一种双面基板制造技术

技术编号:15134246 阅读:7 留言:0更新日期:2017-04-10 16:20
本实用新型专利技术公开了一种双面基板,一种双面基板,包括绝缘板,绝缘板两侧分别设有路层,线路层上设有绝缘层,基板上设有功能区,功能区内设有通孔,通孔的内壁上设有导电层,导电层与线路层电性连接。上述结构的双面基板,由于在功能区内设有通孔,通孔内壁上设有导电层,这样,利用一基板实现双面导通,只需要给任一线路层通电就能实现基板上的线路层电性导通,接线简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及基板,尤其是车灯上用的基板。
技术介绍
因LED的节能、寿命长、光效高等诸多优点,已经在各个领域中被广泛应用,现在传统的灯具已基本被LED灯具所替代。在汽车、列车行业中,现在中高档的车都已经采用LED灯作为照明灯和信号灯,对于车灯来说,其具有特殊性,针对照明灯来说车灯既需要有近光灯,也需要有远光灯,而近光灯和远光灯一般是安装在同一灯板上,为适应车灯的要求,一般采用至少两面发光,一面用作近光灯,另一面或是两面同时使用作为远光灯。对于双面车灯来说,目前,通过将两个单面板结合形成双面板,这样需要在基板的两面都设置线路层,且分别外接电源实现单独对每层线路层通电,这样接线复杂。
技术实现思路
为了让双面基板的接线简单,本技术提供了一种双面基板。为达到上述目的,一种双面基板,包括绝缘板,绝缘板两侧分别设有路层,线路层上设有绝缘层,基板上设有功能区,功能区内设有通孔,通孔的内壁上设有导电层,导电层与线路层电性连接。上述结构的双面基板,由于在功能区内设有通孔,通孔内壁上设有导电层,这样,利用一基板实现双面导通,只需要给任一线路层通电就能实现基板上的线路层电性导通,接线简单。进一步的,在绝缘层上设有散热层,散热层具有伸入到功能区内的导热部。该结构,散热层与线路层分离,LED芯片上的电极与线路层电性连接,LED芯片上的导热层与导热部连接,这样,LED芯片所产生的热量经导热层传递到导热部上,导热部将热量经散热层传出。在本技术中,当热电分离LED芯片安装到双面基板上后,通过线路层实现导电,通过导热部来导热,让由热电分离LED芯片产生的源头热量经导热部、散热层传递出去,减小了热电分离LED芯片向外传递热量的热阻,加快了热量的传递,从而提高了LED灯的各种性能和寿命。与此同时,电和热的传递互不干扰。解决了两面出光的LED灯无法更好散热的技术难题。进一步的,散热层为铜层,铜的导热系数大,能让热量更快的传递,进一步提高散热效率。进一步的,散热层上设有孔,所述的孔具有孔壁,能增大散热面积。进一步的,功能区位于基板的一端,在基板的另一端具有插接部,插接部上设有电连接盘。这样,当LED芯片封装到双面基板上后,可将插接部直接插接到电连接座上,实现电线连接,因此,双面基板的安装和拆卸方便、快捷。进一步的,在基板的插接部上设有贯通孔,贯通孔内壁上设有与基板上的电连接盘电性导通的导电层。这样,就能让两线路层共用一个电连接盘,而且双面基板两面的正负极不会出现错乱的现象。在功能区内具有焊盘区,焊盘区内设有焊盘,在功能区与焊盘区之间设有白油层,在插接部上设有白油层。附图说明图1为双面基板的正面示意图。图2为双面基板的背面示意图。图3为双面基板的侧面示意图。图4为绝缘板的示意图。图5为在正面的绝缘板上设置线路层的示意图。图6为在背面的绝缘板上设置线路层的示意图。图7为在正面的绝缘板设置了绝缘层和白油层的示意图。图8为在背面的绝缘板设置了绝缘层和白油层的示意图。图9为在正面的绝缘板设置了散热层的示意图。图10为在背面的绝缘板设置了散热层的示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步详细说明。如图1至图3所示,双面基板100包括绝缘板1、线路层2、绝缘层3和散热层4。绝缘板1两侧分别设有线路层2,线路层2上设有绝缘层3,绝缘层3上设有散热层4。