用于电路板焊接的微型加热平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电路板焊接的微型加热平台，包括控制器，所述控制器包括电源接口、开关和若干功能键，所述控制器连接有操作台，所述操作台内设有加热机构，所述加热机构连接一个凸台，所述凸台集中了加热机构的所有热量，所述凸台固定在操作台上并高于所述操作台的平面。本实用新型专利技术的微型加热平台使用通电加热方式，热量全部集中在微型凸台上，具有良好的加热性能，通过在柔性电路板元件背后加热，尤其针对元器件密集区，能够更好的保护元器件不受损坏；配合电烙铁使用，增加可加工范围；提高手工焊接工作效率和焊接品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板焊接平台装置领域。
技术介绍
电路板主要由焊盘、导线、元器件等组成，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着人们生活水平的提高，对电子器件的要求越来越高，轻薄、迷你型的电子器件越来越受欢迎，为适应市场需求，电路板向微型化改进，导致电路板上的导线和元器件较密集，加工难度增大。传统的单独使用电烙铁或者在大的加热平台上进行手工焊接，电烙铁在电器元件周围加热不便，且容易烫坏元件；且电烙铁在元器件密集区，无法正常工作，效率低；针对微型的电路板，大的加热平台操作非常不方便。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种用于电路板焊接的微型加热平台。根据本技术的一个方面，提供一种用于电路板焊接的微型加热平台，包括控制器，所述控制器包括电源接口、开关和若干功能键，所述控制器连接有操作台，所述操作台内设有加热机构，所述加热机构连接一个凸台，所述凸台集中了加热机构的所有热量，所述凸台固定在操作台上并高于所述操作台的平面。在一些实施方式中，所述控制器设有显示温度的数显仪。在一些实施方式中，所述凸台高于所述操作台平面50-100毫米。其有益效果是：本技术的微型加热平台使用通电加热方式，热量全部集中在微型凸台上，具有良好的加热性能，通过在柔性电路板元件背后加热，尤其针对元器件密集区，能够更好的保护元器件不受损坏；配合电烙铁使用，增加可加工范围；提高手工焊接工作效率和焊接品质。附图说明图1是本技术侧视结构示意图。图2是本技术俯视结构示意图。图中：1-控制器，2-开关，3-功能键，4-操作台，5-凸台，6-数显仪，7-电源接口。具体实施方式下面结合附图1和2对本技术作进一步的说明。附图1和2示意性的显示了本技术用于电路板焊接的微型加热平台，包括控制器1，所述控制器1包括电源接口7、开关2和若干功能键3，所述控制器1连接有操作台4，所述操作台4内设有加热机构，所述加热机构连接一个凸台5，所述凸台5集中了加热机构的所有热量，所述凸台5固定在操作台4上并高于所述操作台4的平面。优选的，所述控制器1设有显示温度的数显仪6。优选的，所述凸台5高于所述操作台4平面50-100毫米。电路板进行焊接时，连接控制器1电源接口7，打开开关2，并调整功能键3，加热机构进行加热，为了更方便直观的调整和观察加热温度，控制器1上设有显示温度的数显仪6；至凸台5被加热到合适的温度，将电路板的背面置于凸台5上，在显微镜下，使用未加热的电烙铁进行电路板元器件的焊接，避免烫坏元器件，并适合焊接有元器件密集区的电路板；为了更方便的在显微镜下手工焊接，其凸台5高于操作台4平面50-100毫米。以上所述的仅是本技术的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于电路板焊接的微型加热平台，其特征在于，包括控制器，所述控制器包括电源接口、开关和若干功能键，所述控制器连接有操作台，所述操作台内设有加热机构，所述加热机构连接一个凸台，所述凸台集中了加热机构的所有热量，所述凸台固定在操作台上并高于所述操作台的平面。

【技术特征摘要】
1.用于电路板焊接的微型加热平台，其特征在于，包括控制器，所述控制器包括电源接口、开关和若干功能键，所述控制器连接有操作台，所述操作台内设有加热机构，所述加热机构连接一个凸台，所述凸台集中了加热机构的所有热量，所述凸台固定在操作台上并高于所述操作...

【专利技术属性】
技术研发人员：易羽鹏，潘峰，刘天，
申请(专利权)人：苏州卓航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32