一种基于QSFP28封装的100G环回模块制造技术

技术编号:15166639 阅读:93 留言:0更新日期:2017-04-13 12:33
本实用新型专利技术公开了一种基于QSFP28封装的100G环回模块,旨在为设备生产厂商提供方便、快捷以及低成本的端口测试解决方案,其包括结构件和PCB组件;其中,结构件包括:上盖、解锁滑块、拉钩、一个或多个固定连接件、以及下盖;PCB组件包括:电路板和设置在电路板一端的灯组;电路板包括:QSFP28接口、供电控制单元、电源芯片、MCU微控制单元、CDR时钟数据恢复芯片、模块温度以及供电电压监控单元。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
,尤其涉及一种基于QSFP28封装的100G环回模块。
技术介绍
近几年,随着互联网、云计算和大数据等产业的加速发展,诸多行业的竞争明显加剧,IT基础设施已经成为应对这些新趋势,提升企业竞争力的关键,因此各行业的数据中心建设步伐也在不断加快!而在数据中心内部,新一轮的以太网升级也在进行之中,根据调研机构CrehanResearch的最新调查报告显示,未来几年,100G以太网将在数据中心领域强势增长。与此同时,QSFP(QuadSmallForm-factorPluggable,四通道小型可插拔)封装的光模块(例如100GQSFP28光模块,具有四条传输通道,每条通道的传输速率都为25Gbps;“28”代表每个通道最高速率为28Gbps)是未来100G交换和路由连接的主要封装形式,并且是促使100G在数据中心的大规模应用的关键。目前市面上已经有QSFP28封装的光模块出现,如QSFP28-LR4、QSFP28-SR4等。但是这些模块均是由具有实际功能的100G光器件生产制造而成,其制造成本非常高,不适合用于交换机厂商和路由器厂商测试其设备端口,或者会导致测试成本高昂。
技术实现思路
本技术的目的之一至少在于,针对上述现有技术存在的问题,提供一种基于QSFP28封装的100G环回模块,能够大幅降低环回模块的器件成本,从而降低系统厂商的测试成本。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种基于QSFP28封装的100G环回模块,包括结构件和PCB组件;其中,结构件包括:上盖、解锁滑块、拉钩、一个或多个固定连接件、以及下盖;PCB组件包括:电路板和设置在电路板一端的灯组;PCB组件设置在上盖与下盖形成的两端开口的腔体之间;PCB组件上的灯组与腔体前端的开口对应设置,用于透过灯组发出的光线;上盖和下盖通过一个或多个固定连接件连接;拉钩与解锁滑块可相对转动地连接,解锁滑块固定设置在上盖前端的两侧,通过转动拉勾,可以带动结构件产生相对位移,实现环回模块的解锁。优选地,上述电路板包括:QSFP28接口、供电控制单元、电源芯片、MCU微控制单元、CDR时钟数据恢复芯片、模块温度以及供电电压监控单元;其中,QSFP28接口,用于与系统侧设备电气连接;供电控制单元,与QSFP28接口连接,用于为电源芯片、MCU、灯组、模块温度以及供电电压监控单元供电;电源芯片,用于将供电控制单元输入的电源转换为CDR芯片输入范围内的电源,为CDR芯片供电;灯组,与MCU连接,用于根据MCU提供的灯组控制信号显示对应的状态指示;模块温度以及供电电压监控单元,包括设置在供电控制单元、电源芯片、MCU、以及CDR芯片的采样点,用于获取采样点的温度和电压并发送给MCU。优选地,上述MCU,通过管理接口与QSFP28接口连接,用于通过QSFP28接口向系统侧设备发送MCU告警信号,和/或通过QSFP28接口从系统侧设备接收MCU控制信号;通过I2C集成电路总线接口与CDR连接,用于通过I2C接口向CDR发送CDR控制信号,和/或通过I2C接口从CDR接收CDR告警信号;通过灯组控制信号控制LED灯组的工作状态。优选地,上述管理接口包括I2C管理数据输入输出SDA信号线和管理数据时钟SCL信号线;其中,SDA信号线用于向MCU发送MCU控制信号和/或从MCU接收MCU告警信号;SCL信号线用于向MCU提供时钟信号。优选地,上述CDR芯片,用于通过与QSFP28接口连接的接收端从系统侧设备接收4路25G信号,通过锁相环电路恢复出4路25G信号,并通过与QSFP28接口连接的发送端发送给系统侧设备。优选地,上述I2C接口包括I2C数据信号线和I2C时钟信号线;其中,I2C数据信号线用于向CDR发送CDR控制信号和/或从CDR接收CDR告警信号;I2C时钟信号线用于向CDR提供时钟信号。优选地,上述灯组为LED灯组,包括具有不同颜色的第一LED灯和第二LED灯。优选地,当MCU根据接收到的MCU控制信号确定系统侧设备的QSFP28端口不存在故障,根据CDR告警信号确定CDR无告警,且根据监控信号确定模块的工作温度和电压在预设的正常工作范围内时,MCU通过灯组控制信号控制第一LED灯常亮且第二LED灯灭;当MCU根据接收到的MCU控制信号确定系统侧设备指示基于QSFP28封装的100G环回模块进入低功耗工作模式时,MCU通过灯组控制信号控制第一LED灯闪烁且第二LED灯灭;当MCU根据接收到的MCU控制信号确定系统侧设备解除对基于QSFP28封装的100G环回模块的片选时,MCU通过灯组控制信号控制第一LED灯常亮且第二LED灯常亮;当MCU根据接收到的MCU控制信号确定系统侧设备解除对基于QSFP28封装的100G环回模块的片选,且指示基于QSFP28封装的100G环回模块进入低功耗工作模式时,MCU通过灯组控制信号控制第一LED灯闪烁且第二LED灯常亮;当MCU根据接收到的监控信号确定模块的工作温度或电压不在预设的工作范围内时,MCU通过灯组控制信号控制第一LED灯常亮且第二LED灯闪烁。综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术至少具有以下有益效果:通过LED灯组的不同状态显示,测试人员可以根据基于QSFP28封装的100G环回模块的各种工作状态,立即判断出系统侧设备的高速线接口是否存在故障,如果存在故障,可以迅速根据LED灯组的不同状态指示对系统侧设备进行排查或进行更改配置等操作,并能够快速获取相应的LED灯组显示反馈,因此能够大幅简化对系统侧设备的测试操作并提高系统侧设备的测试效率。由于只采用一片具有锁相环电路的CDR芯片对4路25G信号进行恢复并环回,能够大幅降低环回模块的器件成本,从而大幅降低系统厂商的测试成本。附图说明图1是本技术实施例一提供的基于QSFP28封装的100G环回模块的结构示意图;图2是本技术实施例一提供的基于QSFP28封装的100G环回模块的结构分解示意图;图3是本技术实施例一提供的基于QSFP28封装的100G环回模块的灯组正视图;图4是本技术实施例二提供的基于QSFP28封装的100G环回模块的电气功能框图。具体实施方式下面结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明,以使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。实施例一如图1和图2所示,本技术实施例一公开的基于QSFP28封装的100G环回模块包括结构件和PCB组件;其中,结构件包括:上盖、解锁滑块、拉钩、一个或多个固定连接件、保护塞(可选)、以及下盖;PCB组件包括:电路板、以及设置在电路板一端的灯组(例如,由具有不同颜色的第一LED灯和第二LED灯组成的LED灯组)。PCB组件设置在上盖与下盖形成的两端开口的腔体之间,上盖与PCB组件之间可选地设置有一个或多个导电橡胶压条;PCB组件上的灯组与腔体前端的开口对应设置,用于透过灯组发出的光线,便于测试人员观察灯组的状态;保护塞用于封闭腔体前端的开口;上盖和下盖通过一个或多个固定连接件(例如沉头M1.6×6×2.5)连接;拉钩与解锁滑块可相对转动地连接,本文档来自技高网...
一种基于QSFP28封装的100G环回模块

