微型发声器制造技术

技术编号:15134267 阅读:92 留言:0更新日期:2017-04-10 16:22
本实用新型专利技术公开了一种微型发声器,涉及电声产品技术领域,包括外壳,所述外壳内收容有振动系统和磁路系统,所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,所述音圈的音圈引线沿所述外壳的相对的两侧侧壁走线,所述外壳上与所述音圈引线的端部相对应的位置各设有一焊盘,所述音圈引线与所述焊盘电连接,所述外壳的该两侧侧壁上靠近所述焊盘的位置各设有一凸起的平台,所述音圈引线搭接在所述平台上。本实用新型专利技术微型发声器解决了现有技术中微型发声器可靠性低,音质差等技术问题,本实用新型专利技术微型发声器的可靠性高,使用寿命长,声音品质好,声学性能高,能够满足电子设备对微型发声器高性能的要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电声产品
,特别涉及一种微型发声器
技术介绍
微型发声器是便携式电子设备的重要声学部件,用于完成电信号与声音信号之间的转换,是一种能量转换器件。现有的微型发声器通常包括结合在一起的外壳和前盖,外壳和前盖围成的空间内收容有振动系统和磁路系统,振动系统包括结合在一起的球顶、振膜和音圈,磁路系统包括磁铁及磁间隙,音圈位于磁间隙内,外壳上设有与音圈的音圈引线焊接的焊盘,音圈引线通过焊盘与电子设备中的电路电连接。现有的微型发声器的音圈引线通常沿外壳的侧壁走线,焊盘的焊接面与外壳的该处表面齐平,音圈引线在焊盘附近通常会贴附在外壳的表面上,从而贴附在焊盘上方便焊接。在进行音圈引线与焊盘点焊时,点焊的温度较高,由于热量传递会导致焊盘周边处的外壳塑料融化并粘住音圈引线,导致音圈引线的有效振动长度减小,增大了音圈引线断线的风险;且由于音圈引线与外壳距离太近,在音圈振动过程中音圈引线会不断的与外壳发生碰撞,产生碰撞音(杂音),从而导致微型发声器的声音质量较差。
技术实现思路
针对以上缺陷,本技术所要解决的技术问题是提供一种微型发声器,此微型发声器音圈引线不易断线,也不会与外壳发生碰撞,声音质量高,使用寿命长。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种微型发声器,包括外壳,所述外壳内收容有振动系统和磁路系统,所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,所述音圈的音圈引线沿所述外壳的相对的两侧侧壁走线,所述外壳上与所述音圈引线的端部相对应的位置各设有一焊盘,所述音圈引线与所述焊盘电连接,所述外壳的该两侧侧壁上靠近所述焊盘的位置各设有一凸起的平台,所述音圈引线搭接在所述平台上。其中,所述外壳为矩形结构,所述音圈引线沿所述外壳的两侧短边侧壁走线,两个所述平台分别设置在两侧所述短边侧壁上,两个所述焊盘分别设置在两侧所述短边侧壁的端部。其中,两个所述焊盘分别设置在所述外壳相邻的两个角部。其中,所述外壳的两侧长边侧壁的下端各设有一缺口,所述磁路系统的两条边磁铁分别固定在两个所述缺口处,且所述边磁铁的外表面与相应的所述长边侧壁的外表面齐平。其中,所述外壳的两侧所述短边侧壁上各设有一后出声孔,所述后出声孔处覆盖有阻尼网。其中,所述磁路系统的两条边华司与所述外壳注塑结合。采用了上述技术方案后,本技术的有益效果是:由于本技术微型发声器的外壳上靠近焊盘的位置设有凸起的平台,音圈引线搭接在平台上,即音圈引线从平台上经过后与焊盘焊接,平台抬高了音圈引线的高度,使得音圈引线在焊盘附近悬空,不再贴附在外壳的表面上,因此在进行点焊时即便焊盘周边的外壳塑料融化也不会粘住音圈引线,从而大大的降低了音圈引线断线的风险,大大的提高了微型发声器的可靠性及使用寿命;同时音圈引线在平台处产生了一定的形变,此形变增大了音圈引线与外壳之间的距离,有效的避免了音圈振动时音圈引线与外壳发生碰撞的现象,避免了杂音的产生,在提高了微型发声器可靠性的同时大大的提升了产品的声音品质。由于外壳的两侧长边侧壁上设有缺口,边磁铁位于缺口处,且边磁铁的外表面与相应的长边侧壁的外表面齐平。此结构可最大限度的增加磁路系统的体积,增大了磁路系统的磁通量密度,增大了音圈受到的磁场力,从而增大了音圈提供的驱动力;同时还有利于增大球顶的面积,增加有效振动面积,从而大大的提升了微型发声器的整体声学性能,使得其能够满足电子设备对微型发声器的高性能要求。综上所述,本技术微型发声器解决了现有技术中微型发声器可靠性低,音质差等技术问题,本技术微型发声器的可靠性高,使用寿命长,声音品质好,声学性能高,能够满足电子设备对微型发声器高性能的要求。附图说明图1是本技术微型发声器分解结构示意图;图2是图1的组合图;图3是图2的A-A线剖视图;图4是本技术微型发声器的音圈引线走线示意图;图5是图4的B-B线剖视图;图中:10、前盖,12、前出声孔,20、外壳,22、平台,24、后出声孔,26、缺口,30、球顶,32、振膜,34、音圈,340、音圈引线,40、内华司,42、边华司,44、内磁铁,46、边磁铁,48、导磁部件,50、弹片,60、焊盘,70、阻尼网。具体实施方式下面结合附图和实施例,进一步阐述本技术。本说明书中涉及到的内侧指靠近微型发声器中心的一侧,外侧指远离微型发声器中心的一侧;本说明书中涉及到的方位上指设有振动系统的方向,方位下指设有磁路系统的方向。如图1、图2和图3共同所示,一种微型发声器,为长方形结构,包括结合在一起的外壳20和前盖10,外壳20和前盖10围成的空间内收容有振动系统和磁路系统。如图1和图3共同所示,振动系统包括边缘部固定在前盖10与外壳20之间的振膜32,振膜32靠近前盖10的一侧结合有球顶30,振膜32的另一侧结合有音圈34。如图4和图5共同所示,音圈34的两条音圈引线340分别从音圈34的相邻的两个角部出线,并沿着外壳20的两侧短边侧壁走线,从相应的短边侧壁的一端延伸至另一端。对应两条音圈引线340端部位置的外壳20上各设有一焊盘60,两个焊盘60分别设置在外壳20相邻的两个角部,即两个焊盘60均位于两侧短边侧壁的端部。外壳20的该两侧短边侧壁上靠近焊盘60的位置各设有一凸起的平台22,音圈引线340搭接在相应的平台22上,即音圈引线340从平台22的顶部通过后与焊盘60焊接。平台的设置能够有效的防止音圈引线340断线或与外壳20发声碰撞,提高了微型发声器的可靠性及声音品质。如图1和图2共同所示,磁路系统包括导磁部件48,导磁部件48为长方形结构,其中部固定有内磁铁44,内磁铁44上固定有内华司40,内磁铁44也为长方形,其延伸方向与导磁部件48的延伸方向一致。导磁部件48的两侧长边边缘部位各固定有一边磁铁46,边磁铁46与边华司42固定结合,同时还与外壳20固定结合,外壳20位于边华司42的外侧,边华司42与外壳20注塑结合,从而将磁路系统固定在外壳20上。内磁铁44和内华司40与边磁铁46和边华司42之间设有磁间隙,音圈34位于磁间隙内。外壳20的两侧长边侧壁的下端对应两条边磁铁46的位置设有缺口26,边磁铁46位于缺口26处,且边磁铁46的外表面与外壳20的相应侧长边侧壁的外表面齐平。如图1和图2共同所示,外壳20的两侧短边侧壁上各设有一后出声孔24,前盖10的中部与球顶30相对应的本文档来自技高网...

【技术保护点】
微型发声器,包括外壳,所述外壳内收容有振动系统和磁路系统,所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,所述音圈的音圈引线沿所述外壳的相对的两侧侧壁走线,所述外壳上与所述音圈引线的端部相对应的位置各设有一焊盘,所述音圈引线与所述焊盘电连接,其特征在于,所述外壳的该两侧侧壁上靠近所述焊盘的位置各设有一凸起的平台,所述音圈引线搭接在所述平台上。

【技术特征摘要】
1.微型发声器,包括外壳,所述外壳内收容有振动系统和磁路系统,所述
振动系统包括结合在一起的振膜和音圈,所述音圈的音圈引线沿所述外壳的相
对的两侧侧壁走线,所述外壳上与所述音圈引线的端部相对应的位置各设有一
焊盘,所述音圈引线与所述焊盘电连接,其特征在于,所述外壳的该两侧侧壁
上靠近所述焊盘的位置各设有一凸起的平台,所述音圈引线搭接在所述平台上。
2.根据权利要求1所述的微型发声器,其特征在于,所述外壳为矩形结构,
所述音圈引线沿所述外壳的两侧短边侧壁走线,两个所述平台分别设置在两侧
所述短边侧壁上,两个所述焊盘分别设置在两侧所述短边侧壁的端部。
3...

【专利技术属性】
技术研发人员:王兴龙
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1