微波四通道放大器模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种微波四通道放大器模块，壳体的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔，通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶；内盖板盖设在上腔敞口上，封盖板设置在内盖板上方并与安装台阶焊接气密封性封装，下盖板盖设在下腔敞口上；上腔内设四个独立通道，独立通道内均设有馈电绝缘子安装孔，下腔内设四个用于安装电路板的浅腔；八个射频绝缘子中的四个嵌入焊接在壳体的一侧壁上，另四个嵌入焊接相对的另一侧壁上，SMA连接器分别与射频绝缘子一一相匹配并固接在壳体的侧壁上；两根穿心电容通过自身的螺纹旋紧安装到壳体的同一侧壁上。该模块进一步减小了模块占用空间，体积小、安装灵活、气密性好、可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波放大器，具体地，涉及微波四通道放大器模块。
技术介绍
近年来，随着通讯行业的快速发展，微波单片集成电路(MMIC)已成为当前发展各种高科技武器、装备的重要支柱，并广泛应用于各种先进的战术导弹、电子战、通信系统、以及各种先进的相控阵雷达中。而现有的放大器模块体积大、安装不便，导致实际使用过程中可靠性差，直接影响通讯质量。因此，急需要提供一种体积小、安装灵活、气密性好、可靠性高的微波四通道放大器模块。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种微波四通道放大器模块，该模块进一步减小了模块占用空间，体积小、安装灵活、气密性好、可靠性高。为了实现上述目的，本技术提供了一种微波四通道放大器模块，包括壳体、封盖板、下盖板、内盖板、八个SMA连接器、八个射频绝缘子和两根穿心电容；其中，壳体的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔，上腔和下腔通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶；内盖板盖设在上腔的敞口上并与安装台阶螺纹连接固定，封盖板设置在内盖板上方并与安装台阶焊接气密封性封装，下盖板盖设在下腔的敞口上并与安装台阶螺纹连接固定；上腔内设有四个独立通道，独立通道内均设有馈电绝缘子安装孔，下腔内设有四个用于安装电路板的浅腔；八个射频绝缘子中的四个嵌入焊接在壳体的一侧壁上，另四个嵌入焊接在壳体上相对的另一侧壁上，SMA连接器分别与射频绝缘子一一相匹配并固接在壳体的侧壁上；两根穿心电容通过自身的螺纹旋紧安装到壳体的同一侧壁上。优选地，内盖板和下盖板均通过沉头螺钉固定在壳体上。优选地，内盖板和封盖板的四个边角均经过倒圆角处理。优选地，内盖板、下盖板和封盖板的外表面均经过导电黄化表面处理。优选地，壳体的底部向外延伸有多个安装固定脚，安装固定脚上设有安装固定孔。优选地，射频绝缘子的中心轴线与独立通道的中心轴线同轴设置。优选地，上腔和下腔的内壁经过镀银表面处理形成有镀层。优选地，壳体的外表面均经过导电黄化表面处理。根据上述技术方案，本技术中的壳体件设有上腔和下腔，并通过中间隔板隔开；将射频绝缘子焊接在壳体上，将SMA连接器与射频绝缘子相匹配并通过螺钉、垫圈、弹垫也固定在壳体上。穿心电容通过自身的螺纹旋紧安装到壳体上，内盖板通过沉头螺钉固定在上腔敞口上，下盖板也通过沉头螺钉固定在下腔敞口上，而封盖板与壳体通过激光焊完成气密性封装。在上腔设有四个独立的通道，每个通道内各设有一个馈电绝缘子安装孔，下腔内设有四个浅腔以及电路板安装螺孔；壳体左右侧壁各设有四个射频绝缘子安装孔，居于上腔每个通道的中心位置；壳体左右侧壁还各设有八个SMA连接器安装螺孔，壳体右侧壁上设有两个穿心电容安装螺孔。这样，通过上述的相互组装形成紧凑的、小体积的微波四通道放大器模块，其安装灵活、气密性好、可靠性高。本技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是根据本技术提供的一种实施方式中的微波四通道放大器模块的截面图；图2是根据本技术提供的一种实施方式中的微波四通道放大器模块的俯视图；图3是根据本技术提供的一种实施方式中的微波四通道放大器模块的侧视图；以及图4是根据本技术提供的一种实施方式中的微波四通道放大器模块的内部示意图。附图标记说明1-壳体2-封盖板3-下盖板4-内盖板5-SMA连接器6-射频绝缘子7-穿心电容8-独立通道9-安装固定脚10-安装固定孔具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，“上、下”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。参见图1，本技术提供一种微波四通道放大器模块，包括壳体1、封盖板2、下盖板3、内盖板4、八个SMA连接器5、八个射频绝缘子6和两根穿心电容7；其中，壳体1的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔，上腔和下腔通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶；内盖板4盖设在上腔的敞口上并与安装台阶螺纹连接固定，封盖板2设置在内盖板4上方并与安装台阶焊接气密封性封装，下盖板3盖设在下腔的敞口上并与安装台阶螺纹连接固定；上腔内设有四个独立通道8(如图4所示)，独立通道8内均设有馈电绝缘子安装孔，下腔内设有四个用于安装电路板的浅腔；八个射频绝缘子6中的四个嵌入焊接在壳体1的一侧壁上，另四个嵌入焊接在壳体1上相对的另一侧壁上，SMA连接器5分别与射频绝缘子6一一相匹配并固接在壳体1的侧壁上；两根穿心电容7(如图3所示)通过自身的螺纹旋紧安装到壳体1的同一侧壁上。