【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高密度电路板
，具体指一种集线柱式高密度电路板。
技术介绍
目前，各种电子产品的功能日渐全面、多能、复杂化，而电子产品的设计日趋轻、薄、短、小；导致电路板的小型化和轻量化趋向与电子元件的搭载需求出现矛盾，从而对电路板的高密度和高集成度设计提出了更高的要求。为了提高电路板搭载能力，通常采用在电路板表面叠加多层电路以提高电路的密度，多层电路之间通过激光或机械钻孔的方式在层间互连位置形成介质孔，再在介质孔上形成电导通的电镀层。这种印刷电路板的加工方式流程复杂，需要对基板进行多次铺设布线层、绝缘层、印刷线路、开孔、电镀导通，生产周期较长、工艺复杂，而且多次积层蚀刻的线条精度难以保证，布线设计难度大、废品率较高。因此有必要对目前的技术进行改进和提高。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构紧凑、加工方便、布线灵活的集线柱式高密度电路板。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：本技术所述的一种集线柱式高密度电路板，包括N层依次叠加的基板，所述N为大于2的整数，所述N层基板之间连接有若干联线柱，联线柱为具有M条棱边的多棱柱，所述联线柱的任一棱边均与对应的基板配合连接，且所述联线柱上设有分断其棱边的断齿缺口。根据以上方案，所述基板上设有通孔，联线柱依次穿过N层基板上对应的通孔并与其呈一体结构。根据以上方案，所述基板的两面均设有若干布线层，且基板任一面上若干布线层之间
【技术保护点】
一种集线柱式高密度电路板，包括N层依次叠加的基板(1)，所述N为大于2的整数，其特征在于：所述N层基板(1)之间连接有若干联线柱(2)，联线柱(2)为具有M条棱边的多棱柱，所述联线柱(2)的任一棱边均与对应的基板(1)配合连接，且所述联线柱(2)上设有分断其棱边的断齿缺口(21)。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种集线柱式高密度电路板，包括N层依次叠加的基板(1)，所述N为大于2的整数，其
特征在于：所述N层基板(1)之间连接有若干联线柱(2)，联线柱(2)为具有M条棱边的
多棱柱，所述联线柱(2)的任一棱边均与对应的基板(1)配合连接，且所述联线柱(2)上
设有分断其棱边的断齿缺口(21)。
2.根据权利要求1所述的集线柱式高密度电路板，其特征在于：所述基板(1)上设有通孔，
联线柱(2)依次穿过N层基板(1)上对应的通孔并与其呈一体结构。
技术研发人员：王锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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