【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，尤其涉及一种高精度柔性电路板。
技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。高精密柔性电路板领域仍属于起步阶段，原有的节能产品仍在研发、设计，小批量试用期。发展高精密铝基材电路板在未来几年市场需求量会更大，而高精密铝基材电路板的技术含量更高，具有开发的价值。高精密铝基材电路板，多用于民用照明及军事发射设备电路等方面的电路板。通过以铝为基材，并结合铝散热快的特性，制造成元器件，实现电气连接。目前的高精密柔性电路板在使用过程中，其散热性能、抗氧化性能有待进一步的提高。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术中的不足，提供了一种高精度柔性电路板。本技术是通过以下技术方案实现：一种高精度柔性电路板，包括下层电路板、中层电路板、上层电路板，所述下层电路板和中层电路板之间通过第一粘合层紧密粘接在一起，所述中层电路板和上层电路板之间通过第二粘合层紧密粘接在一起，所述下层电路板内开设...
【技术保护点】
一种高精度柔性电路板，其特征在于：包括下层电路板（1）、中层电路板（2）、上层电路板（3），所述下层电路板（1）和中层电路板（2）之间通过第一粘合层（4）紧密粘接在一起，所述中层电路板（2）和上层电路板（3）之间通过第二粘合层（5）紧密粘接在一起，其特征在于：所述下层电路板（1）内开设有多个散热孔（6），且所述散热孔（6）依次贯穿下层电路板（1）、第一粘合层（4）、中层电路板（2）、第二粘合层（5）并延伸至上层电路板（3），所述上层电路板（3）上表面设置有抗氧化薄膜层（7），且在所述抗氧化薄膜层（7）的上表面均匀布置有多个抗氧化凸起（8）。
【技术特征摘要】
1.一种高精度柔性电路板，其特征在于：包括下层电路板（1）、中层电路板（2）、上层电路板（3），所述下层电路板（1）和中层电路板（2）之间通过第一粘合层（4）紧密粘接在一起，所述中层电路板（2）和上层电路板（3）之间通过第二粘合层（5）紧密粘接在一起，其特征在于：所述下层电路板（1）内开设有多个散热孔（6），且所述散热孔（6）依次贯穿下层电路板（1）、第一粘合层（4）、中层电路板（2）、第二粘合层（5）并延伸至上层电路板（3），所述上层电路板（3）上表面设置有抗氧化薄膜层（7），且在所述抗氧化薄膜层（7）的上表面均匀布...
【专利技术属性】
技术研发人员：张淼泉，
申请(专利权)人：梅州联科电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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