一种功率半导体器件的压紧改进装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种功率半导体器件的压紧改进装置，包括：壳体和设置在壳体内部的印刷电路板、功率半导体器件、压紧条，其中壳体上端面上开设有若干通孔，通孔下方设有一卡槽，一金属条通过该卡槽固定在通孔的下方，该金属条上设有螺纹孔，螺纹孔与通孔的位置相对应；若干压紧螺丝依次通过通孔和螺纹孔压入壳体内，并压紧压紧条，压紧条与功率半导体器件相抵触，随着压紧螺丝的拧入使功率半导体器件向壳体靠近，并最终被压紧到壳体上。金属条的独特设计可以有效避免加工螺纹孔时加注的润滑油对壳体的污染，简化了生产工艺，提高了壳体的成品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及功率半导体器件
，具体地是涉及一种功率半导体器件的压紧改进装置。
技术介绍
在电动车(包括两轮、三轮、四轮电动车)控制器或转换器领域，控制器或转换器会使用一到几十个功率MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极型晶体管)作为功率开关，并使用几个功率半导体器件作为控制器或转换器电源、控制器或转换器辅助功能的控制器或转换器件，实现控制器或转换器对电动车的控制。因为控制器或转换器所使用的这些电子功率器件，在其工作时都会产生大量的热量，需要对其采取散热处理，对于功率半导体器件来说，这些功率半导体器件成排焊接在控制器或转换器的印刷电路板上，然后再压紧到散热壳体上，才能保证这些电子功率器件安全可靠地工作。在目前采用的方法中，是通过压紧螺丝拧入主散热体(壳体)上的螺纹孔中，来挤动压紧条，从而压紧功率半导体器件的。但这样的技术存在一个弊端：即主散热体既是散热体，同时也是控制器的壳体，因为螺纹孔在主散热体上，在主散热体上加工螺纹孔时，需要加注润滑油，这些润滑油将污染壳体(主散热体)，如果要清洗这些润滑油，将耗费较多的人力、物力，并且还很容易造成壳体(主散热体)划伤，降低了壳体(主散热体)成品率，从而增加成本。因此，本技术的专利技术人亟需构思一种新技术以改善其问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种功率半导体器件的压紧改进装置，其可以有效避免加工螺纹孔时加注的润滑油对主散热体(壳体)的污染，简化了生产工艺，提高了主散热体(壳体)产品的成品率。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种功率半导体器件的压紧改进装置，包括：壳体和设置在所述壳体内部的印刷电路板、功率半导体器件、压紧条，其中所述功率半导体器件设置在所述印刷电路板的上端面处，所述壳体内端面上开设有一卡设机构，所述压紧条的一端设置在所述卡设机构内，另一端活动设置在所述功率半导体器件的侧面。所述壳体上端面上开设有一通孔，所述通孔下方设有一卡槽，一金属条通过该卡槽固定在所述通孔的下方，该金属条上设有螺纹孔，所述螺纹孔与所述通孔的位置相对应。若干压紧螺丝依次通过所述通孔和所述螺纹孔压入所述壳体内，并压紧所述压紧条，所述压紧条与所述功率半导体器件相抵触，随着压紧螺丝的拧入使功率半导体器件向壳体靠近，并最终被压紧到壳体上。优选地，所述功率半导体器件的管脚与所述印刷电路板固定连接，所述压紧螺丝压紧所述压紧条时，所述压紧条与所述功率半导体器件相抵触，并推动所述功率半导体器件联同印刷电路板一起水平移动，随着压紧螺丝的拧入使功率半导体器件向壳体靠近，并最终被压紧到所述壳体上。优选地，所述功率半导体器件的管脚与所述印刷电路板活动连接，所述压紧螺丝压紧所述压紧条时，所述压紧条与所述功率半导体器件相抵触，所述功率半导体器件以其同印刷电路板的连接点为圆心，转动角度，并最终被压紧到所述壳体上。优选地，还包括设置在所述壳体内的一对左右对称的电路板插槽，所述印刷电路板的两端分别设置在一电路板插槽内。优选地，还包括一设置在所述壳体内的电路板插槽，所述印刷电路板的一端设置在所述电路板插槽内。优选地，还包括一定位钩，所述定位钩设置在所述壳体内靠近所述功率半导体器件的一侧，当所述功率半导体器件处于压紧状态时，所述功率半导体器件的下端与所述定位钩相抵触。优选地，所述压紧条为铰链式压紧条，其包括依次连接的压紧条轴、第一连接体和第二连接体，其中所述压紧条轴为一圆柱状，其卡设在所述卡设机构内；所述第一连接体斜向设置在所述功率半导体器件的上方，所述第二连接体活动设置在所述功率半导体器件的侧面，整个压紧条以所述压紧条轴为轴心转动。优选地，还包括接触面体，设置在所述壳体的内部，所述功率半导体器件设置在所述印刷电路板的上端面靠近所述接触面体的位置处；所述接触面体上设置有绝缘材料。优选地，所述功率半导体器件的管脚通过焊接的方式与所述印刷电路板固定连接。优选地，所述壳体为散热壳体，其上设有多个散热翅。采用上述技术方案，本技术至少包括如下有益效果：本技术所述的功率半导体器件的压紧改进装置，金属条的设计可以有效避免加工螺纹孔时加注的润滑油对主散热体(壳体)的污染，简化了生产工艺，提高了主散热体(壳体)产品的成品率。