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半导体器件测试用插座装置制造方法及图纸

技术编号:15159618 阅读:75 留言:0更新日期:2017-04-12 11:21
本发明专利技术涉及一种半导体器件测试用插座装置,其包括:主体单元(100)、(200),接触器(400)插入并固定在主体单元中;可动单元(300)、(500),以半导体器件的端子与所述接触器的上端接触的方式安装有半导体器件(IC),且被所述主体单元(100)(200)弹性支撑,并在设定高度范围内上下可移动地设置;插座盖子(600),装配在所述可动单元(300)、(500)的上部,在所述主体单元(100)、(200)上上下弹性地装配;半导体器件加压部(700),与所述插座单元600的上下位置联动,并对放置在所述可动单元(300)、(500)的半导体器件(IC)进行加压固定,其中,所述半导体器件加压部(700)包括:推板(710),其位于所述插座盖子(600)内侧壁面的结构物下端,并包括在插座盖子(600)向下方移动时能够与插座盖子(600)接触的开启凸轮(711),与半导体器件(IC)的上表面面接触来进行加压;固锁器(720),其一端与所述盖子单元(600)以铰链方式装配,另一端与所述推板(710)以铰链方式装配;连杆(730),其一端与所述主体单元(100)、(200)以铰链方式装配,另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体器件测试用插座装置。
技术介绍
一般情况下,半导体器件(IC)用插座被安装在测试板或者老化板(Brun-InBoard)上,通过形成在板(测试板、老化板)上的I/O端子(输入输出端子)与能够输入输出驱动IC所需的电源和电信号的老化室或其外围设备和用于测量IC特性的另设的测试装置连接,从而被利用于一系列的IC测试的系统。一般情况下,在广泛使用的IC中,焊球阵列封装(BallGridArray,BGA)型IC是在整个IC底面排列IC端子,即焊球(ball)来大幅减小IC的大小及厚度。另外,触点阵列封装(LandGridArray,LGA)型IC是BGA型IC中的焊球(ball)没有粘在焊盘(PAD)(或焊接点(Land))上的状态的IC。最近生产多样的LGA型或BGA及LGA复合型IC,用于测试LGA型或复合型IC的插座具有多个在上下方向上具备规定弹性的接触器(Contact),且接触器的下部端子以接触方式或焊接方式与印刷电路板(PCB)连接。其中,接触器的上部端子与装载(loading)在插座上的IC的端子接触,为了稳定的电接触,插座需要具备向下按压IC的加压装置。补充说明,将通过加压装置施加在IC上表面的物理力除以接触器数量,能够计算出施加于每个接触器的物理力。更详细地,施加于接触器的物理力是施加于每个接触器的物理力为10(gf)左右,例如,当IC端子为500个时,可以得知需要施加5.0(Kgf)左右的强大的物理力。因此,用于测试IC的插座应具备可将所述强大的物理力有效地施加在IC上的加压装置。需要一种如下具备加压装置的插座,即,将近期或今后的发展趋势为端子(LEAD)数量增加、端子间距(LEADPITCH)窄化、IC厚度变薄的IC,放置在极高的温度下进行长时间的老化测试时,能够对应于向IC端子施加的向上的接触力(CONTACTFORCE),使IC的整个面保持水平的同时,强有力地进行加压。图1的(a)、(b)、(c)分别为一般IC的平面图、侧视图及仰视图,表示了近期生产的具有代表性的IC,其是间距(pitch)为0.35mm的BGA型IC,端子数为456、IC大小为14×15.5、厚度为0.5mm。参照图1的(a)、(b)、(c),半导体器件1的上表面形成有微细的凸起2,被处理成与砂纸的表面相似,下表面为排列有多个焊球3的半导体器件端子。今后,这种半导体器件的厚度将会变薄至0.25mm,端子间距被极小间距化为0.30mm、0.25mm、0.2mm,端子的数量也会变为500以上,能够达到约1000个。图2的(a)、(b)分别为现有技术的半导体器件测试用插座装置的平面图和A-A线的剖视图。参照图2的(a)、(b),现有的半导体器件测试用插座装置10包括:插座主体11,设置有具有弯曲形状的多个接触器12;盖子13,能够在插座主体11上部上下移动;固锁器14,可转动地装配在插座主体11上,以与盖子13的上下移动联动,并对半导体器件20进行固定或解除固定。固锁器14形成有导槽14a,该导槽14a与导销15a紧固,该导销15a一端固定在与盖子13以铰链方式紧固的驱动连杆15上。盖子13由螺旋弹簧16弹性支撑。对于这种现有的插座装置,当按住盖子13时,固锁器14向外展开,以实现半导体器件的装载;当放开盖子13时,由于螺旋弹簧16的弹性复位力,固锁器14将压住半导体器件的上部来进行固定。对于这种现有的插座装置,由于固锁器的末端部会反复地用强力按压半导体器件的上部来进行固定,另外,半导体器件的上部表面为粗糙表面,因此,在反复使用的情况下,随着测试次数的增加,会加重与半导体器件接触的固锁器的前端部的磨损,最终导致半导体器件的端子与接触器无法稳定地电接触,降低测试的可靠性。通常在进行了5万次左右的测试后,由于固锁器末端磨损而无法继续进行测试。另外,现有的LGA型半导体器件的测试插座装置,需要通过用于组装具有弓形弯曲部的接触器的附加部件来排列组装接触器,且部件数量多、组装困难,需有用强大的物理力来按压并固定半导体器件的结构与驱动器具,因此插座装置存在结构复杂的问题,尤其因插座装置的结构复杂,存在单价上升且插座整体品质下降的问题。另外,如图2中,当使用弓形梁(bowbeam)接触器或又称扣梁(bucklebeam)接触器的接触器时,难以确保接触器间的绝缘,组装插座困难,插座价格也随之上升,很难确保插座的质量。并且IC进行长时间的高温老化(Burnin)测试之后,会发生IC或IC内部晶片(wafer)出现裂纹、弯曲、扭曲的问题。现有技术文献专利文献1.韩国公开专利公报第10-2013-0135563号(公开日:2013.12.11)2.韩国授权专利公报第10-1345816号(公告日:2014.01.10)
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术的目的在于改善现有的半导体器件测试用插座装置,考虑到近期或今后IC的变化趋势为端子数量增加、端子间距(LEADPITCH)窄化、厚度变得更薄的半导体器件的特性,提供一种具备能够将半导体器件有效地加压固定于插座装置上的装置的半导体器件测试用插座装置。(二)技术方案本专利技术的半导体器件测试用插座装置包括:插座主体(100),形成有用于插入接触器的多个第1容纳孔(101);下侧板(200),位于所述插座主体(100)的下部,贯穿形成有与所述第1容纳孔(101)连通的多个第2容纳孔(201),以使所述接触器(400)的下侧接触部与印制电路板(PCB)的端子电接触;浮动板(300),其在所述插座主体(100)上部通过多个第一弹性体(S1)弹性支撑,且上下可移动地设置,上侧面为半导体器件的放置面,并且形成有使各接触器的上侧接触部贯穿的多个贯穿孔(301);多个接触器(400),其插入至所述第1容纳孔(101)和第2容纳孔(201),下侧接触部与PCB的端子接触,上侧接触部通过所述贯穿孔(301)与半导体器件的端子接触;接装板(500),位于所述浮动板(300)上部,具有能够使导半导体器件放置在所述浮动板(300)上的引导倾斜面;插座盖子(600),通过多个挂钩(620)与所述插座主体(100)装配,使得插座盖子被多个第二弹性体(S2)弹性支撑的情况下在所述插座主体(100)上部上下可移动,并且形成有开口部(601),以使半导体器件能够被通过所述引导倾斜面引导并装载,在开口部(601)的内侧壁面上突出形成有开启凸起(610);半导体器件加压部(700),与所述插座盖子(600)的上下位置联动,并对放置于所述浮动板(300)上的半导体器件进行加压固定,所述半导体器件加压部(700)包括:推板(710),包括配置于所述开启凸起(610)的下端且能够与所述开启凸起(610)接触的开启凸轮(711),且与半导体器件的上表面面接触并进行加压;固锁器(720),其一端与所述插座盖子(600)以铰链方式装配,另一端与所述推板(710)以铰链方式装配;连杆(730),其一端与所述插座主体(100)以铰链方式装配,另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。本专利技术的实施例的半导体器件测试用插座装置,其包括:主体单元(100)、(200),接触器(400)插入并固定在主体单元中;可动单本文档来自技高网
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半导体器件测试用插座装置

【技术保护点】
