MIC导音路径结构及移动终端制造技术

本发明专利技术提供了一种MIC导音路径结构及移动终端，所述MIC导音路径结构包括：MIC器件，所述MIC器件具有工作孔；壳体，所述壳体内部成型有导音通道，所述导音通道的出口与所述工作孔相连通，且所述壳体与所述MIC器件密封连接；电池盖，与所述壳体配合连接，所述电池盖上设有进音孔；独立胶套，所述独立胶套内部成型有导音通孔，所述导音通孔的第一端与所述进音孔相连通，且所述独立胶套与所述电池盖通过挤压干涉密封，所述导音通孔的第二端与所述导音通道的入口相连通，且所述独立胶套与所述壳体密封连接。该技术方案提高了MIC导音路径密封的可靠性，并可避免因胶套冲击MIC器件，导致MIC器件脱焊的问题发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
，更具体而言，涉及一种MIC导音路径结构和一种具有该MIC导音路径结构的移动终端。
技术介绍
目前大部分手机都采用电池盖3'与手机壳体2'配合连接的结构，如图1所示，电池盖3'是需要反复拆装的零件，这样电池盖3'上的MIC孔与壳体2'上的MIC孔之间不可避免的存在缝隙，使得MIC导音路径出现漏音问题，传统的解决方式是在电池盖3'或手机壳体2'上加贴一个泡棉，通过泡棉将MIC孔周围密封，但泡棉容易损坏和脱落。如图2所示，部分手机在MIC器件1'上套设罩式硅胶套4'，罩式硅胶套4'一端伸出手机壳体2'，并与电池盖3'通过挤压干涉实现密封，这种方法虽然解决了电池盖3'和壳体2'之间缝隙漏音的问题，但罩式硅胶套4'与MIC器件1'直接接触，手机跌落时，电池盖3'会撞击罩式硅胶套4'，而罩式硅胶套4'会将冲击力直接传递到MIC元器件上，对MIC元器件造成冲击伤害，致使MIC器件1'出现脱焊的问题，导致MIC器件1'失效。并且罩式硅胶套4'与MIC器件1'的密封面过多，密封的可靠性低，罩式硅胶套4'受挤压会发生变形，使罩式硅胶套4'与MIC器件1'连接部位出现缝隙，导致MIC导音路径出现漏音问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于，提供一种MIC导音路径结构。本专利技术的另一个目的在于，提供一种移动终端，具有上述MIC导音路径结构。为实现上述目的，本专利技术第一方面的实施例提供了一种MIC导音路径结构，用于移动终端，包括：MIC器件，所述MIC器件具有工作孔；壳体，所述壳体内部成型有导音通道，所述导音通道的出口与所述工作孔相连通，且所述壳体与所述MIC器件密封连接；电池盖，与所述壳体配合连接，所述电池盖上设有进音孔；独立胶套，所述独立胶套内部成型有导音通孔，所述导音通孔的第一端与所述进音孔相连通，且所述独立胶套与所述电池盖通过挤压干涉密封，所述导音通孔的第二端与所述导音通道的入口相连通，且所述独立胶套与所述壳体密封连接。根据本专利技术的实施例的MIC导音路径结构，MIC是传声器(俗称话筒)，是一种将声音信号转换为电信号的换能器。MIC器件的工作孔、壳体内的导音通道，独立胶套内的导音通孔和电池盖上的进音孔依次连接构成MIC导音路径，独立胶套与电池盖通过挤压干涉密封，决绝了壳体与电池盖件间的缝隙漏音的问题，且独立胶套安装在壳体上，不与MIC器件直接接触，这样在产品跌落时，独立胶套受到的冲击不会传递给MIC器件，可避免MIC器件因受胶套冲击而脱焊的问题发生。且该MIC导音路径中，独立胶套与壳体密封连接、壳体与MIC器件密封连接，这样保证了MIC路径内各连接点的密封性，避免连接部位漏音，从而保证MIC导音路径具有良好的密封性。根据本专利技术的一个实施例，所述导音通道与所述移动终端的触摸屏相接，所述壳体与所述触摸屏密封连接。根据本专利技术的实施例的MIC导音路径结构，直接在壳体中注塑出导音通道，零件的生产难度较高，可先在壳体上注塑出凹槽，然后通过触摸屏与壳体上的凹槽配合，围成所述导音通道，这样可降低零件生产的难度。其中，壳体与所述触摸屏密封连接，避免壳体与触摸屏的连接部位漏音，从而保证MIC导音路径具有良好的密封性。根据本专利技术的一个实施例，所述壳体与所述触摸屏通过第一背胶密封。根据本专利技术的实施例的MIC导音路径结构，第一背胶与壳体和触摸屏中的一个通过粘接实现密封连接，与另一个通过挤压干涉实现密封连接，这样在移动终端出问题时，可轻松的将触摸屏从壳体上拆下，方便产品修理。另外，背胶还具有密封性好、造价低的特点，壳体与触摸屏通过第一背胶密封，可在保证密封效果的同时降低产品的生产成本。