虽然在加工金属条时也需要加注润滑油，但对金属条的清洗容易很多，并且金属条是在产品内部，没有太高的外观要求，体积又小，清洗基本不用考虑划伤问题。附图说明图1为实施例1中的功率半导体器件的压紧改进装置在未压紧状态时的结构示意图；图2为图1中的功率半导体器件的压紧改进装置在压紧状态时的结构示意图；图3为本技术所述的金属条的结构示意图；图4为本技术所述的金属条在使用过程中的局部放大图(压紧螺丝未拧入)；图5为本技术所述的金属条在使用过程中的局部放大图(压紧螺丝拧入)；图6为实施例2中的功率半导体器件的压紧改进装置在未压紧状态时的结构示意图；图7为图6中的功率半导体器件的压紧改进装置在压紧状态时的结构示意图；图8为实施例3中的功率半导体器件的压紧改进装置在未压紧状态时的结构示意图；图9为图8中的功率半导体器件的压紧改进装置在压紧状态时的结构示意图。其中：1.金属条，2.螺纹孔,3.卡槽,4.通孔，5.压紧螺丝，6.壳体，7.印刷电路板，8.功率半导体器件，9.压紧条，10.电路板插槽，11.定位钩。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1如图1和图2所示，为符合本技术的一种功率半导体器件8的压紧改进装置，包括：壳体6和设置在所述壳体6内部的印刷电路板7、功率半导体器件8、压紧条9，其中所述功率半导体器件8设置在所述印刷电路板7的上端面处，所述壳体6内端面上开设有一卡设机构，所述压紧条9的一端设置在所述卡设机构内，另一端活动设置在所述功率半导体器件8的侧面。如图3-5所示，所述壳体6上端面上开设有若干通孔4，所述通孔4下方设有一卡槽3，一金属条1通过该卡槽3固定在所述通孔4的下方，该金属条1上设有螺纹孔2，所述螺纹孔2与所述通孔4的位置相对应，且该螺纹孔2与下述压紧螺丝5相匹配。若干压紧螺丝5依次通过所述通孔4和所述螺纹孔2压入所述壳体6内，并压紧所述压紧条9，所述压紧条9与所述功率半导体器件8相抵触，随着压紧螺丝5的拧入使功率半导体器件8向壳体6靠近，并最终被压紧到壳体6上。优选地，所述功率半导体器件8的管脚与所述印刷电路板7固定连接，所述压紧螺丝5压紧所述压紧条9时，所述压紧条9与所述功率半导体器件8相抵触，并推动所述功率半导体器件8联同印刷电路板7一起水平移动，随着压紧螺丝5的拧入使功率半导体器件8向壳体6靠近，并最终被压紧到所述壳体6上。优选地，还包括一设置在所述壳体6内的电路板插槽10，所述印刷电路板7的一端设置在所述电路板插槽10内。优选地，还包括一定位钩11，所述定位钩11设置在所述壳体6内靠近所述功率半导体器件8的一侧，当所述功率半导体器件8处于压紧状态时，所述功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率半导体器件的压紧改进装置，其特征在于，包括：壳体和设置在所述壳体内部的印刷电路板、功率半导体器件、压紧条，其中所述功率半导体器件设置在所述印刷电路板的上端面处，所述壳体内端面上开设有一卡设机构，所述压紧条的一端设置在所述卡设机构内，另一端活动设置在所述功率半导体器件的侧面；所述壳体上端面上开设有若干通孔，所述通孔下方设有一卡槽，一金属条通过该卡槽固定在所述通孔的下方，该金属条上设有螺纹孔，所述螺纹孔与所述通孔的位置相对应；若干压紧螺丝依次通过所述通孔和所述螺纹孔压入所述壳体内，并压紧所述压紧条，所述压紧条与所述功率半导体器件相抵触，随着压紧螺丝的拧入使功率半导体器件向壳体靠近，并最终被压紧到壳体上。

【技术特征摘要】
1.一种功率半导体器件的压紧改进装置，其特征在于，包括：壳体和设置在所述壳体内部的印刷电路板、功率半导体器件、压紧条，其中所述功率半导体器件设置在所述印刷电路板的上端面处，所述壳体内端面上开设有一卡设机构，所述压紧条的一端设置在所述卡设机构内，另一端活动设置在所述功率半导体器件的侧面；所述壳体上端面上开设有若干通孔，所述通孔下方设有一卡槽，一金属条通过该卡槽固定在所述通孔的下方，该金属条上设有螺纹孔，所述螺纹孔与所述通孔的位置相对应；若干压紧螺丝依次通过所述通孔和所述螺纹孔压入所述壳体内，并压紧所述压紧条，所述压紧条与所述功率半导体器件相抵触，随着压紧螺丝的拧入使功率半导体器件向壳体靠近，并最终被压紧到壳体上。2.如权利要求1所述的功率半导体器件的压紧改进装置，其特征在于：所述功率半导体器件的管脚与所述印刷电路板固定连接，所述压紧螺丝压紧所述压紧条时，所述压紧条与所述功率半导体器件相抵触，并推动所述功率半导体器件联同印刷电路板一起水平移动，随着压紧螺丝的拧入使功率半导体器件向壳体靠近，并最终被压紧到所述壳体上。3.如权利要求1所述的功率半导体器件的压紧改进装置，其特征在于：所述功率半导体器件的管脚与所述印刷电路板活动连接，所述压紧螺丝压紧所述压紧条时，所述压紧条与所述功率半导体器件相抵触，所述功率半导体器件以其同印刷电路板的连接点为圆心，转动角度，并最终被压紧到所述壳体上。4.如权利要求3所述的功率半导体器件的压紧改进装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鸣峰，
申请(专利权)人：无锡康博瑞特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32