【技术实现步骤摘要】
本技术为半导体发光
，具体涉及一种大功率水底灯。
技术介绍
目前市面上的大功率水底灯最大功率一般在60W左右，难做到更大功率，因为水底灯是密封的，散热局限以致不能快速降低灯的温度，如果水底灯的功率过大，灯珠热量没法及时传导到灯体上，从而将灯珠等电子元件烧坏。如何把灯珠的热量导到散热体上，及采用小体积的灯体，及灯具在水底下的防水、防锈就是需要解决的技术问题。
技术实现思路
针对现有产品上存在的不足，本技术目的在于提供一种利于散热、使用寿命长的大功率水底灯。为了实现上述目的，本技术是通过以下技术方案来实现：一种大功率水底灯，其特征在于，包括面板、防水硅胶圈、钢化玻璃、光源、铝基板、灯体、冷锻散热器、固定支架、固定环、防水螺母、底座支架；铝基板、防水硅胶圈依次安装在灯体内，铝基板上固定有光源，防水硅胶圈内套有钢化玻璃；面板通过螺丝与灯体连接；固定环、冷锻散热器通过防水螺母固定在灯体底部；底座支架、固定支架、灯体依次通过螺丝相连接。作为优选，上述光源由多个灯珠组成。作为优选，上述灯体由压铸铝一体成型，表面做阳极处理，提高抗腐蚀性，同时圆周上均匀设置有若干垂直的散热片，用于增大散热面积，加快散热速度；内壁均匀涂抹有高导热硅脂层，提高吸热散热速度。作为优选，上述铝基板与灯体之间涂抹有2-3mm厚的高导热硅脂层，可以使灯珠热量有效传导到灯体上；上述高导热硅脂层具有绝缘特性。作为优选，上述冷锻散热器采用...
【技术保护点】
一种大功率水底灯，其特征在于，包括面板（1）、防水硅胶圈（2）、钢化玻璃（3）、光源（4）、铝基板（5）、灯体（6）、冷锻散热器（7）、固定支架（8）、固定环（9）、防水螺母（10）、底座支架（11）；铝基板（5）、防水硅胶圈（2）依次安装在灯体（6）内，铝基板（5）上固定有光源（4），防水硅胶圈（2）内套有钢化玻璃（3）；面板（1）通过螺丝与灯体（6）连接；固定环（9）、冷锻散热器（7）通过防水螺母（10）固定在灯体（6）底部；底座支架（11）、固定支架（8）、灯体（6）依次通过螺丝相连接。
【技术特征摘要】
1.一种大功率水底灯，其特征在于，包括面板（1）、防水硅胶圈（2）、钢化玻璃（3）、光源
（4）、铝基板（5）、灯体（6）、冷锻散热器（7）、固定支架（8）、固定环（9）、防水螺母（10）、底座支
架（11）；铝基板（5）、防水硅胶圈（2）依次安装在灯体（6）内，铝基板（5）上固定有光源（4），防
水硅胶圈（2）内套有钢化玻璃（3）；面板（1）通过螺丝与灯体（6）连接；固定环（9）、冷锻散热
器（7）通过防水螺母（10）固定在灯体（6）底部；底座支架（11）、固定支架（8）、灯体（6）依次通
过螺丝相连接。
2.根据权利要求1所述的一种大功率水底灯，其特征在于，上述光源（4）由多个灯珠组
成。
3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡利兵，肖双华，李文兵，张建筑，刘蓉蓉，
申请(专利权)人：中山市胜球灯饰集团有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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