【技术保护点】
一种基于QSFP28封装的100G环回模块,其特征在于,包括结构件和PCB组件;其中,结构件包括:上盖、解锁滑块、拉钩、一个或多个固定连接件、以及下盖;PCB组件包括:电路板和设置在电路板一端的灯组;PCB组件设置在上盖与下盖形成的两端开口的腔体之间;PCB组件上的灯组与腔体前端的开口对应设置,用于透过灯组发出的光线;上盖和下盖通过一个或多个固定连接件连接;拉钩与解锁滑块可相对转动地连接,解锁滑块固定设置在上盖前端的两侧,通过转动拉勾,可以带动结构件产生相对位移,实现环回模块的解锁。

【技术特征摘要】
1.一种基于QSFP28封装的100G环回模块,其特征在于,包括结构件和PCB组件;其中,结构件包括:上盖、解锁滑块、拉钩、一个或多个固定连接件、以及下盖;PCB组件包括:电路板和设置在电路板一端的灯组;PCB组件设置在上盖与下盖形成的两端开口的腔体之间;PCB组件上的灯组与腔体前端的开口对应设置,用于透过灯组发出的光线;上盖和下盖通过一个或多个固定连接件连接;拉钩与解锁滑块可相对转动地连接,解锁滑块固定设置在上盖前端的两侧,通过转动拉勾,可以带动结构件产生相对位移,实现环回模块的解锁。2.根据权利要求1所述的基于QSFP28封装的100G环回模块,其特征在于,所述电路板包括:QSFP28接口、供电控制单元、电源芯片、MCU微控制单元、CDR时钟数据恢复芯片、模块温度以及供电电压监控单元;其中,QSFP28接口,用于与系统侧设备电气连接;供电控制单元,与QSFP28接口连接,用于为电源芯片、MCU、灯组、模块温度以及供电电压监控单元供电;电源芯片,用于将供电控制单元输入的电源转换为CDR芯片输入范围内的电源,为CDR芯片供电;灯组,与MCU连接,用于根据MCU提供的灯组控制信号显示对应的状态指示;模块温度以及供电电压监控单元,包括设置在供电控制单元、电源芯片、MCU、以及CDR芯片的采样点,用于获取采样点的温度和电压并发送给MCU。3.根据权利要求2所述的基于QSFP28封装的100G环回模块,其特征在于,所述MCU,通过管理接口与QSFP28接口连接,用于通过QSFP28接口向系统侧设备发送MCU告警信号,和/或通过QSFP28接口从系统侧设备接收MCU控制信号;通过I2C集成电路总线接口与CDR连接,用于通过I2C接口向CDR发送CDR控制信号,和/或通过I2C接口从CDR接收CDR告警信号;通过灯组控制信号控制LED灯组的工作状态。4.根据权利要求3所述的基于QSFP28封装的100G环回模块,其特征在于,所述管理接口包括I2C管理数据输入输出SDA信号线和管理数据时钟SCL信号线;其中,SDA信号线用于向MCU发送MCU控...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄晓雷肖影曹军康师源
申请(专利权)人:成都新易盛通信技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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