电控装置及食物料理机制造方法及图纸

技术编号:15164819 阅读:73 留言:0更新日期:2017-04-13 04:18
本实用新型专利技术公开一种电控装置及具有该电控装置的食物料理机,其中,所述电控装置包括第一壳体、第二壳体、线路板、风扇和半导体制冷片,所述第一壳体和第二壳体连接,二者围成一具有开口的收容空间,所述风扇设于该开口处并面对所述收容空间,所述线路板和所述半导体制冷片设置于收容空间内,且所述半导体制冷片位于所述风扇与线路板之间,所述风扇的吹风面朝向半导体制冷片,所述半导体制冷片的冷端朝向所述线路板。本实用新型专利技术提供的技术方案可避免现有技术中电控装置散热效率低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热
,具体涉及一种电控装置及具有该电控装置的食物料理机。
技术介绍
现有食物料理机中,其电控装置中的线路板散热大多通过风扇的运转来将线路板产生的热量带走。当整机长时间运行时,由于机身内部空间有限,且长时间运行后线路板会不断散发出热量并堆积在机身内部,使其周围环境温度不断上升,此时风扇运转时,由于周围环境温度的升高,风扇吹出的风也会变成热风,并不能有效地带走线路板表明的热量,可能导致线路板高温失效,以致设备出现异常。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种电控装置及具有该电控装置的食物料理机,旨在提高线路板的散热效率。为实现上述目的,本技术提出的电控装置包括第一壳体、第二壳体、线路板、风扇和半导体制冷片,所述第一壳体和第二壳体连接,二者围成一具有开口的收容空间,所述风扇设于该开口处并面对所述收容空间,所述线路板和所述半导体制冷片设置于收容空间内,且所述半导体制冷片位于所述风扇与线路板之间,所述风扇的吹风面朝向半导体制冷片,所述半导体制冷片的冷端朝向所述线路板。优选地,所述第一壳体的相对两侧边连接有第一支架,所述第二壳体的相对两侧边连接有第二支架,所述半导体制冷片设置于第一支架与第二支架之间。优选地,所述第一支架的面对第二支架的一侧向内凹陷形成有第一凹槽,所述第二支架的面对第一支架的一侧向内凹陷形成有第二凹槽。优选地,第二支架与第二壳体之间连接有多个加强肋,多个所述加强肋之间形成有便于气流通过的空隙。优选地,所述第一壳体还包括第一隔热板,所述第二壳体包括第二隔热板;所述第一隔热板连接于所述第一壳体,所述第二隔热板连接于第二支架,所述第一隔热板与第二隔热板连接以隔断风扇直接向半导体制冷片吹风。优选地,所述风扇的旋转中心线与所述半导体制冷片的中心线重合,且所述风扇旋转形成的圆周面积大于所述半导体制冷片的面对风扇一侧的表面积。优选地,所述线路板的面对所述第二壳体的一侧设有电子元器件,所述电控装置还包括散热片,所述散热片贴附于所述电子元器件。优选地,所述散热片垂直于所述线路板。优选地,还包括背板,所述背板连接所述第一壳体和第二壳体,所述风扇设于所述背板的面对收容空间的一侧。本技术还提出一种食物料理机,包括主机、加热装置、设置于所述主机上的搅拌杯组件和上述电控装置,所述电控装置安装于所述主机内,所述电控装置中的线路板与所述加热装置电连接。优选的,所述加热装置包括设置在所述主机内的线圈盘组件和设置在所述搅拌杯组件底部的导磁盘,所述线圈盘组件和所述导磁盘相对设置,所述电控装置中的线路板与所述线圈盘组件电连接;或者所述加热装置包括设置在搅拌杯组件底部的导热盘和设置在导热盘底部的电热管或者电热膜,电控装置中的线路板与电热膜或者电热管电连接。本技术技术方案中,所述电控装置包括有半导体制冷片,所述半导体制冷片制冷会使周围环境的温度降低,因此在风扇运转时,吹向线路板的风即为冷风,能有效对线路板起到降温散热作用,防治线路板因温度过高而影响正常使用;同时,所述第一壳体和第二壳体围合形成的收容空间能形成风道,使得风扇吹风能集中对向线路板,进一步提高所述线路板的散热效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术电控装置一实施例的结构示意图;图2为图1的俯视图;图3为图2中A-A视角的剖视图;图4为图1中电控装置未安装风扇的结构示意图;图5为图4的主视图;图6为图5中第二壳体的主视图;图7为图5中第二壳体的剖视结构示意图;图8为图4中第一壳体的结构示意图;图9为图8中第一壳体的剖视结构示意图;图10为图3中线路板的结构示意图;图11为图10中线路板的剖视结构示意图。