一种传感器及其支架总成制造技术

技术编号:15143889 阅读:131 留言:0更新日期:2017-04-11 03:39
本实用新型专利技术公开一种传感器及其支架总成。该支架总成包括支架本体,支架本体上设有用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部,所述定位部凸设于支架本体的表面上,定位部包括一本体,定位部的本体临近支架本体一端的外表面上凸设一圈密封肋,该密封肋与支架本体的表面间隔一定距离。所述传感器及支架总成结构简单,产品密封性能好,成本较低,工艺简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及车身控制技术,具体而言,涉及一种改良的传感器及其支架总成
技术介绍
在汽车控制系统中,传感器技术的应用使汽车控制自动化程度越来越高,也使汽车的驾驶安全性能得到优化。多种功能的传感器存在于车辆不同功能模块中,例如,凸轮轴位置传感器是用于采集凸轮轴转动角度和位置,并输入电子控制单元(ECU,electroniccontrolunit),配合曲轴位置传感器以便确定发动机精确点火和燃油喷射。由于安装环境的需求,凸轮轴位置传感器一般需要二次注塑成型,一次注塑传感器支架总成,在支架总成的基础上再二次注塑成形传感器壳体。现有技术中,支架总成上会设置有定位柱结构,以实现二次注塑壳体时支架总成和壳体之间的较佳定位。然而,由于浇口位置附近的料流压力较大,温度较高,会对定位部局部冲击,造成产品的气密性欠佳,存在相当的不良率。为解决这一问题,业界人士对此提出一些改善方案,对此问题虽有改善,但效果仍然不甚理想。例如图1及图2中所示的现有技术中,支架总成包括支架本体10和设置于支架本体10上的定位柱11。具体地,支架本体10的表面上开设一定位槽12,一条密封肋13凸设于定位槽12周围的支架本体10表面上,如图2所示,密封肋13高出支架本体10表面的高度为0.5mm,且密封肋13为楔形体,其斜面相对于直面的夹角为30度。定位柱11凸设于支架本体10的定位槽12处,密封肋13围设于定位柱11外围的支架本体10表面上。定位柱11临近支架本体10表面的根部设有凸台结构与密封肋13配合,密封肋13用于缓冲二次注塑时的料流压力。然而,该结构过于复杂,且由于密封肋13与定位柱11的距离较近,会影响二次注塑时密封肋13的融化。用0.5mm的密封肋13用于支架本体10的密封,比较容易在热冲击之后发生泄漏的问题,进而影响产品的密封性和气泡实验结果。除此之外,现有技术中还存在其他密封形式,例如用胶密封,或者采用一条以上在本体的密封肋。对此,用胶密封,成本较高而且工艺复杂。总之,在支架总成的本体上设置密封肋,容易形成密封不连续而导致传感器泄漏的现象,同时在工艺中需要特别保护,有时候需要专门增加岗位去检测保护是否到位,工艺复杂,成本较高,且产品质量难以保证。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种用于车辆传感器的支架总成,可以结构简单,并提高产品质量。根据本技术的一个方面,提供了一种用于传感器的支架总成,该支架总成包括支架本体,支架本体上设有用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部,所述定位部凸设于支架本体的表面上,定位部包括一本体,定位部的本体临近支架本体一端的外表面上凸设一圈密封肋,该密封肋与支架本体的表面间隔一定距离。作为一种可选的实现方案,所述密封肋外边缘与所述定位部的本体外表面的距离为密封肋的高度,所述密封肋距支架本体的第一表面的距离小于或等于所述密封肋的高度。作为一种可选的实现方案,所述密封肋靠近定位部的本体外表面一端为根部,所述密封肋的壁厚从根部到边缘逐渐减小。作为一种可选的实现方案,所述密封肋为围设于定位部本体外表面上的楔形体。作为一种可选的实现方案,所述密封肋包括与定位部本体外表面相接的第一边缘和远离定位部本体的第二边缘,所述第一边缘和第二边缘之间通过一斜面连接。作为一种可选的实现方案,所述第一边缘为内边缘,所述第二边缘为外边缘,所述密封肋沿从第一边缘至第二边缘的方向凸设于定位部本体的外表面。作为一种可选的实现方案,所述密封肋的厚度从第一边缘至第二边缘逐渐减小。作为一种可选的实现方案,所述斜面与第二边缘之间的夹角为30度。本技术的另一目的在于提供一种传感器,其包括壳体和以上任一项所述的支架总成,该壳体二次注塑成型于支架总成上,该支架总成包括支架本体,支架本体上设有用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部。