信号传输电缆和通信设备模块制造技术

本实用新型专利技术提供具有高Q值的带阻滤波器的信号传输电缆。基材层(101)形成有具有电容器用导体部(212)和电感器用导体部(213)的信号线路用的导体图案(210)。电容器用导体部(212)由平板状导体形成，电感器用导体部(213)形成为螺旋形状。基材层(102)形成有具有电容器用导体部(221)的信号线路用的导体图案(220)。由电感器用导体部(213)构成电感器，利用电容器用导体部(212、221)和基材层(101)来构成电容器。利用形成于基材层(101、102)的传输用导体部(221、222、223)和形成于基材层(101)的层间连接导体(401)将这些电感器和电容器进行并联连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及兼具带阻滤波功能和在2个电路间进行连接的信号传输线路的功能的信号传输电缆。
技术介绍
以往，在便携式终端等进行无线通信的小型电子设备中，在壳体内具有多个基板等安装部件的情况下，利用具有挠性的扁平电缆来连接多个基板。例如，专利文献1所公开的进行无线通信的小型电子设备包括天线基板和前端基板。在天线基板上形成有收发高频信号的天线。在前端基板上形成有前端电路，该前端电路生成由天线辐射出的高频信号、并对天线接收到的高频信号进行放大、调制等。而且，这些天线基板和前端基板配置于壳体内大体间隔开的位置，因此，利用扁平电缆将天线基板和前端基板进行连接。此外，在当前的小型电子设备中，天线具有在多个通信频带(频带)收发高频信号的结构，由各通信频带的前端电路共用天线。因而，为了在各通信频带的前端电路之间确保隔离性，一般在天线和各前端电路之间连接有高频滤波器。而且，在现有的小型电子设备中，将这种高频滤波器安装或形成于形成有前端电路的前端基板。在前端基板安装有高频滤波器的情况下，例如，专利文献2所示的电感元件那样的、构成高频滤波器的电感器或电容器为安装型元件。前端基板形成有高频滤波器的情况下，构成高频滤波器的电感器或电容器由前端基板的内层电极图案来实现。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开专利第2005/114778号刊物专利文献2：日本专利特开2000-196391号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题然而，在上述现有的结构中，由于在前端基板形成有高频滤波器，因此，该前端基板的形状会与形成高频滤波器所需大小相应变大。因而，妨碍了前端基板的小型化。此外，若在该前端基板安装或形成高频滤波器并要对该高频滤波器进行小型化，则通过使电感器的线宽变细，或受到形状上的限制，从而Q值降低，作为高频滤波器的Q值也降低。因而，有时无法实现所希望的滤波特性(通过特性、衰减特性等)。例如，构成带阻滤波器的情况下，无法实现锐利的衰减特性。鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种具备Q值较高的带阻滤波器的信号传输电缆。解决技术问题所采用的技术方案本技术的信号传输电缆的特征在于具有如下结构。信号传输电缆包括信号传输线路、基体、带阻滤波器。信号传输线路将第一外部连接端子与第二外部连接端子进行连接。基体是利用导体图案形成该信号传输线路的具有挠性的平板状的构件。带阻滤波器利用信号传输线路连接于第一外部连接端子与第二外部连接端子之间，具有内置于或形成于基体的电感器及电容器。在该结构中，信号传输电缆中构成带阻滤波器，因此，带阻滤波器使从第一外部连接端子输入的高频信号的特定频带衰减，并输出至第二外部连接端子。由此，由信号传输电缆所连接的2个外部电路基板不需要带阻滤波器。此外，与安装元器件相比，能形成电感器的面积扩大，电感器的设计自由度得到提高。因而，相比于安装元器件，能更容易形成高Q值的电感器。由此，能容易实现具备高Q值带阻滤波器的信号传输电缆。此外，在本技术的信号传输电缆中，优选具有以下的结构。基体由将多个基材层进行层叠而成的层叠体所构成。电感器由形成于多个基材层的至少1层的线状导体图案构成。电感器和电容器通过导体图案并联连接。在该结构中，示出电感器和包含该电感器的带阻滤波器的具体结构例。将电感器以平面状来形成于基体，从而能抑制基体的厚度因电感器而增厚。此外，在本技术的信号传输电缆中，优选为电容器由形成于多个基材层且在层叠方向上相对的平板状导体图案来形成。在该结构中，电容器也形成于基体内，因此，能将信号传输电缆的厚度变薄。此外，在本技术的信号传输电缆中，电容器是安装型元件，该安装型元件可安装为在信号传输线路的分割位置对该分割的信号传输线路进行串联连接。该结构能实现较大电容，但以形成于基体内的平板状导体图案来形成电容器的状态下则无法实现那么大的电容。此外，在本技术的信号传输电缆中优选还包括串联谐振用电感器，该串联谐振用电感器由形成于多个基材层的线状导体图案形成且与电容器串联连接。在该结构中，使特定频带衰减并能降低其它第二特定频带的传输损耗。此外，本技术的具有带阻滤波功能的信号传输电缆可具有以下结构。在基材层的各层形成有：构成电感器的第一线状导体图案、和构成串联谐振用电感器的第二线状导体图案。形成于各层的第一线状导体图案由层间连接导体进行连接，形成于各层的第二线状导体图案由与第一线状导体图案不同的层间连接导体进行连接。