一种无发光暗区及高防水性能软带灯制造技术

技术编号:15143472 阅读:88 留言:0更新日期:2017-04-11 03:13
本实用新型专利技术公开了一种无发光暗区及高防水性能软带灯,包括柔性发光组件和柔性外壳,所述柔性外壳包括封装端子及呈条状的主体,所述主体内设置有一用于安装柔性发光组件的通道,所述封装端子包括端盖和连接部,端盖的外轮廓与主体一端的外轮廓一致,所述连接部插入通道内。采用上述结构的本实用新型专利技术中的柔性外壳的整体尺寸协调,封装处尺寸不超过主体的外轮廓,使得本实用新型专利技术整体可轻松安装在固定槽内,不需进行额外的调整,可见本实用新型专利技术可解决现有技术中的因无法正常安装在固定槽(安装软带灯用)内而导致的封装处结构强度不够或密封出现问题或其它一些不好的问题。本实用新型专利技术结构简单实用、效果显著。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种无发光暗区及高防水性能软带灯
技术介绍
软带灯是一种常用的装饰用灯具,应用十分广泛,现有的软带灯在端口封装时结构并不完善,封装处接头尺寸过大,无法正常安装在固定槽(安装软带灯用)内,需要挤压安装装采取其它补救措施,会导致封装处结构强度不够或密封出现问题或其它一些不好的现象,同时现有的软带灯的封装处不透明,使得软带灯在拼接后发光出现暗区甚至黑点,影响整体的发光效果。由上可见,现有的软带灯存在较多的改进空间,为此本技术提供一种无发光暗区及高防水性能软带灯。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供一种无发光暗区及高防水性能软带灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种无发光暗区及高防水性能软带灯,包括柔性发光组件和柔性外壳,所述柔性外壳包括封装端子及呈条状的主体,所述主体内设置有一用于安装柔性发光组件的通道,所述封装端子包括端盖和连接部,端盖的外轮廓与主体一端的外轮廓一致,所述连接部插入通道内。所述封装端子上设置有供电线穿插的孔位。所述封装端子及主体皆呈透明状。所述柔性发光组件包括呈长条形的PCB板和安装在PCB板上的LED芯片。本技术的有益效果是:采用上述结构的本技术中的柔性外壳的整体尺寸协调,封装处尺寸不超过主体的外轮廓,使得本技术整体可轻松安装在固定槽内,不需进行额外的调整,可见本技术可解决现有技术中的因无法正常安装在固定槽(安装软带灯用)内而导致的封装处结构强度不够或密封出现问题或其它一些不好的问题。本技术结构简单实用、效果显著。附图说明<br>下面结合附图和实施例对本技术进一步说明:图1是本技术的示意图。具体实施方式参照图1,本技术是一种无发光暗区及高防水性能软带灯,包括柔性发光组件和柔性外壳,柔性外壳包括封装端子1及呈条状的主体2,主体2内设置有一用于安装柔性发光组件的通道3,封装端子1包括端盖11和连接部12,端盖11的外轮廓与主体2一端的外轮廓一致,连接部12插入通道3内,封装端子1上设置有供电线穿插的孔位;柔性发光组件包括呈长条形的PCB板4和安装在PCB板4上的LED芯片5。采用上述结构的本技术中的柔性外壳的整体尺寸协调,封装处尺寸不超过主体2的外轮廓,使得本技术整体可轻松安装在固定槽内,不需进行额外的调整,可见本技术可解决现有技术中的因无法正常安装在固定槽(安装软带灯用)内而导致的封装处结构强度不够或密封出现问题或其它一些不好的问题。本技术结构简单实用、效果显著。如图所示,封装端子1及主体2皆呈透明状,以消除封装处的发光暗处或阴影。上述实施例只是本技术的优选方案,本技术还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可作出等同变形或替换,这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无发光暗区及高防水性能软带灯,其特征在于包括柔性发光组件和柔性外壳,所述柔性外壳包括封装端子及呈条状的主体,所述主体内设置有一用于安装柔性发光组件的通道,所述封装端子包括端盖和连接部,端盖的外轮廓与主体一端的外轮廓一致,所述连接部插入通道内。

【技术特征摘要】
1.一种无发光暗区及高防水性能软带灯,其特征在于包括柔性发光组件和柔性外壳,所述柔性外壳包括封装端子及呈条状的主体,所述主体内设置有一用于安装柔性发光组件的通道,所述封装端子包括端盖和连接部,端盖的外轮廓与主体一端的外轮廓一致,所述连接部插入通道内。
2.如权利要求1所述的一种无发光暗区及高防水性能软带灯...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄泽湧
申请(专利权)人:广东艾罗照明科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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