发光模块以及具有此发光模块的头灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光模块，包含：一基板、多个半导体元件、一光线转换层及一第一透明层，其中，多个半导体元件设置于该基板上，该些半导体元件分别具有一第一顶面和至少一第一侧面，该半导体元件主要透过该第一顶面射出具有一第一波长的光线；该光线转换层适于吸收部分具有该第一波长的光线且射出具有一第二波长的光线；该第一透明层不具有光反射粒子，该第一透明层设置于该基板上，且该第一透明层实质上布满于任两个相邻的该些半导体元件的相邻两个该第一侧面间的间隙；该光线转换层直接接合该些半导体元件的该些第一顶面。还公开了一种包含上述发光模块的头灯。本实用新型专利技术有助于消除相邻两个发光二极管之间的暗区，以提升发光均匀度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光模块以及头灯，尤其涉及一种包含透明层的发光模块以及具有此发光模块的头灯。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode，LED)是一种电致发光元件，主要是由磷化稼(Gap)、磷砷化锌(GaAsP)等半导体材料制成。由于发光二极管具有耗电量低、元件寿命长、反应时间短(fastresponsetime)以及体积小等优点，因而高功率的发光二极管被广泛地应用在汽车头灯以及投影机投影灯等照明装置中。一般而言，为了提高照明装置的对比度，在封装制程中会于发光二极管晶片/晶粒(CHIP/DIE)周围设置具有低透光度的反射层以提升光准直性。然而，此反射层容易令相邻的两个发光二极管之间形成暗区(DarkZone)，而使得照明装置的发光均匀度不佳，同时也降低照明区域(或照明对象)的清晰度。
技术实现思路
针对上述不足，本技术的目的在于提供一种发光模块以及具有此发光模块的头灯，有助于消除相邻两个发光二极管之间的暗区，以提升发光均匀度。本技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种发光模块，其特征在于，包含：一基板；多个半导体元件，设置于该基板上，该些半导体元件分别具有一第一顶面和至少一第一侧面，该半导体元件主要透过该第一顶面射出具有一第一波长的光线；一光线转换层，适于吸收部分具有该第一波长的光线且射出具有一第二波长的光线；以及一第一透明层，不具有光反射粒子，该第一透明层设置于该基板上，且该第一透明层实质上布满于任两个相邻的该些半导体元件的相邻两个该第一侧面间的间隙；该光线转换层直接接合该些半导体元件的该些第一顶面。作为本技术的进一步改进，还包含一第三透明层，其中该第三透明层实质上布满于该些半导体元件的该些第一顶面与该光线转换层之间。作为本技术的进一步改进，还包含一第四透明层，其中该光线转换层位于该些半导体元件的该些第一顶面与该第四透明层之间。作为本技术的进一步改进，该光线转换层的一第三侧面以及该第四透明层的一第四侧面共一平面。作为本技术的进一步改进，该半导体元件的一第二侧面、该光线转换层的一第三侧面以及该第四透明层的一第四侧面共一垂直平面。作为本技术的进一步改进，该些半导体元件的该些第一顶面与该第一透明层的一第二顶面共一水平平面。一种包含上述发光模块的头灯。本技术的有益效果为：透明层设置于基板上，且透明层实质上布满于任两个相邻的这些半导体元件的相邻两个侧面间的间隙。不同于传统发光模块是将低透光度的反射层设置于相邻的两个半导体元件间，本技术所公开的发光模块将高透光度的透明层设置并布满于相邻两个半导体元件间的间隙。藉此，当光线入射至透明层时，透明层将形成亮区以及消除相邻两个半导体元件之间的暗区，进而提升发光模块的发光均匀度以及照明区域的清晰度。上述是技术技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本技术做进一步说明。附图说明图1为本技术第一实施例的发光模块的立体示意图。图2为图1中的发光模块沿剖切线A-A剖切的剖切示意图。图3为本技术第二实施例的发光模块的剖切示意图。图4为本技术第三实施例的发光模块的剖切示意图。图5为本技术第四实施例的发光模块的剖切示意图。图6为本技术第五实施例的发光模块的剖切示意图。图7为本技术第六实施例的头灯的剖切示意图。其中，附图标记：1发光模块2头灯3壳体4灯罩10基板20半导体元件210、410、610顶面220、230、510、820侧面30反射层310本体320光反射粒子40、60、70、80透明层50光线转换层810外表面具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域的技术人员了解本技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、权利要求保护范围及附图，任何本领域的技术人员可轻易地理解本技术相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本技术的观点，但非以任何观点限制本技术的范畴。