一种多层压合线路板的拼板结构制造技术

技术编号:15170300 阅读:307 留言:0更新日期:2017-04-14 16:22
一种多层压合线路板的拼板结构,包括线路板本体,所述的线路板本体包括边框、多个线路板单元以及连接区,所述的边框上设有多个流胶槽,且与中心点为基准点相邻的两个流胶槽之间的夹角相同。本实用新型专利技术具有结构简洁,实用性强,减少了基板的损耗量,有效的提高了原材料的利用率和生产效率,缩短生产时间;避免了多余的流胶在压合过程中残留在线路板本体与线路板本体之间,使得压合后的线路板的厚度均匀,有效的改善了压合后线路板的板厚均匀性问题;同时,相邻的两个流胶槽的中线之间的夹角相同,使得流胶能够快速、有效的导出线路板本体外,提高了线路板的品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于线路板生产
,具体涉及一种多层压合线路板的拼板结构。
技术介绍
随着电子行业的发展,促进了作为电子元器件的载体的线路板技术的不断发展,同时对线路板生产企业提出的更高的要求。在金手指线路板中,由于金手指线路板生产后需要将金手指部分插入插槽内进行连接,因此对金手指线路板的板厚要求以及金手指线路板的板厚公差越来越严。目前,线路板生产企业为满足客户对金手指线路板的板厚公差的要求,大多数线路板生产企业采用加大拼板的边框进行金手指线路板的生产,但在实际生产过程中线路板生产企业发现加大边框后生产成本大幅提升,降低了生产投入,减少利润,不利于企业的长期发展。同时,现有的金手指线路板在压合过程中,需要在线路板与线路板之间设有一层半固化片,当金手指线路板排版后进行压合过程中,半固化片在高温时发生熔化,形成流胶在边框内的金手指线路板之间流动,容易造成线路板压合后的板厚不均匀问题,产生不良品,增加产品的报废率。因此,如何克服现有的金手指线路板生产过程中由于半固化片熔化后的流胶不能均匀的设置在金手指线路板的板面之间,导致金手指线路板板厚不均匀的问题,提高金手指线路板品质,满足客户需求成为线路板生产企业亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本技术要解决的技术问题是一种结构简洁,实用性强,且可以有效改善多层压合线路板板厚均匀性的层压合线路板的拼板结构。为了解决上述技术问题,本技术采用如下方案实现:一种多层压合线路板的拼板结构,包括线路板本体,所述的线路板本体包括设置在线路板本体的四边的边框、设置在边框内的多个线路板单元以及设置在边框内将多个线路板单元和边框连接的连接区,所述的边框上设有多个流胶槽,且与中心点为基准点相邻的两个流胶槽之间的夹角相同。优选地,所述流胶槽连通于连接区和线路板本体外。优选地,以中心点为基准点,相邻的两个流胶槽的中线之间的夹角相同。优选地,相邻的两个流胶槽的中线之间的夹角控制在5°~25°。优选地,所述的多个线路板单元之间均匀、等间距的设置在边框内,且位于边框的中部。与现有技术相比,本技术具有结构简洁,实用性强,将多个线路板单元均匀、等间距的设置在边框的中部,减少了基板的损耗量,有效的提高了原材料的利用率和生产效率,缩短生产时间;所述的边框上多个流胶槽,使得线路板本体在排版压合过程中,线路板本体与线路板本体之间的半固化片熔化后,多余的流胶能够通过流胶槽导流至边框外,避免了多余的流胶在压合过程中残留在线路板本体与线路板本体之间,使得压合后的线路板的厚度均匀,有效的改善了压合后线路板的板厚均匀性问题;同时,相邻的两个流胶槽的中线之间的夹角相同,使得流胶能够快速、有效的导出线路板本体外,提高了线路板的品质。附图说明图1为本技术的结构示意图。其中:1线路板本体;11边框;111流胶槽;12线路板单元;13连接区。具体实施方式为了让本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案,下面结合附图对本技术作进一步阐述。如图1所示,一种多层压合线路板的拼板结构,包括线路板本体1。目前线路板生产企业使用的线路板基本通常为长方形机构,通过对基板进行加工,形成线路板本体,再将加工后的多层线路板本体按照一定的顺序进行排版、压合形成线路板。