如图4所示,绝缘板1为FR4板,绝缘板1的左端设有缺口11。如图5和图6所示,在绝缘板1上设有线路2。图5为正面的绝缘板上设置线路层的布局示意图。图6为背面绝缘板上设置线路层的布局示意图。在基板上功能区5,在功能区5内具有焊盘区6,在焊盘区6内具有一组以上的与线路层电性连接的焊盘7。功能区5位于基板的一端,在基板的另一端具有插接部8,插接部8上设有电连接盘81。在线路层2上设有绝缘层3。如图7和图8所示,在绝缘层上位于功能区5与焊盘区6之间设有白油层9,在绝缘层上位于插接部8内设有白油层9。如图9和图10所示,在绝缘层3上设有散热层4,散热层4具有伸入到功能区内的导热部41,散热层4延伸至插接部的左边缘上,散热层为铜层,铜的导热系数大,能让热量更快的传递,进一步提高散热效率。散热层4上设有孔42,在绝缘板和绝缘层上设有与孔42相通的孔。所述的孔42具有孔壁,能增大散热面积。在基板100上位于功能区5内设有通孔10,通孔10的内壁上设有导电层,导电层与基板上的线路层电性连接。功能区对应于通孔的外侧为圆弧形。在基板的插接部8上设有贯通孔82,贯通孔82内壁上设有与基板上的电连接盘电性导通的导电层。这样,就能让两线路层共用一个电连接盘81,而且双面基板两面的正负极不会出现错乱的现象。在使用该双面基板时,分别在正面和背面的功能区内安装LED芯片,让LED芯片与焊盘电性连接,让LED芯片的导热层与导热部41接触,在使用上述封装有LED芯片的双面基板时,可直接将插接部插接到电连接座上。在本技术中,由于在功能区5内设有通孔10,通孔10内壁上设有导电层,这样,就能保证双面基板上的两面对应位置的线路层的极性相同,不会出现极性错乱的现象,而且,只需要给任一线路层通电就能实现基板上的线路层电性导通,接线简单。由于设置了散热层4和导热部41,散热层4与线路层2由绝缘层3隔离。当LED芯片安装好后,LED芯片上的电极通过焊盘7与线路层2电性连接,LED芯片上的导热层与导热部41连接,这样,LED芯片所产生的热量经导热层传递到导热部41上,导热部41将热量经散热层4传出。这样,通过线路层2和焊盘7实现导电,通过导热部41来导热,让由热电分离LED芯片产生的源头热量经导热部41、散热层4传递出去,减小了热电分离LED芯片向外传递热量的热阻,加快了热量的传递,从而提高了LED灯的各种性能和寿命。与此同时,电和热的传递互不干扰。解决了两面出光的LED灯无法更好散热的技术难题。由于设置了插接部8,在插接部8上设有电连接盘81,这样,当LED芯片封装到双面基板上后,可将插接部直接插接到电连接座上,实现电线连接,因此,双面基板的安装和拆卸方便、快捷。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面基板,其特征在于:包括绝缘板,绝缘板两侧分别设有路层,线路层上设有绝缘层,基板上设有功能区,功能区内设有通孔,通孔的内壁上设有导电层,导电层与线路层电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种双面基板,其特征在于:包括绝缘板,绝缘板两侧分别设有路层,线路层上设有绝缘层,基板上设有功能区,功能区内设有通孔,通孔的内壁上设有导电层,导电层与线路层电性连接。2.根据权利要求1所述的双面基板,其特征在于:在绝缘层上设有散热层,散热层具有伸入到功能区内的导热部。3.根据权利要求2所述的双面基板,其特征在于:散热层为铜层。4.根据权利要求2所述的双面基板,其特征在于:散热层上设...

【专利技术属性】
技术研发人员:毛卡斯柳凯曾昭烩黄巍石超
申请(专利权)人:广州市鸿利光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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