一种线圈壳体结构制造技术

技术编号:15152083 阅读:24 留言:0更新日期:2017-04-11 15:54
本实用新型专利技术公开了一种线圈壳体结构,包括壳体以及由漆包线和磁环构成的线圈,漆包线缠绕磁环形成初级绕组和次级绕组,线圈与壳体为一体式封装结构,壳体上设置有用于连接印制电路板的接线柱,线圈的初级绕组的两个线出头和次级绕组的两个线出头与壳体的接线柱相连接。本实用新型专利技术的线圈壳体结构,制做专用壳体,采用专用壳体来封装线圈,解决了线圈直接焊接印制电路板后遭遇震动、线圈脱落易造成电路故障的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电能表,具体涉及一种线圈壳体结构
技术介绍
车载电子设备一般采用塑胶按键、硅胶按键等作为其终端操作接触键,方便用户通过触摸操作来实现人机对话的功能。车载电子键产品的结构包括触摸按键体、线圈、印制电路板等,触摸按键体通过焊接引脚焊接在印制电路板上,组成键盘电路,通过键盘电路实现对车载电子键的控制。目前,在车载电子键产品中用到的线圈,如图1所示,线圈的焊接是把“1”、“2”、“3”、“4”脚直接焊接到印制电路板上,然后用粘胶固定,此种方式对需要做震动冲击的板子往往会造成线圈被震动脱落的情况,继而造成电路故障。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题,本技术提供了一种线圈壳体结构,壳体与线圈为一体式封装结构,线圈的引脚连接壳体的管脚,壳体的管脚再与印制电路板连接。本技术的线圈壳体结构,制做专用壳体,采用专用壳体来封装线圈,解决了线圈直接焊接印制电路板后遭遇震动、线圈脱落易造成电路故障的技术问题。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案。一种线圈壳体结构,包括壳体,还包括由漆包线和磁环构成的线圈,漆包线缠绕磁环形成初级绕组和次级绕组,线圈与壳体为一体式封装结构,壳体上设置有用于连接印制电路板的接线柱,线圈的初级绕组的两个线出头和次级绕组的两个线出头与壳体的接线柱相连接。优选的是,所述壳体为方形壳体。在上述任一技术方案中优选的是,所述壳体的一个端面上设置有四个壳体管脚,所述四个壳体管脚分布在壳体端面的四个端角。在上述任一技术方案中优选的是,所述壳体上设置有四个接线柱,所述四个接线柱分别插入壳体的四个壳体管脚中。在上述任一技术方案中优选的是,所述壳体采用ABS阻燃塑料并通过注塑成型模具制成。在上述任一技术方案中优选的是,所述壳体具有一个圆柱形空腔。在上述任一技术方案中优选的是,所述线圈的初级绕组的两个线出头分别为线出头一、线出头二。在上述任一技术方案中优选的是,所述线圈的次级绕组的两个线出头分别为线出头三、线出头四。在上述任一技术方案中优选的是,所述线圈置于壳体的圆柱形空腔中,线圈的线出头一、线出头二、线出头三、线出头四分别绕焊在壳体的四个接线柱上。在上述任一技术方案中优选的是,所述壳体的四个接线柱分别焊接到印制电路板上。本技术的线圈壳体结构,线圈由漆包线缠绕磁环构成初级绕组和次级绕组,壳体上设置有壳体管脚,四个壳体管脚中插入了用于连接印制电路板的四个接线柱,线圈的四个线出头与壳体的四个接线柱相连接,壳体的四个接线柱再与印制电路板相连接,壳体与线圈为一体式封装结构。与现有技术的线圈线出头与印制电路板直接连接相比,本实用新型的线圈壳体结构,制做可以内置线圈的专用壳体,采用专用壳体来封装线圈,线圈连接接线柱,接线柱再连接印制电路板,这样的线圈壳体结构解决了线圈直接焊接印制电路板后遭遇震动、线圈脱落易造成电路故障的技术问题。附图说明图1为现有技术中的线圈结构示意图;图2为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的线圈与壳体装配结构示意图;图3为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的壳体主视图;图4为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的壳体侧视图;图5为图3的A-A剖视图;图6为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的磁环主视图;图7为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的磁环侧视图;图8为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的磁环缠绕漆包线后的线圈主视图;图9为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的磁环缠绕漆包线后的线圈侧视图;图10为