所述的线路板本体1包括设置在线路板本体的四边的边框11、设置在边框内的多个线路板单元12以及设置在边框内将多个线路板单元和边框连接的连接区13,且所述的边框11、线路板单元以及连接区13为一体结构,通过同一块基板加工形成。所述的连接区为线路板单元与线路板单元的连接区域,在线路板成型后需要将连接区以及边框锣除,剩下线路板单元交货给客户。为了提高多层线路板本体在压合过程中,层与层之间的半固化片熔化后形成的流胶能够流程线路板本体外,在所述的边框11上设有多个流胶槽111。所述流胶槽111连通于连接区13和线路板本体1外,即边框内的连接区13与线路板本体外部之间通过流胶槽连接,通过流胶槽111将线路板本体与线路板本体之间多余的流胶快速的排除线路板本体外,避免多余的流胶在线路板本体与线路板本体之间残留,造成层与层之间的线路板本体的板厚不均匀问题,影响线路板的品质。设置在边框上的相邻的两个流胶槽之间的夹角相同,即以路板本体中心点为基准点相邻的两个流胶槽111之间的夹角相同。为了提高流胶的导流效率,确保边框内的线路板单元之间和连接区之间的多余流胶能够及时、快速、有效的排除线路板本体外,对相邻的两个流胶槽之间的位置关系进行了改善,将设置在边框上的相邻的两个流胶槽之间的位置关系改善微:以线路板本体1的中心点为基准点,相邻的两个流胶槽111的中线之间的夹角相同。基准点与相邻的两个流胶槽的沿流胶槽的长度方向的中线之间的夹角相同,且将相邻的两个流胶槽111的中线之间的夹角控制在5°~25°中的任一值均可。为了提高基板的利用率,减少原材料的浪费,降低生产成本,提高生产效率所述的多个线路板单元之间均匀、等间距的设置在边框内,且位于边框的中部。其中所述的多个线路板单元之间可以为相同的线路板单元在同一块线路板本体内进行拼板也可以为不同的线路板单元在同一块线路板本体内进行拼板。压合时,由于在线路板本体的制作过程中,在线路板本体的边框上设有多个流胶槽,因此,将多层线路板本体进行排版、压合时,由于高温使得设置在线路板本体与线路板本体之间的半固化片在高温环境下熔化,形成流胶,而线路板本体与线路板本体之间多余的流胶能够通过流胶槽快速的排除线路板本体外,有效避免了线路板单元、连接区的之间存在流胶残留,造成线路板本体与线路板本体之间的厚度不均匀,影响线路板的品质。以上实施例中所述的流胶槽的宽度根据边框的大小进行调整,均可将多余的流胶排除线路板本体外,所述的设置在线路板本体内的线路板单元的数量需要根据客户需求以及实际生产过程中的线路板本体的大小进行调整、拼接以及排布。在不影响线路板单元之间的品质的情况下,线路板本体内拼接的线路板单元的数量越多,生产的效率越高。上述实施例仅为本技术的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...
一种多层压合线路板的拼板结构

【技术保护点】
一种多层压合线路板的拼板结构,包括线路板本体(1),其特征在于,所述的线路板本体(1)包括设置在线路板本体的四边的边框(11)、设置在边框内的多个线路板单元(12)以及设置在边框内将多个线路板单元和边框连接的连接区(13),所述的边框(11)上设有多个流胶槽(111),且与线路板本体(1)的中心点为基准点相邻的两个流胶槽(111)之间的夹角相同。

【技术特征摘要】
1.一种多层压合线路板的拼板结构,包括线路板本体(1),其特征在于,所述的线路板本体(1)包括设置在线路板本体的四边的边框(11)、设置在边框内的多个线路板单元(12)以及设置在边框内将多个线路板单元和边框连接的连接区(13),所述的边框(11)上设有多个流胶槽(111),且与线路板本体(1)的中心点为基准点相邻的两个流胶槽(111)之间的夹角相同。2.根据权利要求1所述的多层压合线路板的拼板结构,其特征在于,所述流胶槽(111)连通于连接区...

【专利技术属性】
技术研发人员:聂大清张东刘静娣潘秋平宋强
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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