在本技术的可选技术方案中,通过在支架本体的定位部本体外表面设置密封肋,且密封肋与支架本体间隔一定距离,使传感器及支架总成的结构简单,且使密封肋易于在注塑中融合,注塑的密封性极大改善。在耐热冲击能力提升,使产品性能和安全性能都有提升。总之,通过更改密封肋的位置和形状,改善产品密封性能,成本较低,工艺简单,产品质量提高。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本技术的一部分,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:图1是现有技术的传感器的支架总成的结构图;图2是图1所示的支架本体的正视图;图3是根据本技术较佳实施例的传感器的支架总成的结构图;及图4是图3所示的支架总成的正视图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是,在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本技术提供一种传感器,其包括支架总成和壳体,该壳体二次注塑成型于支架总成上。该支架总成包括电子元件及支架本体。所述电子元件包括电阻、磁铁、集成芯片及金属端子中的至少一种或多种。如图3-4所示,本实施例中,支架总成(图未标)包括支架本体30,该支架本体30用于承载电阻、芯片、磁铁中的一种或多种,并定位金属端子。支架本体30还包括至少一个定位部,用于最终支架总成与外壳注塑时,对支架总成进行定位。本实施例中,支架本体30包括定位部31,其凸设于支架本体30的表面301上。可以理解,定位部的数量可以为一个或多个,以具体需求为定。定位部31包括一定位部本体32,定位部本体32为柱状体或类似柱状体。定位部本体32临近支架本体30一端的外表面上凸设一圈密封肋33,该密封肋33与支架本体30的表面301间隔一预定距离。所述密封肋33为围设于定位部本体32外表面上的楔形体。如下描述中,将所述密封肋33的外边缘与所述定位部本体32外表面的距离称为密封肋33的高度,则所述密封肋33距支架本体30表面的距离接近于所述密封肋33的高度。优选地,所述密封肋距支架本体表面的距离小于或等于所述密封肋33的高度。例如,密封肋33距支架本体30表面的距离为0.75mm,所述密封肋33的高度为0.8mm。具体地,所述密封肋33靠近定位部本体32外表面一端为根部,所述密封肋33的壁厚从根部到边缘逐渐减小。具体地,所述密封肋33包括与定位部本体32外表面相接的第一边缘331和远离定位部本体32的第二边缘332,所述第一边缘331和第二边缘332之间通过一斜面333连接。所述第一边缘331为内边缘,所述第二边缘332为外边缘,所述密封肋33沿从第一边缘331至第二边缘332的方向凸设于定位部本体32的外表面。所述密封肋33的厚度从第一边缘331至第二边缘332逐渐减小。所述斜面333与第二边缘332之间的夹角为30度。或者所述斜面333与所述支架本体30的表面之间的夹角为30度。从另一种角度,本实用本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于传感器的支架总成,该支架总成包括支架本体,支架本体上设有用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部,其特征在于:所述定位部凸设于支架本体的表面上,定位部包括一本体,定位部的本体临近支架本体一端的外表面上凸设一圈密封肋,该密封肋与支架本体的表面间隔一定距离。

【技术特征摘要】
1.一种用于传感器的支架总成,该支架总成包括支架本体,支架本体上设有用于支架总成与外壳注塑时对支架总成进行定位的定位部,其特征在于:所述定位部凸设于支架本体的表面上,定位部包括一本体,定位部的本体临近支架本体一端的外表面上凸设一圈密封肋,该密封肋与支架本体的表面间隔一定距离。
2.根据权利要求1所述的支架总成,其特征在于,所述密封肋外边缘与所述定位部的本体外表面的距离为密封肋的高度,所述密封肋距支架本体的第一表面的距离小于或等于所述密封肋的高度。
3.根据权利要求1所述的支架总成,其特征在于,所述密封肋靠近定位部的本体外表面一端为根部,所述密封肋的壁厚从根部到边缘逐渐减小。
4.根据权利要求1所述的支架总成,其特征在于,所述密封肋为围设于定位部本体外表面上的楔形体。
5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:穆雁南
申请(专利权)人:大陆汽车电子长春有限公司
类型:新型
国别省市:吉林;22

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