【技术实现步骤摘要】
本技术涉及表面贴装线路板,特别涉及一种蓝牙天线芯片焊接结构,是针对具有陶瓷天线芯片焊接结构的表面贴装线路板。
技术介绍
在蓝牙低功耗产品中,蓝牙系统通常工作在2.4Ghz频段,在实际的产品中经常采用陶瓷天线作为蓝牙的收发天线。天线的性能,直接影响到整个蓝牙系统的工作距离。在实际应用中,即使使用一款量产化的天线,从天线datasheet来看有着非常好的性能,但在实际测试中发现,天线的谐振点会偏离2.4GHz频段。最终检查我们发现,主要问题有以下两点:1.焊锡点的焊锡太多从两侧溢出,使天线的谐振点在蓝牙频带之外(2.41GHz-2.48GHz)往中心点(2.45GHz)左边偏移(中心点小于2.41GHz)。2.由于布线的原因,使天线的实际有效长度偏短,陶瓷天线的谐振点在蓝牙频带之外(2.41GHz-2.48GHz),但向右边偏移(中心点大于2.48GHz)。
技术实现思路
本技术的目的是提出一种蓝牙天线芯片焊接结构,是针对具有陶瓷天线芯片焊接结构的表面贴装线路板,通过在焊点上采取阻隔措施控制焊点的焊锡溢出,提高了天线的谐振点的准确性。为了实现上述目的,本技术的技术方案是:一种蓝牙天线芯片焊接结构,是表面贴装针对陶瓷天线芯片的焊接结构,包括用于安装陶瓷天线芯片的线路板,在线路板上设置有针对陶瓷天线芯片两端焊接点的两个矩形焊盘铜箔,其中一个焊盘与印刷线路板上的其它印刷线路连接,另一个焊盘不与其它印刷线路连接称为悬空焊盘;其中,所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面的宽度,在 ...
【技术保护点】
一种蓝牙天线芯片焊接结构,是表面贴装针对陶瓷天线芯片的焊接结构,包括用于安装陶瓷天线芯片的线路板,在线路板上设置有针对陶瓷天线芯片两端焊接点的两个矩形焊盘铜箔,其中一个焊盘与印刷线路板上的其它印刷线路连接,另一个焊盘不与其它印刷线路连接称为悬空焊盘;其特征在于,所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面的宽度,在悬空焊盘铜箔两侧边缘向外延伸涂有至少高于悬空焊盘铜箔0.1mm的阻焊剂涂层。
【技术特征摘要】
1.一种蓝牙天线芯片焊接结构,是表面贴装针对陶瓷天线芯片的焊接结构,包括用于安装陶瓷天线芯片的线路板,在线路板上设置有针对陶瓷天线芯片两端焊接点的两个矩形焊盘铜箔,其中一个焊盘与印刷线路板上的其它印刷线路连接,另一个焊盘不与其它印刷线路连接称为悬空焊盘;其特征在于,所述悬空焊盘铜箔的宽度小于被安装陶瓷天线芯片焊点平面的宽度,在悬空焊盘铜箔两侧边缘向外延伸涂有至少高于悬空焊盘铜箔0.1mm的阻焊剂涂层。
2.根据权利要求1所述的一种蓝牙...
【专利技术属性】
技术研发人员:王琳娜,于京,
申请(专利权)人:北京电子科技职业学院,
类型:新型
国别省市:北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。