电子元件引脚成型装置制造方法及图纸

技术编号:15135943 阅读:185 留言:0更新日期:2017-04-10 19:19
本实用新型专利技术是关于一种电子元件引脚成型装置,涉及电子元件领域,解决的技术问题是减少电子元件引脚成型过程中对电子元件本体的损伤。主要采取的技术方案为:顶部具有至少一个用于容纳电子元件本体的容纳凹槽的容纳部;下压部,包括驱动机构、基板、设置于基板底部的电子元件本体压板及电子元件引脚成型压板;驱动机构的连接杆与基板连接,驱动机构控制基板下压至第一位置,电子元件本体压板将电子元件本体固定在容纳凹槽内,继续下压基板至第二位置,电子元件引脚成型压板在容纳凹槽的侧面下压电子元件引脚。本实用新型专利技术能够在进行引脚成型时对电子元件本体进行固定,从而在进行引脚成型时,能够保证电子元件本体不受到应力损伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件领域,特别是涉及一种电容引脚成型装置。
技术介绍
随着近几年数据业务的飞速发展和分布式供电系统的不断推广,模块电源技术广泛应用于交换设备、接入设备及光传输等各种领域。目前,所有电源模块上都要焊接电容、电阻等电子元件,且大部分电容、电阻等电子元件在使用前都需要对其引脚进行成型,现有技术在进行电子元件引脚成型时,主要通过工人手工操作对电容引脚进行成型,在作业过程中,由于手工操作时人工力度不同,容易在进行引脚掰弯时对电子元件本体产生应力损伤,使电子元件损坏,一旦电路中使用损坏的电子元件则会造成电源模块短路、烧机,造成不必要的损失。
技术实现思路
本技术的主要目的在于,提供一种新型结构的电子元件引脚成型装置,所要解决的技术问题是减少电子元件引脚成型过程中对电子元件本体的损伤,从而更加适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的一种电子元件引脚成型装置,其包括:容纳部,所述容纳部的顶部具有至少一个用于容纳电子元件本体的容纳凹槽;下压部,包括驱动机构、基板、弹性地设置于所述基板底部的电子元件本体压板、设置于所述基板底部的电子元件引脚成型压板;所述驱动机构的连接杆与基板连接,所述驱动机构的驱动端控制连接杆下压所述基板至第一位置,所述电子元件本体压板将电子元件本体固定在容纳凹槽内,驱动端控制驱动机构继续下压所述基板至第二位置,通过弹性作用力,所述基板靠近所述电子元件本体压板,所述电子元件引脚成型压板在所述容纳凹槽的侧面下压电子元件引脚。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。优选的,前述的电子元件引脚成型装置,其中所述的电子元件本体压板包括本体紧固部分及引脚紧固部分,所述基板在第一位置时,所述本体紧固部分将电子元件本体固定在容纳凹槽内,引脚紧固部分将电子元件引脚部分紧固在容纳凹槽槽口。优选的,前述的电子元件引脚成型装置,其中所述的下压部还包括支撑板、第一组滑杆、第二组滑杆以及弹性部件;所述第一组滑杆固定于所述支撑板一侧;所述基板滑动连接在所述第一组滑杆及第二组滑杆上;所述第二组滑杆连接基板及电子元件本体压板;所述弹性部件套在所述第二组滑杆上,两端分别与基板的底面以及电子元件本体压板的顶面抵触。优选的,前述的电子元件引脚成型装置,其中所述的电子元件引脚成型压板位于所述电子元件本体压板一侧。优选的,前述的电子元件引脚成型装置,其中所述的容纳部两侧设置有用于限制电子元件本体压板下压位置的限位块,所述限位块为U型限位块。优选的,前述的电子元件引脚成型装置,其中所述的驱动机构的驱动端铰接于所述连接杆,所述驱动端由第一位置旋转到第二位置,带动所述连接杆向下移动。优选的,前述的电子元件引脚成型装置,其中所述的驱动机构的连接杆一侧固定在所述支撑板上。优选的,前述的电子元件引脚成型装置,其中所述的电子元件引脚成型装置还设置有底座,所述容纳部及所述支撑板固定在所述底座上。借由上述技术方案,本技术一种电子元件引脚成型装置至少具有下列优点:本技术提供的技术方案中,容纳部的顶部具有至少一个用于容纳电子元件本体的容纳凹槽;下压部,包括驱动机构、基板、弹性地设置于基板底部的电子元件本体压板、设置于基板底部的电子元件引脚成型压板;驱动机构的驱动端与基板连接,驱动端控制驱动机构下压基板至第一位置,电子元件本体压板将电子元件本体固定在容纳凹槽内,驱动端控制驱动机构继续下压基板至第二位置,通过弹性作用力,基板靠近电子元件本体压板,电子元件引脚成型压板在容纳凹槽的侧面下压电子元件引脚。相比于现有技术中,主要通过工人手工操作对电容引脚进行成型,在作业过程中,由于手工操作时人工力度不同,容易在进行引脚掰弯时对电子元件本体产生应力损伤,使电子元件损坏,本技术中,电子元件本体放入容纳部的容纳槽内,驱动端控制驱动机构继续下压基板至第一位置时,电子元件本体压板将电子元件本体固定在容纳凹槽内,再下压基本,电子元件引脚成型压板在容纳凹槽的侧面下压电子元件引脚,这种装置在对引脚进行下压时,电子元件本体压板能够紧固的将电子元件本体固定在容纳槽内,从而在进行下压时,能够保证电子元件本体不受到应力损伤,同时本实用新型提供的技术方案中,能够一次对多个电子元件进行引脚成型操作,提高了生产效率。上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本技术实施例提供的一种电子元件引脚成型装置的结构示意图;图2是本技术实施例提供的一种电子元件引脚成型装置的侧视图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本技术提出的电子元件引脚成型装置其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。如图1与图2所示,本技术的一个实施例提出的一种电子元件引脚成型装置,其包括容纳部,容纳部1的顶部具有至少一个用于容纳电子元件本体的容纳凹槽;下压部2,下压部2包括驱动机构、基板21、弹性地设置于基板21底部的电子元件本体压板22、设置于基板21底部的电子元件引脚成型压板23;驱动机构的连接杆201与基板21连接,驱动机构的驱动端202控制连接杆201下压基板21至第一位置,电子元件本体压板22将电子元件本体固定在容纳凹槽内,驱动端202控制驱动机构继续下压基板21至第二位置,通过弹性作用力,基板21靠近电子元件本体压板22,电子元件引脚成型压板23在容纳凹槽的侧面下压电子元件引脚。具体的,容纳部为一个矩形块,在容纳部的顶部,间隔相同距离开设有用于容纳电子元件本体的容纳凹槽;在每个容纳凹槽的槽口处有用于固定电子元件引脚的边沿。驱动机构的连接杆的一端连接在基板中心处,其可以通过焊接的方式连接,或者连接杆一端通过螺栓紧固在基板上。驱动端控制连接杆下压基板至第一位置,此时基板带动电子元件本体压板将电子元件本体固定在容纳凹槽内,电子元件引脚成型压板通过螺丝固定在基...

【技术保护点】
一种电子元件引脚成型装置,其特征在于:其包括:容纳部,所述容纳部的顶部具有至少一个用于容纳电子元件本体的容纳凹槽;下压部,包括驱动机构、基板、弹性地设置于所述基板底部的电子元件本体压板、设置于所述基板底部的电子元件引脚成型压板;所述驱动机构的连接杆与基板连接,所述驱动机构的驱动端控制所述连接杆下压所述基板至第一位置,所述电子元件本体压板将电子元件本体固定在所述容纳凹槽内,所述驱动端控制所述驱动机构继续下压所述基板至第二位置,通过弹性作用力,所述基板靠近所述电子元件本体压板,所述电子元件引脚成型压板在所述容纳凹槽的侧面下压电子元件引脚。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件引脚成型装置,其特征在于:其包括:
容纳部,所述容纳部的顶部具有至少一个用于容纳电子元件本体的容
纳凹槽;
下压部,包括驱动机构、基板、弹性地设置于所述基板底部的电子元
件本体压板、设置于所述基板底部的电子元件引脚成型压板;
所述驱动机构的连接杆与基板连接,所述驱动机构的驱动端控制所述
连接杆下压所述基板至第一位置,所述电子元件本体压板将电子元件本体
固定在所述容纳凹槽内,所述驱动端控制所述驱动机构继续下压所述基板
至第二位置,通过弹性作用力,所述基板靠近所述电子元件本体压板,所
述电子元件引脚成型压板在所述容纳凹槽的侧面下压电子元件引脚。
2.根据权利要求1所述的电子元件引脚成型装置,其特征在于,
所述电子元件本体压板包括本体紧固部分及引脚紧固部分,所述基板
在第一位置时,所述本体紧固部分将电子元件本体固定在容纳凹槽内,引
脚紧固部分将电子元件引脚部分紧固在容纳凹槽槽口。
3.根据权利要求1所述的电子元件引脚成型装置,其特征在于,
所述下压部还包括支撑板、第一组滑杆、第二组滑杆以及弹性部件;
所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:王哲
申请(专利权)人:北京迪赛奇正科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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