360度光源封装装置制造方法及图纸

一360度光源封装装置，包括一基板，一第一围坝胶，一第一萤光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二围坝胶，以及一第二萤光胶层。其中所述第一围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第一萤光胶层，所述芯片位于所述第一萤光胶层上，所述连接单元连接所述芯片和所述基板，所述第二围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第二萤光胶层，所述第二萤光胶层包覆所述芯片、所述第一萤光胶层、所述连接单元和所述第一围坝胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一光源封装装置，特别涉及一360度光源封装装置，以达到360度的发光，和避免蓝光泄漏以保护眼睛，同时可以提升光源的利用率并且降低制造成本。
技术介绍
目前现今社会上到处都可以看到各式各样发光二极体(LED)商品的应用，例如交通号志、汽车头尾灯、机车头尾灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些皆是通过LED晶片制程后所延伸出的商品，其中在LED晶片制程中有一道非常重要的程序—封装。在LED的封装结构中，以导线架封装的结构为例，大致制程为固晶、打线键合和模造。其中模造是把完成固晶及打线键合的导线架，填充环氧树酯保护晶片或芯片。值得一提的是，在LED所产生的光大多是混合而成的，其中常见的白光可以红、蓝、绿光的三原色组成或是由蓝光及黄光的刺激，也会感受为白光。目前白光LED技术大致可分为多晶片混光及单晶片搭配荧光粉混光两种。在传统的荧光粉涂敷LED制程方式，大多是利用单层荧光胶直接涂敷或者利用玻璃基板或陶瓷基板等其它基板双面涂敷荧光胶的方式。如图1所示，传统单层LED结构包括一基板1，最少一晶片或芯片2以及一荧光胶3，其中单层的所述荧光胶3直接涂敷方式是将配比好的荧光粉胶直接涂敷在固有发光所述芯片2的基板1上，使其覆盖住所述芯片2。特别地是，由于正装芯片有双面发光的特点，但一般情况下所用的所述基板1是不透明的，因此，单层所述荧光胶3直接涂敷在固有所述芯片2的非透明的所述基板1上，其中光线只能向上出射，出光角度受限，达不到360°发光，光源利用率相对较底。另外靠近所述基板1一侧的光线部分被所述基板1吸收，实际应用中有明显的局限性。另外，如图2所示，为了解决出光角度受限的问题，还有一种方式是使用玻璃基板采取双面涂敷荧光胶的结构，其包括一玻璃基板1，多个晶片或芯片2以及二荧光胶3。其中所述多片芯片2分别固定于所述玻璃基板1的两侧，且利用所述二荧光胶3分别直接涂敷在固有发光所述芯片2的玻璃基板1的两侧上，使其覆盖住所述芯片2。这样即是利用所述荧光胶3双面涂覆于所述玻璃基板1，以解决了出光角度受限的问题，能够达到360°发光，但由于玻璃基板是透明基板，有部分蓝光经玻璃基板泄漏出去，导致白光颜色不纯和局部有偏蓝的不均匀性光斑的出现，对人眼有一定的伤害。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一360度光源封装装置，以解决传统LED所造成的蓝光泄漏的危害，以避免人眼被所述蓝光所伤害，同时可提高所述360度光源封装结构所产生光源的利用率。本专利技术的另一目的在于提供一360度光源封装装置，其中可以无需基板结构，这样本专利技术除了可以达到360度光源发光，同时提高光源利用率和解决蓝光泄漏问题，并且可以降低成本。本专利技术的另一目的在于提供一360度光源封装装置，其中所提供的光源可以设计成各种不同的大小和形装。为了达到以上目的，本专利技术提供一360度光源封装装置，包括：一基板，一第一围坝胶，一第一荧光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二围坝胶，以及一第二荧光胶层，其中所述第一围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第一荧光胶层，所述芯片位于所述第一荧光胶层上，所述连接单元连接所述芯片和所述基板，所述第二围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第二荧光胶层，所述第二荧光胶层包覆所述芯片、所述第一荧光胶层、所述连接单元和所述第一围坝胶。根据本专利技术的一个实施例，所述基板实施为透明材质的基板。根据本专利技术的一个实施例，所述芯片实施为LED或OLED发光晶片。根据本专利技术的一个实施例，所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。另外，本专利技术还提供另一360度光源封装装置，包括：一第一荧光胶层，最少一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二荧光胶层，以及二电极，其中所述芯片嵌入所述第一荧光胶层中，所述连接单元分别连接所述芯片于所述电极，所述第二荧光胶层覆盖于所述第一荧光胶层上方并将所述芯片和所述多个连接单元覆盖。根据本专利技术的上述实施例，所述芯片实施为LED或OLED发光晶片，所述电极部分地嵌在所述第一荧光胶层。根据本专利技术的上述实施例，所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。根据本专利技术的上述实施例，所述电极系选自于由金属以及非金属所组成之群组之一电极材料。另外，本专利技术还提供另一360度光源封装装置，包括：最少一个或多个第一荧光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二荧光胶层，以及二电极，其中所述多个芯片分别地嵌入所述多个第一荧光胶层中，所述多个连接单元分别连接所述芯片于所述电极，所述第二荧光胶层将所述多个第一荧光胶层、所述芯片、所述多个连接单元完全地覆盖。根据本专利技术的上述实施例，所述芯片实施为LED或OLED发光晶片，所述第二荧光胶层部分地包覆所述电极。根据本专利技术的上述实施例，所述连接单元系选自于由金线、锡线或金属线所组成的群组。根据本专利技术的上述实施例，所述电极系选自于由金属以及非金属所组成之群组之一电极材料。附图说明图1是现有习知技艺的一结构参考示意图，其说明单层荧光胶直接涂敷在固有芯片的非透明基板。图2是现有习知技艺的一结构参考示意图，其说明玻璃基板双面涂覆荧光胶的方式。图3是根据本专利技术的第一个优选实施例的一360度光源封装装置的透视图。图4根据本专利技术的第一个优选实施例的一360度光源封装装置的前视图。图5根据本专利技术的第一个优选实施例的一360度光源封装装置的俯视图。图6根据本专利技术的第一个优选实施例的一360度光源封装装置的剖视图，其根据图5的A-A线进行剖视。图7是根据本专利技术的第二个优选实施例的一360度光源封装装置的透视图。图8根据本专利技术的第二个优选实施例的一360度光源封装装置的前视图。图9根据本专利技术的第二个优选实施例的一360度光源封装装置的俯视图。图10根据本专利技术的第二个优选实施例的一360度光源封装装置的剖视图，其根据图9的B-B线进行剖视。图11是根据本专利技术的第三个优选实施例的一360度光源封装装置的透视图。图12根据本专利技术的第三个优选实施例的一360度光源封装装置的前视图。图13根据本专利技术的第三个优选实施例的一360度光源封装装置的俯视图。图14根据本专利技术的第三个优选实施例的一360度光源封装装置的剖视图，其根据图13的C-C线进行剖视。具体实施方式以下描述用于揭露本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的优选本文档来自技高网...