根据本专利技术的一个实施例，所述第一背胶与所述壳体粘接，并沿所述移动终端的厚度方向与所述触摸屏压合。根据本专利技术的实施例的MIC导音路径结构，第一背胶与壳体通过粘接实现密封连接，并与触摸屏沿移动终端的厚度方向压合，通过挤压干涉实现密封连接，选用这种密封方式，在触摸屏损坏需要更换时，将触摸屏拆下，第一背胶还留在壳体上，可继续使用，这样可简化维修的操作并降低维修的成本。根据本专利技术的一个实施例，所述壳体与所述MIC器件通过泡棉密封。根据本专利技术的实施例的MIC导音路径结构，泡棉密封好，壳体与MIC器件通过泡棉密封连接，可提高壳体与MIC器件密封的可靠性。根据本专利技术的一个实施例，所述泡棉位于所述壳体与所述MIC器件之间，并沿所述移动终端的厚度方向分别与所述壳体和所述MIC器件压合。根据本专利技术的实施例的MIC导音路径结构，泡棉沿移动终端的厚度方向分别与壳体和MIC器件压合，通过挤压干涉与壳体和MIC器件实现密封，选用这种密封方式，在移动终端出问题时，可轻松的将泡棉、壳体和MIC器件拆开，方便产品修理。根据本专利技术的一个实施例，所述独立胶套与所述壳体通过第二背胶密封。根据本专利技术的实施例的MIC导音路径结构，第二背胶与壳体和独立胶套中的一个通过粘接实现密封连接，与另一个通过挤压干涉实现密封连接，这样在移动终端出问题时，可轻松的将独立胶套从壳体上拆下，方便产品修理。另外，背胶还具有密封性好、造价低的特点，壳体与独立胶套通过第二背胶密封，可在保证密封效果的同时降低产品的生产成本。根据本专利技术的一个实施例，所述第二背胶与所述壳体粘接，并沿所述移动终端的厚度方向与所述独立胶套压合。根据本专利技术的实施例的MIC导音路径结构，第二背胶与壳体通过粘接实现密封连接，并与独立胶套沿移动终端的厚度方向压合，通过挤压干涉实现密封连接，选用这种密封方式，在独立胶套出现问题需要更换时，将独立胶套拆下，第二背胶还留在壳体上，可继续使用，这样可简化维修的操作并降低维修的成本。根据本专利技术的一个实施例，所述独立胶套为硅胶套。根据本专利技术的实施例的MIC导音路径结构，硅胶的弹性好，电池盖与壳体装配后，硅胶套被压缩，恢复力使硅胶套与电池盖紧密贴合，从而保证硅胶套与电池盖连接的密封性。且硅胶套的造价低，独立胶套选用硅胶套可降低产品的生产成本。本专利技术第二方面的实施例提供了一种移动终端，包括本专利技术第一方面任一实施例提供的MIC导音路径结构。本专利技术第二方面实施例提供的移动终端，具有本专利技术第一方面任一实施例提供的MIC导音路径结构，因此该移动终端具有上述任一实施例提供的MIC导音路径结构的全部有益效果，在此不再赘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MIC导音路径结构，用于移动终端，其特征在于，包括：MIC器件，所述MIC器件具有工作孔；壳体，所述壳体内部成型有导音通道，所述导音通道的出口与所述工作孔相连通，且所述壳体与所述MIC器件密封连接；电池盖，与所述壳体配合连接，所述电池盖上设有进音孔；独立胶套，所述独立胶套内部成型有导音通孔，所述导音通孔的第一端与所述进音孔相连通，且所述独立胶套与所述电池盖通过挤压干涉密封，所述导音通孔的第二端与所述导音通道的入口相连通，且所述独立胶套与所述壳体密封连接。

【技术特征摘要】
1.一种MIC导音路径结构，用于移动终端，其特征在于，包括：
MIC器件，所述MIC器件具有工作孔；
壳体，所述壳体内部成型有导音通道，所述导音通道的出口与所述工
作孔相连通，且所述壳体与所述MIC器件密封连接；
电池盖，与所述壳体配合连接，所述电池盖上设有进音孔；
独立胶套，所述独立胶套内部成型有导音通孔，所述导音通孔的第一
端与所述进音孔相连通，且所述独立胶套与所述电池盖通过挤压干涉密封，
所述导音通孔的第二端与所述导音通道的入口相连通，且所述独立胶套与
所述壳体密封连接。
2.根据权利要求1所述的MIC导音路径结构，其特征在于，
所述导音通道与所述移动终端的触摸屏相接，所述壳体与所述触摸屏
密封连接。
3.根据权利要求2所述的MIC导音路径结构，其特征在于，
所述壳体与所述触摸屏通过第一背胶密封。
4.根据权利要求3所述的MIC导音路径结构，其特征在于，
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：白亮，侯永强，刘荣华，
申请(专利权)人：宇龙计算机通信科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44