第二线状导体图案分割成连接至第一外部连接端子的第一部分和连接至第二外部连接端子的第二部分，形成于第一基材层的第二线状导体的第一部分和形成于第二基材层的第二线状导体的第二部分隔着基材层相对。在该结构中，能利用大致整个基体来形成电感器和串联谐振用电感器，且能降低电感器和串联谐振用电感器的直流电阻。而且，能利用构成串联谐振用电感器的导体图案来构成电容器。由此，能形成小型的、包括LC并联谐振电路和与该LC并联谐振电路的电容器串联连接的串联谐振用电感器的带阻滤波器。此外，本技术的具有带阻滤波功能的信号传输电缆可具有以下结构。第一线状导体图案和第二线状导体图案由3层以上来构成，第一部分和第二部分的相对部是多个。在该结构中，能进一步降低电感器和串联谐振用电感器的直流电阻，并且能扩大电容器可获得的电感的范围。此外，本技术的具有带阻滤波功能的信号传输电缆可具有以下结构。电感器由第一螺旋状导体图案来形成，该第一螺旋状导体图案由在多个基材层中分别形成的局部分割开的环状的线状导体图案、和将该局部分割开的环状的线状导体图案进行连接的层间连接导体构成。串联谐振用电感器由第二螺旋状导体图案来形成，该第二螺旋状导体图案由在与构成电感器的基材层不同的多个基材层中分别形成的局部分割开的环状的线状导体图案、和将该局部分割开的环状的线状导体图案进行连接的层间连接导体构成。在该结构中，利用螺旋状的导体图案来构成电感器和串联谐振用电感器，因此，能实现与其它形状的电感器和串联谐振用电感器相比Q值较高的电感器和串联谐振用电感器。此外，在本技术的具有带阻滤波功能的信号传输电缆中，第一螺旋状的导体图案的卷绕方向与第二螺旋状的导体图案的卷绕方向也可以相反。此外，在本技术的信号传输电缆中，基体优选由液晶聚合物形成。在该结构中，将tanδ较低的材质用于基体，因此，能降低信号传输线路的传输损耗。此外，电感器的寄生电容减小，能实现更高Q值的带阻滤波器。此外，在本技术的信号传输电缆中，基体优选在第一外部连接端子的配置位置与第二外部连接端子的配置位置的中途具有弯曲部。在该结构中，第一外部连接端子所连接的第一外部电路基板、第二外部连接端子所连接的第二外部电路基板的配置方式的自由度得以提高。此外，在本技术的信号传输电缆中，第一外部连接端子和第二外部连接端子可具备连接器构件，该连接器构件与外部电路形成机械接触来进行电连接。在该结构中，示出第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，包括：信号传输线路，该信号传输线路将第一外部连接端子和第二外部连接端子进行连接；利用导体图案形成该信号传输线路的具有挠性的平板状的基体；以及带阻滤波器，该带阻滤波器利用所述信号传输线路连接于所述第一外部连接端子与所述第二外部连接端子之间，具有内置于或形成于所述基体的电感器及电容器。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.05.15 JP 2013-103211;2013.05.31 JP 2013-115891.一种具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，包括：
信号传输线路，该信号传输线路将第一外部连接端子和第二外部连接端子进行连接；
利用导体图案形成该信号传输线路的具有挠性的平板状的基体；以及
带阻滤波器，该带阻滤波器利用所述信号传输线路连接于所述第一外部连接端子与所述第二外部连接端子之间，具有内置于或形成于所述基体的电感器及电容器。
2.如权利要求1所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，
所述基体由将多个基材层进行层叠而成的层叠体所构成，
所述电感器由形成于多个所述基材层的至少1层的线状导体图案构成，
利用所述导体图案将所述电感器和所述电容器并联连接。
3.如权利要求2所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，
所述电容器由形成于多个所述基材层且在所述层叠体的层叠方向上相对的平板状导体构成。
4.如权利要求2所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，
所述电容器是安装型元件，
该安装型元件配置为在所述信号传输线路的分割位置将该分割开的信号传输线路进行串联连接。
5.如权利要求2所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，还包括串联谐振用电感器，
该串联谐振用电感器由形成于多个所述基材层的线状导体图案形成且与所述电容器串联连接。
6.如权利要求5所述的具有带阻滤波功能的信号传输电缆，其特征在于，
在所述基材层的各层形成有构成所述电感器的第一线状导体图案、和构成所述串联谐振用电感器的第二线状导体图案，
形成于各层的所述第一线状导体图案由层间连接导体进行连接，
形成于各层的所述第二线状导体图案由层间连接导体进行连接，
所述第二线状导体图案分割成连接至所述第一外部连接端子的第一部分和连接至所述第二外部连接端子的第二部分，形成于第一基材层的第二线状导体的第一部分和形成于第二基材层的第二线状导体的第二部分隔着基材层相对。
7.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP