一种电子设备及其制备方法技术

本申请实施例提供了一种电子设备及其制备方法，用于实现轴本体弯曲时电子设备外观一体化的技术效果。所述电子设备包括：第一本体；第二本体；轴本体，与第一本体的第一侧部和所述第二本体的第二侧部连接；所述轴本体表面包覆有第一材料，所述第一材料表面覆盖有第二材料形成的第一层；所述第一材料的硬度小于第二材料的硬度；当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机械领域，尤其涉及一种电子设备及其制备方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。以笔记本电脑为例，由于笔记本电脑的便携性和轻薄性，使得用户无论是外出办公或者日常生活，都常常选择使用笔记本电脑。当前笔记本电脑可划分为三个部分：设置有显示屏的第一本体，设置有键盘的第二本体和连接上述两个本体的轴本体。轴本体完全可以改变第一本体和第二本体之间的相对位置或夹角。然而，现有技术中的笔记本电脑在弯曲时，无法实现外观一体化，用户可以明显观察到至少两个本体。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种电子设备及其制备方法，用于实现轴本体弯曲时电子设备外观一体化的技术效果。第一方面，本申请提供了一种电子设备，包括：第一本体；第二本体；轴本体，与第一本体的第一侧部和所述第二本体的第二侧部连接；所述轴本体表面包覆有第一材料，所述第一材料表面覆盖有第二材料形成的第一层；所述第一材料的硬度小于第二材料的硬度；当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲。可选的，所述第一层包覆在所述第一材料的表面。可选的，所述第一层覆盖在所述第一本体的第一面、所述轴本体的所述弯曲外侧所在的第二面以及所述第二本体的第三面；当所述轴本体未弯曲时，所述第一面、所述第二面和所述第三面共面。可选的，所述第一层的第一子层覆盖在所述第一本体的第一面、所述轴本体的所述弯曲外侧所在的第二面以及所述第二本体的第三面；所述第一层的第二子层覆盖在所述第二本体的第四面、所述轴本体的所述弯曲内侧所在的第五面以及所述第一本体的第六面；当所述轴本体未弯曲时，所述第一面、所述第二面和所述第三面共面，所述第四面、所述第五面和所述第六面共面；所述第一面与所述第六面相对，所述第二面与所述第五面相对，所述第三面与所述第四面相对。可选的，所述第一材料的硬度大于等于HV10小于等于HV30，所述第二材料的硬度大于等于HV40小于等于HV80。可选的，所述轴本体包括多根轴，所述多根轴之间存在缝隙。第二方面，本申请提供了一种电子设备的制备方法，包括：向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料，以使所述第一材料包覆在所述轴本体表面；向放入包覆有所述第一材料的轴本体的第二模具中注入第二材料，以使所述第二材料包覆在所述第一材料的表面形成第一层；所述第一材料的硬度小于所述第二材料的硬度；将所述电子设备的第一本体的第一侧部与包覆有所述第一层的所述轴本体连接，以及将所述电子设备的第二本体的第二侧部与包覆有所述第一层的所述轴本体连接；当所述轴本体未弯曲时，所述轴本体的厚度、所述第一侧部的厚度和所述第二侧部的厚度相同；当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲。第三方面，本申请提供了一种电子设备的制备方法，包括：向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料，以使所述第一材料包覆在所述轴本体表面；将所述电子设备的第一本体的第一侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接，以及将所述电子设备的第二本体的第二侧部与包覆有所述第一材料的所述轴本体连接；向放入所述第一本体的第一面、所述轴本体的第二面以及所述第二本体的第三面的第二模具中注入第二材料，以使所述第二材料覆盖在所述第一面、所述第二面和所述第三面形成第一层的第一子层；或者向放入所述第一本体的第一面、所述轴本体的第二面、所述第二本体的第三面、所述第二本体的第四面、所述轴本体的第五面以及所述第一本体的第六面的第二模具中注入第二材料，以使所述第二材料覆盖在所述第一面、所述第二面以及所述第三面形成第一层的第一子层，以及覆盖在所述第四面、所述第五面以及所述第六面形成所述第一层的第二子层；所述第一材料的硬度小于所述第二材料的硬度；当所述轴本体未弯曲时，所述轴本体的厚度、所述第一侧部的厚度和所述第二侧部的厚度相同，所述第一面、所述第二面和所述第三面共面，所述第四面、所述第五面和所述第六面共面；所述第一面与所述第六面相对，所述第二面与所述第五面相对，所述第三面与所述第四面相对；当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲。本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：在本申请实施例的技术方案中，电子设备的第一本体的第一侧部和第二本体的第二侧部与轴本体连接。轴本体表面包覆有第一材料，第一材料表面覆盖有第二材料形成的第一层。当一作用力改变第一本体和第二本体的相对位置而使轴本体弯曲时，由于第一材料包覆在轴本体上，所以轴本体弯曲内侧的第一材料在受到挤压将向弯曲外侧移动，从而带动第一层弯曲，实现轴本体的弯曲。同时，第一材料的硬度小于第二材料的硬度，所以第一材料在第二材料表面形成的第一层能够提供支撑，并限制第一材料的移动，从而使得电子设备弯曲时无法被观察至少两个明显主体。所以，解决了现有技术中无法实现外观一体化的技术问题，实现了电子设备外观一体化的技术效果。附图说明图1为本申请实施例中的电子设备未弯曲时的结构示意图；图2为本申请实施例中轴本体弯曲是第一材料移动方向示意图；图3为图1中I-I剖面的一示意图；图4为图1中I-I剖面另一示意图；图5为图1中I-I剖面又一示意图；图6为本申请实施例中一电子设备的制备方法流程图；图7为本申请实施例中另一电子设备的制备方法流程图；图8为本申请实施例中又一电子设备的制备方法流程图。具体实施方式本申请实施例提供了一种电子设备及其制备方法，用于实现轴本体弯曲时电子设备外观一体化的技术效果。为了解决上述技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：电子设备的第一本体的第一侧部和第二本体的第二侧部与轴本体连接。轴本体表面包覆有第一材料，第一材料表面覆盖有第二材料形成的第一层。当一作用力改变第一本体和第二本体的相对位置而使轴本体弯曲时，由于第一材料包覆在轴本体上，所以轴本体弯曲内侧的第一材料在受本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：第一本体；第二本体；轴本体，与第一本体的第一侧部和所述第二本体的第二侧部连接；所述轴本体表面包覆有第一材料，所述第一材料表面覆盖有第二材料形成的第一层；所述第一材料的硬度小于第二材料的硬度；当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第一层弯曲。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：
第一本体；
第二本体；
轴本体，与第一本体的第一侧部和所述第二本体的第二侧部连接；所述
轴本体表面包覆有第一材料，所述第一材料表面覆盖有第二材料形成的第一
层；所述第一材料的硬度小于第二材料的硬度；
当一作用力改变所述第一本体和所述第二本体的相对位置而使所述轴本
体弯曲时，所述轴本体弯曲内侧的第一材料向弯曲外侧移动，以带动所述第
一层弯曲。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一层包覆在所述
第一材料的表面。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一层覆盖在所述
第一本体的第一面、所述轴本体的所述弯曲外侧所在的第二面以及所述第二
本体的第三面；当所述轴本体未弯曲时，所述第一面、所述第二面和所述第
三面共面。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一层的第一子层
覆盖在所述第一本体的第一面、所述轴本体的所述弯曲外侧所在的第二面以
及所述第二本体的第三面；所述第一层的第二子层覆盖在所述第二本体的第
四面、所述轴本体的所述弯曲内侧所在的第五面以及所述第一本体的第六面；
当所述轴本体未弯曲时，所述第一面、所述第二面和所述第三面共面，
所述第四面、所述第五面和所述第六面共面；所述第一面与所述第六面相对，

\t所述第二面与所述第五面相对，所述第三面与所述第四面相对。
5.如权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一材料
的硬度大于等于HV10小于等于HV30，所述第二材料的硬度大于等于HV40
小于等于HV80。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述轴本体包括多根轴，
所述多根轴之间存在缝隙。
7.一种电子设备的制备方法，包括：
向放入电子设备的轴本体的第一模具中注入第一材料，以使所述第一材
料包覆在所述轴本体表面；
向放入包覆有所述第一材料的轴本体的第二模具中注入第二材料，以使
所述第二材料包覆在所述第一材料的表面形成第一层；所述第一材料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田平，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11