【技术保护点】
一360度光源封装装置，其特征在于，包括：一基板，一第一围坝胶，一第一荧光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二围坝胶，以及一第二荧光胶层，其中所述第一围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第一荧光胶层，所述芯片位于所述第一荧光胶层上，所述连接单元连接所述芯片和所述基板，所述第二围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第二荧光胶层，所述第二荧光胶层包覆所述芯片、所述第一荧光胶层、所述连接单元和所述第一围坝胶。

【技术特征摘要】
1.一360度光源封装装置，其特征在于，包括：
一基板，一第一围坝胶，一第一荧光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连
接单元，一第二围坝胶，以及一第二荧光胶层，其中所述第一围坝胶位于所述基
板上方并环绕所述第一荧光胶层，所述芯片位于所述第一荧光胶层上，所述连接
单元连接所述芯片和所述基板，所述第二围坝胶位于所述基板上方并环绕所述第
二荧光胶层，所述第二荧光胶层包覆所述芯片、所述第一荧光胶层、所述连接单
元和所述第一围坝胶。
2.根据权利要求1所述的360度光源封装装置，其中所述基板实施为透明材质
的基板。
3.根据权利要求1所述的360度光源封装装置，其中所述芯片实施为LED或
OLED发光晶片。
4.根据权利要求2所述的360度光源封装装置，其中所述芯片实施为LED或
OLED发光晶片。
5.根据权利要求1所述的360度光源封装装置，其中所述连接单元系选自于由
金线、锡线或金属线所组成的群组。
6.根据权利要求4所述的360度光源封装装置，其中所述连接单元系选自于由
金线、锡线或金属线所组成的群组。
7.一360度光源封装装置，其特征在于，包括：
一第一荧光胶层，一个或多个芯片，一个或多个连接单元，一第二荧光胶层，
以及二电极，其中所述芯片嵌入所述第一荧光胶层中，所述连接单元分别连接所
述芯片于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：方涛，
申请(专利权)人：常州市武进区半导体照明应用技术研究院，
类型：发明
国别省市：江苏;32