电路板中间组装体以及电路板制造方法技术

本发明专利技术提供一种电路板中间组装体以及电路板制造方法，其具有：印刷布线板，其具有布线图案；膏状焊料，其涂布于所述印刷布线板的表面上的规定的区域；多个元件，其借助于所述膏状焊料配置于所述印刷布线板的表面上；以及盖，其覆盖所述印刷布线板上的未涂布有所述膏状焊料的区域中的至少一部分，所述布线图案至少包括沿着所述印刷布线板的外缘的一部分排列的多个端部，所述膏状焊料的金属部分中的铅含有率小于0.1重量％，在所述多个端部的表面上有金属露出，所述盖覆盖所述多个端部。

【技术实现步骤摘要】

该专利技术涉及电路板中间组装体以及电路板制造方法。
技术介绍
作为电路板的制造方法，公知有在回流炉中使膏状的焊料熔融，来对配置于印刷布线板上的电子元件进行焊接的方法。有时在印刷布线板上设置有用于使该印刷布线板与其他电路连接的电极。此外，当在回流炉中使膏状的焊料熔融的情况下，该焊料的一部分有时向周围飞散。当在回流炉中飞散的该一部分附着于该电极的情况下，可能在该印刷布线板与该电路电连接的装置中产生不良情况。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其课题在于提供当在回流炉中使焊料熔融时，能够抑制焊料附着于印刷布线板上的规定的区域中的电路板中间组装体以及电路板制造方法。为了解决上述课题的至少一个，本专利技术的一个方式是一种电路板中间组装体，该电路板中间组装体具有：印刷布线板，其具有布线图案；膏状焊料，其涂布于所述印刷布线板的表面上的规定的区域中；多个元件，其借助于所述膏状焊料配置于所述印刷布线板的表面上；以及盖，其覆盖所述印刷布线板上的未涂布有所述膏状焊料的区域中的至少一部分，所述布线图案至少包括沿着所述印刷布线板的外缘的一部分排列的多个端部，所述膏状焊料的金属部分中的铅含有率小于0.1重量％，在所述多个端部的表面上有金属露出，所述盖覆盖所述多个端部。根据本专利技术的例示的一个实施方式，当在回流炉中使焊料熔融时，能够抑制焊料附着于印刷布线板上的规定的区域中。附图说明图1是实施方式的电路板制造装置的示意图。图2是实施方式的投放储料器的示意图。图3是示出焊料印刷装置的从正面观察的结构的一例的图。图4是示出焊料印刷装置的从侧面观察的结构的一例的图。图5是示出焊料印刷装置的从侧面观察的结构的其他例的图。图6A是示出盖500的一例的图。图6B是表示印刷布线板10的一例的图。图6C是表示电路板中间组装体13的一例的图。图7是实施方式的掩模构件的示意图。图8是示出实施方式的焊接的一例的图。图9是沿着图1中的V箭头方向的图。图10是沿着图9中的VI箭头方向的图。标号说明1：电路板制造装置；2：投放装置；3：印刷装置；4：元件安装机；5：回流炉；6：中间储料器；10：印刷布线板；11：元件；12：电路板；13：电路板中间组装体；20：投放储料器；30h：孔；5s：内部空间；50：气氛控制装置；51：加热装置；52：回流炉内运送装置；91：第一运送装置；92：第二运送装置；93：第三运送装置；94：第四运送装置；101A：第一止动器；101B：第二止动器；110A：第一鼓风机；110B：第二鼓风机；110C：第三鼓风机；301：工作台；302：掩模构件；303：工作台驱动机构；304：刮刀；305：刮刀驱动机构；306：上下驱动机构；307：水平驱动机构；310：掩模主体部；311：框；321：第一掩模主体部；322：第二掩模主体部；500：盖；501：贯通孔；502：贯通孔；503：贯通孔；504：贯通孔；505：杆；506：杆；507：杆；508：杆；601：贯通孔；602：贯通孔；603：贯通孔；604：贯通孔；L：生产线。具体实施方式以下，根据附图对本专利技术的实施方式进行说明。在以下的实施方式中，作为电路板制造装置的一例，列举如下电路板制造装置进行说明：向制造电路板的生产线中投放印刷布线板，依次实施多个加工工序来制造电路板。在以下的说明所使用的附图中，为了成为能够识别各构件的大小，对各构件的比例尺进行了适当变更。在以下的说明中，设定XYZ垂直坐标系，参照着该XYZ垂直坐标系来对各构件的位置关系进行说明。设水平面内的规定方向为X方向，设在水平面内与X方向垂直的方向为Y方向，设与X方向和Y方向分别垂直的方向(即铅直方向)为Z方向。＜装置整体＞如图1所示，电路板制造装置1具有：投放装置2；焊料印刷装置3；元件安装机4；回流炉5；中间储料器6；外观检查装置7；产品储料器8以及运送机构9。印刷布线板10等(包括电路板12)被沿着在X方向上延伸的生产线L运送。