、散热效果好。如图6所示,为本技术的底板的立体图。底板120背离安装基座110一面设有若干用于容纳连接线(图中未示出)的容置孔123,通过容置孔123穿入连接线(图中未示出)与连接器130相互连接,方便传输,便于安装。底板120背离安装基座110一面设有若干凸台124,通过凸台124使得本技术安装后形成悬空,一方面,能够在连接线(图中未示出)与连接器130连接后保证连接线(图中未示出)不相互触碰造成短路现象;第二方面,能够保证在安装后使得本技术更加稳固,提高稳定性。底板120中心开设有一贯通的方形框125,通过方形框125对基座110上安装的连接器130进行散热,散热效果好。底板120的厚度为4.2mm~4.6mm,作为优选为4.4mm,能够使得底部于基座110的相互安装卡接,方便安装,提高实用性。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新本文档来自技高网...
一种集成电路连接器底座

【技术保护点】
一种集成电路连接器底座,其特征在于:包括基座、底板和连接器,设置于所述基座一面用于容纳连接器的容纳腔,所述基座背离容纳腔一面安装于底板一面,所述底板两侧设有若干卡针,所述底板四周边角处设有卡角,所述容纳腔左右两侧设有用于固定连接器的固定板,与连接器相互连接的连接线。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路连接器底座,其特征在于:包括基座、底板和连接器,设置于所述基座一面用于容纳连接器的容纳腔,所述基座背离容纳腔一面安装于底板一面,所述底板两侧设有若干卡针,所述底板四周边角处设有卡角,所述容纳腔左右两侧设有用于固定连接器的固定板,与连接器相互连接的连接线。2.根据权利要求1所述的一种集成电路连接器底座,其特征在于:所述基座位于所述底板上开设的卡针处设有半圆形缺口。3.根据权利要求2所述的一种集成电路连接器底座,其特征在于:所述底板背离安装基座一面设有若干用于容纳连接线...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘海锐
申请(专利权)人:东莞市奥科兴复合材料制品有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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