附图标号说明:标号名称标号名称10第一壳体20第二壳体30线路板40风扇50半导体制冷片60散热片11第一支架12底板13第一侧板14第一凹槽15第一隔热板21第二支架22上盖23第二侧板24第二凹槽25第二隔热板31电子元器件41背板101收容空间102加强肋103空隙105散热通道本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外,本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种电控装置。请参照图1至图3,在本技术一实施例中,该电控装置,包括第一壳体10、第二壳体20、线路板30、风扇40和半导体制冷片50,所述第一壳体10和第二壳体20连接,二者围成一具有开口的收容空间101,所述风扇40设于该开口处并面对所述收容空间101,所述线路板30和所述半导体制冷片50设置于收容空间101,且所述半导体制冷片50位于所述风扇40与线路板30之间,所述风扇40的吹风面朝向半导体制冷片50,所述半导体制冷片50的冷端朝向所述线路板30。所述电控装置包括依次设置的风扇40、半导体制冷片50和线路板30,且所述风扇40的吹风方向朝向所述半导体制冷片50,所述半导体制冷片50制冷会使周围环境的温度降低,且所述半导体制冷片50的冷端朝向线路板30,在风扇40运转时,其吹风依次通过所述半导体制冷片50和线路板30,因此吹向线路板30的风即为冷风,进而能有效对线路板30起到降温散热作用,防止线路板30因温度过高而影响正常使用。另外,所述第一壳体10和第二壳体20围合形成的收容空间101能形成风道,使得风扇40吹风能集中对向线路板30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电控装置,其特征在于,包括第一壳体、第二壳体、线路板、风扇和半导体制冷片,所述第一壳体和第二壳体连接,二者围成一具有开口的收容空间,所述风扇设于该开口处并面对所述收容空间,所述线路板和所述半导体制冷片设置于收容空间内,且所述半导体制冷片位于所述风扇与线路板之间,所述风扇的吹风面朝向半导体制冷片,所述半导体制冷片的冷端朝向所述线路板。

【技术特征摘要】
1.一种电控装置,其特征在于,包括第一壳体、第二壳体、线路板、风扇和半导体制冷片,所述第一壳体和第二壳体连接,二者围成一具有开口的收容空间,所述风扇设于该开口处并面对所述收容空间,所述线路板和所述半导体制冷片设置于收容空间内,且所述半导体制冷片位于所述风扇与线路板之间,所述风扇的吹风面朝向半导体制冷片,所述半导体制冷片的冷端朝向所述线路板。2.如权利要求1所述的电控装置,其特征在于,所述第一壳体的相对两侧边连接有第一支架,所述第二壳体的相对两侧边连接有第二支架,所述半导体制冷片设置于第一支架与第二支架之间。3.如权利要求2所述的电控装置,其特征在于,所述第一支架的面对第二支架的一侧向内凹陷形成有第一凹槽,所述第二支架的面对第一支架的一侧向内凹陷形成有第二凹槽。4.如权利要求3所述的电控装置,其特征在于,所述第二支架与第二壳体之间连接有多个加强肋,多个所述加强肋之间形成有便于气流通过的空隙。5.如权利要求4所述的电控装置,其特征在于,所述第一壳体还包括第一隔热板,所述第二壳体包括第二隔热板;所述第一隔热板连接于所述第一壳体,所述第二隔热板连接于第二支架,所述第一隔热板与第二隔热板连接以隔断风扇直接向半导体制冷片吹风。6.如权利要求1所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱雷徐建飞陈炜杰曾祥和肖力柳维军佘艳
申请(专利权)人:广东美的生活电器制造有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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