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的接线柱主视图;图11为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的接线柱仰视图;图12为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的壳体接线柱的装配主视图;图13为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的壳体接线柱的装配侧视图;图14为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的线圈线出头与壳体接线柱连接的主视图;图15为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的线圈线出头与壳体接线柱连接的侧视图;图16至图24为按照本技术的线圈壳体结构的一优选实施例的线圈与壳体的装配结构尺寸图;附图标记:1、壳体,2、磁环,3、漆包线,4、线圈,5、壳体管脚,6、接线柱;A、壳体长度,B、壳体宽度,C、壳体高度,D、圆柱形空腔的直径,E、圆柱形空腔的高度,F、两个壳体管脚的中心距离,G、壳体管脚的深度,H、磁环的外径,I、磁环的内径,J、磁环的高度,K、接线柱的长度,L、接线柱的宽度,M、接线柱的高度,N、接线柱深入壳体管脚的长度,Q、线圈壳体结构的整体高度。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作详细说明,以下描述仅作为示范和解释,并不对本技术作任何形式上的限制。实施例1线圈壳体结构包括壳体,壳体为方形壳体,壳体采用ABS阻燃塑料并通过注塑成型模具制成,壳体具有一个圆柱形空腔,壳体圆柱形空腔内置有线圈,线圈由漆包线和磁环构成,漆包线缠绕磁环形成初级绕组和次级绕组,初级绕组的两个线出头分别为线出头一、线出头三,次级绕组的两个线出头分别为线出头二、线出头四,壳体的一个端面上设置有四个壳体管脚,四个壳体管脚分布在壳体端面的四个端角,四个接线柱分别插入四个壳体管脚中。如图2所示,壳体接线柱与壳体管脚完成装配连接,置于壳体圆柱形空腔内的线圈的线出头一、线出头二、线出头三、线出头拉出后四分别绕焊在壳体的四个接线柱上,然后壳体凹内涂上703胶,涂抹的胶体要平整,不得超出凹平面,待胶体固化后,在初级绕组的线出头一、线出头三头上边框正中间用红色漆涂上标志(①,③),与次级绕组的线出头二、线出头四(,④)区分开来。这种线圈壳体结构是针对现有技术中线圈直接焊接印制电路板易造成电路故障的问题而进行设计的,这种线圈壳体结构,制做一种内凹并具有接线柱的专用壳体,采用专用壳体来封装线圈,线圈四个引脚分别连接到专用壳体的四个接线柱,专用壳体的四个接线柱再分别焊接到印制板上,这种制作专用壳体、专用壳体与线圈一体式封装结构的设计方案,设计结构简单,实用性强,这种技术方案可有效解决线圈直接焊接印制电路板后遭遇震动线圈脱落的技术缺陷,使得车载电子键产品性能稳定,可靠性高。实施例2如图3至图24所示,线圈壳体结构包括壳体、线圈,壳体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线圈壳体结构,包括壳体,还包括由漆包线和磁环构成的线圈,所述漆包线缠绕磁环形成初级绕组和次级绕组,其特征在于:所述线圈与所述壳体为一体式封装结构;所述壳体上设置有用于连接印制电路板的接线柱,所述初级绕组的两个线出头和所述次级绕组的两个线出头与所述壳体的接线柱相连接。

【技术特征摘要】
1.一种线圈壳体结构,包括壳体,还包括由漆包线和磁环构成的线圈,所述漆包线缠绕
磁环形成初级绕组和次级绕组,其特征在于:所述线圈与所述壳体为一体式封装结构;所述
壳体上设置有用于连接印制电路板的接线柱,所述初级绕组的两个线出头和所述次级绕组
的两个线出头与所述壳体的接线柱相连接。
2.如权利要求1所述的线圈壳体结构,其特征在于:所述壳体为方形壳体。
3.如权利要求1所述的线圈壳体结构,其特征在于:所述壳体的一个端面上设置有四个
壳体管脚,所述四个壳体管脚分布在壳体端面的四个端角。
4.如权利要求1所述的线圈壳体结构,其特征在于:所述壳体上设置有四个接线柱,所
述四个接线柱分别插入壳体的四个壳体管脚中。
5.如权利要求1至4中任一项所述的线圈壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘建威
申请(专利权)人:成都六九一四科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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