请同时参照图1和图2。图1为本技术第一实施例的发光模块的立体示意图。图2为图1中的发光模块沿剖切线A-A剖切的剖切示意图。在本实施例中，一发光模块1包含一基板10、多个半导体元件20、一反射层30、一透明层40以及一光线转换层50。半导体元件20的数量并不以多个为限。在其他实施例中，半导体元件20的数量可以是单个。基板10的材质例如但不限于是陶瓷材料，惟按使用于散热或是成本需求的相异性，基板10亦得由硅、铝或是其他得以提供晶片承载的用的金属、非金属的材料所组成。半导体元件20例如但不限于是透过覆晶技术(又称倒晶封装法，FlipChip)连接于基板10的一二极管发光晶片(LEDDIE)。这些半导体元件20皆设置于基板10上。每一半导体元件20具有一顶面210以及多个侧面。顶面210背对基板10，并且半导体元件20主要藉由顶面210射出一光线。也就是说，顶面210具有较大的出光量。反射层30形成于基板10的表面且围绕有一空间以供半导体元件20、透明层40以及光线转换层50容置于其中。详细来说，反射层30包含一本体310和多个光反射粒子320，并且光反射粒子320分布于本体310内。反射层30的本体310设置于基板10上并且环绕这些半导体元件20。而上述多颗半导体元件20当中，有部份半导体元件20与反射层30相邻近，而半导体元件20面对且接触反射层30的侧面被定义为侧面220。任两个相邻的半导体元件20的这些侧面220皆不互相面对。藉此，反射层30反射由半导体元件20产生的光朝向光线转换层50的顶面射出至发光模块1的外部，亦可避免发光模块1的侧边产生漏光现象。上述本体310的材质例如但不限于是透光材料，并且光反射粒子320的材质例如但不限于是选自氧化钛(TiO2)、氧化硅(SiO2)、氮化硼(BN)及其组合所组成的群组中之一。如此，反射层30介于半透明与不透明之间。在本实施例中，反射层30的本体310直接接合这些侧面220，但本技术并不以此为限。在其他实施例中，反射层30可和这些侧面220保持一距离。透明层40的材质例如但不限于是硅胶，而有制程简单的优点，惟按产品设计的不同，基板10亦可以是玻璃材料。透明层40设置于基板10上，且透明层40实质上布满于任两个相邻的这些半导体元件20的相邻两个侧面间的间隙。详细来说，每一半导体元件20面对相邻的其他半导体元件20的侧面系被定义为侧面230。相互面对的两个侧面230间具有一间隙，并且透明层40实质上布满于此间隙。也就是说，透明层40和这些半导体元件20间无空隙存在。以本实施例为举例来说，半导体元件20为矩形，故每一半导体元件20至多具有面对相邻的多个半导体元件20的四侧面230。反射层30围绕半导体元件20与透明层40。其中，半导体元件20的侧面230所射出的光线可直接行进于相邻的透明层40而形成亮区，或一些由光线转换层50所折射的光亦将行进于透明层40而形成亮区，以上将可消除相邻两个半导体元件20间的暗区。上述透明层40并不具有光反射粒子，并且透明层40的透光能力远大于反射层30。也就是说，透明层40的光穿透率(Transmittance)明显高于反射层30。更进一步地，透明层40的光穿本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光模块，其特征在于，包含：一基板；多个半导体元件，设置于该基板上，该些半导体元件分别具有一第一顶面和至少一第一侧面，该半导体元件主要透过该第一顶面射出具有一第一波长的光线；一光线转换层，适于吸收部分具有该第一波长的光线且射出具有一第二波长的光线；以及一第一透明层，不具有光反射粒子，该第一透明层设置于该基板上，且该第一透明层实质上布满于任两个相邻的该些半导体元件的相邻两个该第一侧面间的间隙；该光线转换层直接接合该些半导体元件的该些第一顶面。

【技术特征摘要】
1.一种发光模块，其特征在于，包含：一基板；多个半导体元件，设置于该基板上，该些半导体元件分别具有一第一顶面和至少一第一侧面，该半导体元件主要透过该第一顶面射出具有一第一波长的光线；一光线转换层，适于吸收部分具有该第一波长的光线且射出具有一第二波长的光线；以及一第一透明层，不具有光反射粒子，该第一透明层设置于该基板上，且该第一透明层实质上布满于任两个相邻的该些半导体元件的相邻两个该第一侧面间的间隙；该光线转换层直接接合该些半导体元件的该些第一顶面。2.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，还包含一第三透明层，其中该第三透明层实质上布满于该些半导体元件的该些...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡尚勳，潘科汗，
申请(专利权)人：东莞艾笛森光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44