通过上述技术方案，在壳体1设有上腔和下腔，并通过中间隔板隔开；将射频绝缘子6焊接在壳体1上，将SMA连接器5与射频绝缘子6相匹配并通过螺钉、垫圈、弹垫也固定在壳体1上。穿心电容7通过自身的螺纹旋紧安装到壳体1上，内盖板4通过沉头螺钉固定在上腔敞口上，下盖板3也通过沉头螺钉固定在下腔敞口上，而封盖板2与壳体1通过激光焊完成气密性封装。在上腔设有四个独立通道8，每个通道内各设有一个馈电绝缘子安装孔，下腔内设有四个浅腔以及电路板安装螺孔；壳体1左右侧壁各设有四个射频绝缘子6安装孔，居于上腔每个通道的中心位置；壳体1左右侧壁还各设有八个SMA连接器5安装螺孔，壳体1右侧壁上设有两个穿心电容7安装螺孔。这样，通过上述的相互组装形成紧凑的、小体积的微波四通道放大器模块，其安装灵活、气密性好、可靠性高。在本实施方式中，为了提高内盖板4和下盖板3安装后的稳定性，优选地，内盖板4和下盖板3均通过沉头螺钉固定在壳体1上。为了方便组装，防止微波四通道放大器模块的各零部件在组装时相互划伤受损，优选内盖板4和封盖板2的四个边角均经过倒圆角处理。此外，为了使得铝合金表面耐腐蚀性提高，增加产品的可靠性，优选地，内盖板4、下盖板3和封盖板2的外表面均经过导电黄化表面处理。同样地，为了增加产品的机械强度，防止腐蚀，延长使用寿命，优选壳体1的外表面均经过导电黄化表面处理。如图2所述，为了方便组装，提高整个微波四通道放大器模块安装后的稳定性，优选壳体1的底部向外延伸有多个安装固定脚9，安装固定脚9上设有安装固定孔10。为了保证微波四通道放大器模块的正常使用操作，优选地，射频绝缘子6的中心轴线与独立通道8的中心轴线同轴设置。为了提高上腔和下腔的内壁的机械强度及金属性，优选地，上腔和下腔的内壁经过镀银表面处理形成有镀层。以上结合附图详细描述了本技术的优选实施方式，但是，本技术并不限于上述实施方式中的具体细节，在本技术的技术构思范围内，可以对本技术的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本技术的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本技术对各种可能的组合方式不再另行说明。此外，本技术的各种不同的实施方式之间也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波四通道放大器模块，其特征在于，包括壳体(1)、封盖板(2)、下盖板(3)、内盖板(4)、八个SMA连接器(5)、八个射频绝缘子(6)和两根穿心电容(7)；其中，所述壳体(1)的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔，所述上腔和下腔通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶；所述内盖板(4)盖设在所述上腔的敞口上并与所述安装台阶螺纹连接固定，所述封盖板(2)设置在所述内盖板(4)上方并与所述安装台阶焊接气密封性封装，所述下盖板(3)盖设在所述下腔的敞口上并与所述安装台阶螺纹连接固定；所述上腔内设有四个独立通道(8)，所述独立通道(8)内均设有馈电绝缘子安装孔，所述下腔内设有四个用于安装电路板的浅腔；八个所述射频绝缘子(6)中的四个嵌入焊接在所述壳体(1)的一侧壁上，另四个嵌入焊接在所述壳体(1)上相对的另一侧壁上，所述SMA连接器(5)分别与所述射频绝缘子(6)一一相匹配并固接在所述壳体(1)的侧壁上；两根所述穿心电容(7)通过自身的螺纹旋紧安装到所述壳体(1)的同一侧壁上。

【技术特征摘要】
1.一种微波四通道放大器模块，其特征在于，包括壳体(1)、封盖板(2)、下盖板(3)、内盖板(4)、八个SMA连接器(5)、八个射频绝缘子(6)和两根穿心电容(7)；其中，所述壳体(1)的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔，所述上腔和下腔通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶；所述内盖板(4)盖设在所述上腔的敞口上并与所述安装台阶螺纹连接固定，所述封盖板(2)设置在所述内盖板(4)上方并与所述安装台阶焊接气密封性封装，所述下盖板(3)盖设在所述下腔的敞口上并与所述安装台阶螺纹连接固定；所述上腔内设有四个独立通道(8)，所述独立通道(8)内均设有馈电绝缘子安装孔，所述下腔内设有四个用于安装电路板的浅腔；八个所述射频绝缘子(6)中的四个嵌入焊接在所述壳体(1)的一侧壁上，另四个嵌入焊接在所述壳体(1)上相对的另一侧壁上，所述SMA连接器(5)分别与所述射频绝缘子(6)一一相匹配并固接在所述壳体(1)的侧壁上；两根所述穿心电容(7)通过自身的螺纹旋紧安装到所述壳体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪火锋，汪贵红，周宗明，李明，汪宁，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：新型
国别省市：安徽;34