【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体照明设备的
，具体涉及一种LED芯片封装结构。
技术介绍
LED灯作为本世纪最环保、最节能的第三代灯具深受全世界关注，随着LED技术的改良以及成本的降低，在可预见的将来，LED光源势必取代目前灯泡或日光灯等照明设备或其他显示装置的发光源，而成为最重要的发光组件。LED光源由于具有体积小、耗电量低、使用寿命长等特性，使其在用途的广泛性上不断增加。目前，各国研究机构为提高LED灯具的发光效率、降低光衰，在LED灯具制造的各种生产环节进行研究。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种LED芯片封装结构的技术方案，提高LED的发光效率，降低光衰的发生，延长LED的使用寿命。所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于包括基材，基材上焊接设置LED芯片并连接正负极引脚，LED芯片外设置反光圈，反光圈外套接设置高透光玻璃罩，高透光玻璃罩与基材之间密封设置，高透光玻璃罩内壁均匀涂覆荧光粉。所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述的反光圈的材料为塑料、玻璃、陶瓷，反射面经镜面处理，反光圈与基材粘结配合。所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述的高透光玻璃罩为半球型、U型、弧型。所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于高透光玻璃罩与反光圈套接后再粘结配合。所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于高透光玻璃罩与基材之间设置环氧树脂密封加固。本技术结构简单、设计合理，LED芯片直接焊接在散热基材上，且LED芯片与玻璃罩之间的间距较大，增加了散热面积，提高了散热效率，提高了整体的发光效率，封装是在惰性气体的环境下进行密封，在玻璃罩内没...
【技术保护点】
一种LED芯片封装结构，其特征在于包括基材(1)，基材(1)上焊接设置LED芯片(3)并连接正负极引脚，LED芯片(3)外设置反光圈(2)，反光圈(2)外套接设置高透光玻璃罩(4)，高透光玻璃罩(4)与基材(1)之间密封设置，高透光玻璃罩(4)内壁均匀涂覆荧光粉(5)。
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装结构，其特征在于包括基材(1)，基材(1)上焊接设置LED芯片(3)并连接正负极引脚，LED芯片(3)外设置反光圈(2)，反光圈(2)外套接设置高透光玻璃罩(4)，高透光玻璃罩(4)与基材(1)之间密封设置，高透光玻璃罩(4)内壁均匀涂覆荧光粉(5)。2.如权利要求1所述的一种LED芯片封装结构，其特征在于所述的反光圈(2)的材料为塑料、玻璃、陶瓷，反...
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