【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体电子元器件制造
,具体涉及一种铝带-铜线混搭的贴片器件。
技术介绍
信息产业的飞速发展为电子元器件行业带来机遇。人们开始越来越关注小元器件的发展,新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时,产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。为适应电子整机普及和规模生产、电子元器件的生产规模将以年产百亿计。制作工艺精密化、流程自动化,生产环境也要求越来越高,投资力度越来越大。还要加上产品的一致性、稳定性、精度和成本因素,才能确立企业在国际上的竞争实力、市场定位及其发展前景。现有的MOS封装产品常用铜线和铝线焊接的方式,导致源极引脚与芯片的连接不可靠,同时,铝线或铜线焊接后焊线的应力会造成芯片损伤;此外,铝线焊接时焊线的线弧高度较高,为了得到顶部塑封料的抗高压强度,而产品总厚度被限制的情况下,必然导致顶部塑封体的厚度较小,产品的抗压强度不够,可靠性差。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种铝带-铜线混搭的贴片器件,使用铝带连接芯片与源极引脚,优化产品,提高可靠性。为实现本技术的目的采用的技术方案为:一种铝带-铜线混搭的贴片器件,其特征在于,包括芯片载台、芯片,所述芯片设置在芯片载台上,所述芯片载台的下方设有引脚,所述引脚包括源极引脚、栅极引脚,所述芯片与源极引脚之间通过铝带连接,所述芯片与栅极引脚之间通过铜线连接。进一步地,所述芯片 ...
【技术保护点】
一种铝带‑铜线混搭的贴片器件,其特征在于,包括芯片载台、芯片,所述芯片设置在芯片载台上,所述芯片载台的下方设有引脚,所述引脚包括源极引脚、栅极引脚,所述芯片与源极引脚之间通过铝带连接,所述芯片与栅极引脚之间通过铜线连接。
【技术特征摘要】
1.一种铝带-铜线混搭的贴片器件,其特征在于,包括芯片载台、芯片,所述芯片设置在芯片载台上,所述芯片载台的下方设有引脚,所述引脚包括源极引脚、栅极引脚,所述芯片与源极引脚之间通过铝带连接,所述芯片与栅极引脚之间通过铜线连接。
2.根据权利要求1所述的铝带-铜线...
【专利技术属性】
技术研发人员:李科,蔡少峰,
申请(专利权)人:四川立泰电子有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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