以下，在生产线L等中，将投放装置2的一侧作为“上游侧(－X方向侧)”，将产品储料器8的一侧作为“下游侧(+X方向侧)”。＜运送机构＞运送机构9具有多个(例如在本实施方式中是5个)运送装置91～95(第一运送装置91、第二运送装置92、第三运送装置93、第四运送装置94以及第五运送装置95)。在本实施方式中，从上游侧向下游侧按顺序排列有：投放装置2、第一运送装置91、焊料印刷装置3、第二运送装置92、元件安装机4、第三运送装置93、回流炉5、第四运送装置94、中间储料器6、第五运送装置95、外观检查装置7和产品储料器8。具体而言，第一运送装置91配置于投放装置2与焊料印刷装置3之间。第二运送装置92配置于焊料印刷装置3与元件安装机4之间。第三运送装置93配置于元件安装机4与回流炉5之间。第四运送装置94从回流炉5朝向与元件安装机4相反的一侧延伸。第四运送装置94配置于回流炉5与中间储料器6之间。第五运送装置95配置于中间储料器6与产品储料器8之间。例如，运送装置91～95是带式输送机。运送装置91～95能够分别独立地驱动。＜投放装置＞投放装置2配置于生产线L的最上游侧(即，上游端)。投放装置2将印刷布线板10投放到生产线L中。印刷布线板10呈矩形板状。在本实施方式中，印刷布线板10的基板是玻璃纤维强化环氧树脂制成的。此外，印刷布线板10具有多个贯通孔。在本实施方式中，印刷布线板10具有4个贯通孔即贯通孔601、贯通孔602、贯通孔603、贯通孔604。投放装置2具有投放储料器20和投放装置内运送装置23。如图2所示，投放储料器20能够收纳多个印刷布线板10。投放储料器20具有升降装置22和多个槽21。槽21具有沿X方向延伸的支承构件21a。支承构件21a能够支承印刷布线板10的Y方向两端。槽21的内部空间21s的大小为至少能够收纳1张印刷布线板10的大小。升降装置22能够使多个槽21一体地升降。升降装置22能够对槽21的高度(Z方向的位置)进行无级调节。升降装置22具有滚珠丝杠22a以及驱动装置22b。滚珠丝杠22a的长度处于Z方向上。驱动装置22b具有马达。滚珠丝杠22a将马达的旋转运动转换为沿着Z方向的直线运动。如图1所示，投放装置内运送装置23配置于投放装置2的内部空间2s中。投放装置内运送装置23能够运送印刷布线板10。例如，投放装置内运送装置23是带式输送机。投放装置内运送装置23具有在水平方向上扩展并且能够载置印刷布线板10的运送面23a(上表面)。如图2所示，在运送印刷布线板10时，升降装置22使槽21的支承构件21a的高度与投放装置内运送装置23的运送面23a(参照图1)的高度对齐。具体而言，使支承构件21a的支承面(上表面)与投放装置内运送装置23的运送面23a的高度对齐。在本实施方式中，支承构件21a沿X方向延伸，并且，运送面23a在水平方向扩展，由此，能够将收纳于槽21的印刷布线板10顺利地交付至运送面23a。＜焊料印刷装置＞如图1所示，焊料印刷装置3隔着第一运送装置91配置于投放装置2的下游侧。焊料印刷装置3将焊料印刷至投放到了生产线L中的印刷布线板10的表面上。该焊料是膏状的焊料(膏状焊料)。另外，该焊料的金属部分中的铅含有率在本实施方式中小于0.1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板中间组装体，其特征在于，该电路板中间组装体具有：印刷布线板，其具有布线图案；膏状焊料，其涂布于所述印刷布线板的表面上的规定的区域；多个元件，其借助于所述膏状焊料配置于所述印刷布线板的表面上；以及盖，其覆盖所述印刷布线板上的未涂布有所述膏状焊料的区域中的至少一部分，所述布线图案至少包括沿着所述印刷布线板的外缘的一部分排列的多个端部，所述膏状焊料的金属部分中的铅含有率小于0.1重量％，在所述多个端部的表面上有金属露出，所述盖覆盖所述多个端部。

【技术特征摘要】
1.一种电路板中间组装体，其特征在于，该电路板中间组装体具有：印刷布线板，其具有布线图案；膏状焊料，其涂布于所述印刷布线板的表面上的规定的区域；多个元件，其借助于所述膏状焊料配置于所述印刷布线板的表面上；以及盖，其覆盖所述印刷布线板上的未涂布有所述膏状焊料的区域中的至少一部分，所述布线图案至少包括沿着所述印刷布线板的外缘的一部分排列的多个端部，所述膏状焊料的金属部分中的铅含有率小于0.1重量％，在所述多个端部的表面上有金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，曾庆强，
申请(专利权)人：尼得科艾莱希斯电子浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33