免焊线正装LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免焊线正装LED芯片，其包括设于底部的蓝宝石基板线路基板、N电子层、P电子层、及保护层，N电子层设于该线路基板上方，该N电子层具有高端及低端，P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有P电极，N电子层的低端上设有N电极，保护层包覆在P电极及N电极的外侧，所述P电极及所述N电极的面积分别占该LED芯片光罩面积的1/8‑1/3。本实用新型专利技术利用特别设计的加大电极及把另一有电极高度差的一端电极进行电极化镀金，让芯片电极具有较大的面积及同一高度，增加制程简易化，同时芯片的大电极可增大接触面积，容易固晶，避免虚焊、假焊的可能，有效降低阻抗。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED芯片的
，特别是指一种免焊线正装LTD芯片。
技术介绍
目前，常见的LED灯丝内部的芯片有两种，一种是正装芯片，另一种是倒装芯片。正装芯片电极在上方，从上至下材料为：P电极，发光层，N电极，衬底。现有正装LED芯片需要进行金线焊接制程，其成本高，且制程会因封装的热胀冷缩导致金线易虚焊断路，金线遮光发光亮度较低，同时由于金线的焊点较小，会使导热性较差。为了提高芯片的发光效率，技术人员研发了倒装芯片。倒装芯片的衬底被剥去，芯片材料是透明的，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出。倒装芯片虽然在发光效率上存在优势，但倒装芯片的价格较高，制备LED灯丝的工艺也更复杂，造成生产成本的大幅上升。目前，市面上一些已有的正装倒置芯片的LED，其需要先在线路及芯片电极进行锡膏点焊后抛光，同时由于芯片电极面小，如此点焊制程良率均匀性不高，且在贴附时，很容易发生锡膏与电极点未接触的情况，导致芯片与电路之间无法导通，进而导致LED芯片出现次品，依然使生产成本难以降低，另外该制程较为耗时，不利大量生产。有鉴于此，本设计人针对上述LED芯片设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导热性好，封装成本较低，可利于快速大量化生产的免焊线正装LED芯片。为了达成上述目的，本技术的解决方案是：一种免焊线正装LED芯片，其包括设于底部的蓝宝石线路基板、N电子层、P电子层、及保护层，所述N电子层设于蓝宝石线路基板上方，该N电子层具有高端及低端，所述P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有P电极，N电子层的低端上设有N电极，所述保护层包覆在P电极及N电极的外侧，所述P电极及所述N电极的面积分别占该LED芯片光罩面积的1/8-1/3。进一步，所述P电极的顶端与N电极的顶端平齐。进一步，所述N电极及P电极的面积等于该LED芯片光罩面积的1/6。进一步，所述N电极及P电极为方形。采用上述结构后，本技术免焊线正装LED芯片主要是通过特别设计的加大电极及把另一有电极高度差的一端电极进行电极化镀金，让芯片电极具有较大的面积及同一高度，如此可直接利用印刷方式，快速的将导电的连接材料覆上，增加制程简易化，同时芯片的大电极可增大接触面积，容易固晶，避免虚焊、假焊的可能，有效降低阻抗，解决了现有LED芯片制作成本高，制程繁复，且导热较差、次品率高等缺点，本技术可利于快速大量化生产，与现有正装芯片的小电极构造需要金线焊接的方式完全不同。附图说明图1为本技术正装LED芯片的正视图。图2为本技术正装LED芯片的侧视图。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。如图1、图2所示，本技术免焊线正装LED芯片，其包括设于底部的蓝宝石线路基板1、N电子层2、P电子层3、及保护层4，所述N电子层2设于线路蓝宝石基板1的上方，该N电子层2具有高端及低端，所述P电子层3设于该N电子层2的高端上，该P电子层上设有P电极31，N电子层2的低端上设有N电极21，所述保护层4包覆在P电极31及N电极21的外侧，所述P电极31及所述N电极21的面积分别占该LED芯片光罩面积的1/8-1/3，较佳的，所述N电极21及P电极31的面积等于该LED芯片光罩面积的1/6，如图所示，本技术的该实施例中，该N电极21及P电极31为方形，当然，也可采用其他形状，并不以方向为限。如图2所示，所述P电极31的顶端与N电极21的顶端平齐，使N电极21与P电极31之间没有位差，使该LED芯片应用于倒装工艺时，由于P、N电极之间不存在位差，更容易固晶，避免虚焊和假焊，还可有效降低阻抗。本技术主要是通过特别设计的加大电极及把另一有电极高度差的一端电极进行电极化镀金，让芯片电极具有较大的面积及同一高度，如此可直接利用印刷方式，快速的将导电的连接材料覆上，增加制程简易化，同时芯片的大电极可增大接触面积，容易固晶，避免虚焊、假焊的可能，有效降低阻抗，解决了现有LED芯片制作成本高，制程繁复，且导热较差、次品率高等缺点，本技术可利于快速大量化生产，与现有正装芯片的小电极构造需要金线焊接的方式完全不同。上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样，任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免焊线正装LED芯片，其特征在于，包括：设于底部的蓝宝石线路基板、N电子层、P电子层、及保护层，所述N电子层设于线路该基板上方，该N电子层具有高端及低端，所述P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有P电极，N电子层的低端上设有N电极，所述保护层包覆在P电极及N电极的外侧，所述P电极及所述N电极的面积分别占该LED芯片光罩面积的1/8‑1/3。

【技术特征摘要】
1.一种免焊线正装LED芯片，其特征在于，包括：设于底部的蓝宝石线路基板、N电子层、P电子层、及保护层，所述N电子层设于线路该基板上方，该N电子层具有高端及低端，所述P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有P电极，N电子层的低端上设有N电极，所述保护层包覆在P电极及N电极的外侧，所述P电极及所述N电极的面积分别占该LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑敏，
申请(专利权)人：厦门忠信达工贸有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35