一种半导体器件测试用插座装置,其包括:插座主体(100),形成有用于插入接触器的多个第1容纳孔(101);下侧板(200),位于所述插座主体(100)的下部,贯穿形成有与所述第1容纳孔(101)连通的多个第2容纳孔(201),以使所述接触器(400)的下侧接触部与印制电路板(PCB)的端子电接触;浮动板(300),其在所述插座主体(100)上部通过多个第一弹性体(S1)弹性支撑,且上下可移动地设置,上侧面为半导体器件的放置面,并且形成有使各接触器的上侧接触部贯穿的多个贯穿孔(301);多个接触器(400),其插入至所述第1容纳孔(101)和第2容纳孔(201),下侧接触部与PCB的端子接触,上侧接触部通过所述贯穿孔(301)与半导体器件的端子接触;接装板(500),位于所述浮动板(300)上部,具有能够使导半导体器件放置在所述浮动板(300)上的引导倾斜面;插座盖子(600),通过多个挂钩(620)与所述插座主体(100)装配,使得插座盖子被多个第二弹性体(S2)弹性支撑的情况下在所述插座主体(100)上部上下可移动,并且形成有开口部(601),以使半导体器件能够被通过所述引导倾斜面引导并装载,在开口部(601)的内侧壁面上突出形成有开启凸起(610);半导体器件加压部(700),与所述插座盖子(600)的上下位置联动,并对放置于所述浮动板(300)上的半导体器件进行加压固定,所述半导体器件加压部(700)包括:推板(710),包括配置于所述开启凸起(610)的下端且能够与所述开启凸起(610)接触的开启凸轮(711),且与半导体器件的上表面面接触并进行加压;固锁器(720),其一端与所述插座盖子(600)以铰链方式装配,另一端与所述推板(710)以铰链方式装配;连杆(730),其一端与所述插座主体(100)以铰链方式装配,另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.28 KR 10-2014-00504351.一种半导体器件测试用插座装置,其包括:插座主体(100),形成有用于插入接触器的多个第1容纳孔(101);下侧板(200),位于所述插座主体(100)的下部,贯穿形成有与所述第1容纳孔(101)连通的多个第2容纳孔(201),以使所述接触器(400)的下侧接触部与印制电路板(PCB)的端子电接触;浮动板(300),其在所述插座主体(100)上部通过多个第一弹性体(S1)弹性支撑,且上下可移动地设置,上侧面为半导体器件的放置面,并且形成有使各接触器的上侧接触部贯穿的多个贯穿孔(301);多个接触器(400),其插入至所述第1容纳孔(101)和第2容纳孔(201),下侧接触部与PCB的端子接触,上侧接触部通过所述贯穿孔(301)与半导体器件的端子接触;接装板(500),位于所述浮动板(300)上部,具有能够使导半导体器件放置在所述浮动板(300)上的引导倾斜面;插座盖子(600),通过多个挂钩(620)与所述插座主体(100)装配,使得插座盖子被多个第二弹性体(S2)弹性支撑的情况下在所述插座主体(100)上部上下可移动,并且形成有开口部(601),以使半导体器件能够被通过所述引导倾斜面引导并装载,在开口部(601)的内侧壁面上突出形成有开启凸起(610);半导体器件加压部(700),与所述插座盖子(600)的上下位置联动,并对放置于所述浮动板(300)上的半导体器件进行加压固定,所述半导体器件加压部(700)包括:推板(710),包括配置于所述开启凸起(610)的下端且能够与所述开启凸起(610)接触的开启凸轮(711),且与半导体器件的上表面面接触并进行加压;固锁器(720),其一端与所述插座盖子(600)以铰链方式装配,另一端与所述推板(710)以铰链方式装配;连杆(730),其一端与所述插座主体(100)以铰链方式装配,另一端与所述固锁器(720)以铰链方式装配。2.一种半导体器件测试用插座装置,其包括:主体单元(100)、(200),接触器(400)插入并固定在主体单元中;可动单元(300)、(500),以半导体器件的端子与所述接触器的上端接触的方式安装有半导体器件(IC),且被所述主体单元(100)(200)弹性支撑,并在设定高度范围内上下可移动地设置;插座盖子(600),装配在所述可动单元(300)、(500)的上部,在所述主体单元(100)、(200)上上下弹性地装配;半导体器件加压部(700),与所述插座单元600的上下位置联动,并对放置在所述可动单元(300)、(500)的半导体器件(IC)进行加压固定,其中,所述半导体器件加压部(700)包括:推板(710),其位于所述插座盖子(600)内侧壁面的结构物下端,并包括在插座盖子(600)向下方移动时能够与插座盖子(600)接触的开启凸轮(711),与半导体器件(IC)的上表面面接触来进...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄东源黄载皙黄裁白
申请(专利权)人:黄东源惠康有限公司黄载皙黄裁白
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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