【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种双面柔性印制电路板。
技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。在电子行业中，双面柔性印刷电路板（FPCB）广泛应用于各类电子产品中，起安装支撑和电气连接电子元器件的作用，是电子行业不可缺少的重要元器件。双面柔性印刷电路板的焊盘是连接电子元器件过程中的关键部分，其双面焊盘的结构对焊接质量来说，有着很大的影响。目前，双面柔性印刷电路板的FPC板是在PI膜的双面均设有裸露的数个焊盘而形成的，双面的焊盘一一对应，由端部的导通槽相连导通。由于每个焊盘均紧密地排布着，相互间间隙很小，在焊接时，其底面(即：与要焊接的电子元件相接触的一面)焊盘上的焊料的量不好控制。同时双面柔性印刷电路板使用性能有待进一步改进。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术中的不足，提供了一种双面柔性印制电路板。本技术是通过以下技术方案实现：一种双面柔性印制电路板，包括电路板本体，在电路板本...
【技术保护点】
一种双面柔性印制电路板，包括电路板本体（1），在电路板本体（1）上设置有PI膜（3），所述PI膜（3）的双面均设置有裸露的多个焊盘（2），且双面的焊盘（2）一一对应，所述焊盘（2）上设有贯穿孔（5），所述贯穿孔（5）穿过PI膜（3），孔壁设有金属镀层使双面的焊盘（2）导通，其特征在于：所述电路板本体（1）的上端设置有防污层（6），并在所述防污层（6）上设置有弹片装置（4），所述弹片装置（4）包括弹片（40）、支撑杆（41），所述支撑杆（41）能够使得弹片（40）平躺或翘起，在所述弹片（40）上设置有抗氧化层（42）。
【技术特征摘要】
1.一种双面柔性印制电路板，包括电路板本体（1），在电路板本体（1）上设置有PI膜（3），所述PI膜（3）的双面均设置有裸露的多个焊盘（2），且双面的焊盘（2）一一对应，所述焊盘（2）上设有贯穿孔（5），所述贯穿孔（5）穿过PI膜（3），孔壁设有金属镀层使双面的焊盘（2）导通，其特征在于：所述电路板本体（1）的上端设置有防污层（6），并在所述防污层（6）上设置有弹片装置（4），所述弹片装置（4）包括弹片（40）、支撑杆（41），所述支撑杆（41...
【专利技术属性】
技术研发人员：张淼泉，
申请(专利权)人：梅州联科电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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