一种基于视觉的PCBA焊点检测方法和系统技术方案

本发明专利技术公开了一种基于视觉的PCBA焊点检测方法和系统，该方法包括获取PCBA的图像，根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息，根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数，比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格；本发明专利技术通过图像处理技术得到PCBA各焊点的三维信息从而得到各焊点的参数，根据该参数判断焊点是否合格，提高了检测效率和准确度，节省了人工成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及检测
，尤其涉及一种基于视觉的PCBA焊点检测方法和系统。
技术介绍
PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件后得到的集成电路板，SMT上件和DIP插件均通过电焊的方式焊接，所以焊点检测是PCBA生产过程中非常重要的一道工序。焊点除了粘接短路外，还容易出现缺锡、少锡、饱满度不够或者光滑度不够等问题。目前，对于一些必须检测的焊点一般通过人工目检实现，由于焊点密集度高，数量大，人工目检效率低下，成本高，漏检率高；或者通过电气检测的方式判断各焊点是否合格，但该方式无法确定具体是哪一个焊点出现了问题，工作量大，容易漏检。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种基于视觉的PCBA焊点检测方法和系统，通过图像处理技术得到PCBA各焊点的三维信息从而得到各焊点的参数，根据该参数判断焊点是否合格，提高了检测效率和准确度，节省了人工成本。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术提出一种基于视觉的PCBA焊点检测方法，包括：获取PCBA的图像；根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息；根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数；比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格。其中，所述根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息具体为：根据所述图像得到所述PCBA的焊点与PCB基板的接触面和所述焊点的曲面。其中，所述实际参数包括所述焊点的位置、焊点与PCB基板的接触面的形状和所述接触面的面积、焊点的曲面的形状和所述曲面的光滑度。其中，所述根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数具体为：根据所述焊点与PCB基板的接触面和所述焊点的曲面得到所述焊点的位置、焊点与PCB基板的接触面的形状和所述接触面的面积、焊点的曲面的形状和所述曲面的光滑度。其中，所述预设参数包括所述焊点的预设位置、焊点与PCB基板的接触面的预设形状和所述接触面的预设面积、焊点的预设曲面的预设形状和所述预设曲面的预设光滑度。其中，所述比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格，具体为：比较所述实际参数与预设参数，若所述实际参数均位于所述预设参数分别对应的预设误差范围内，判定所述焊点合格，否则所述焊点不合格。其中，所述焊点的位置为所述焊点相对于所述PCB基板的左下角顶点的坐标区域。另一方面，本专利技术还提出一种基于视觉的PCBA焊点检测系统，包括：工业相机，用于获取PCBA的图像；三维信息获取模块，用于根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息；参数获取模块，用于根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数；合格判断模块，用于比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格，若所述实际参数均位于所述预设参数分别对应的预设误差范围内，判定所述焊点合格，否则所述焊点不合格。其中，还包括：预设参数设置模块，用于设置所述焊点的预设参数，所述预设参数包括所述焊点的预设位置、焊点与PCB基板的接触面的预设形状和所述接触面的预设面积、焊点的预设曲面的预设形状和所述预设曲面的预设光滑度；误差范围设置模块，用于设置所述预设参数分别对应的预设误差范围。本专利技术提供的技术方案带来的有益效果为：本专利技术基于视觉的PCBA焊点检测方法和系统，包括获取PCBA的图像，根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息，根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数，比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格；通过图像处理技术得到PCBA各焊点的三维信息从而得到各焊点的参数，根据该参数判断焊点是否合格，提高了检测效率和准确度，节省了人工成本。附图说明图1是本专利技术基于视觉的PCBA焊点检测方法第一个实施例的方法流程图。图2是本专利技术基于视觉的PCBA焊点检测方法第二个实施例的方法流程图。图3是本专利技术基于视觉的PCBA焊点检测系统第一个实施例的结构框图。图4是本专利技术基于视觉的PCBA焊点检测系统第二个实施例的结构框图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一参见图1，图1是本专利技术基于视觉的PCBA焊点检测方法第一个实施例的方法流程图。在该实施例中，该检测方法包括如下步骤：S101，获取PCBA的图像；通过高倍的工业相机获取待测PCBA的多个角度的图像，该图像包括PCBA的俯视图和多个角度的斜视图。S102，根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息；根据获取到的多个角度的图像重建PCBA焊点的三维图像，得到其三维信息，该三维信息包括焊点与PCB基板的接触面和所述焊点的曲面。S103，根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数；根据上述三维信息，即焊点与PCB基板的接触面和所述焊点的曲面得到焊点的实际参数，该实际参数包括所述焊点的位置、焊点与PCB基板的接触面的形状和所述接触面的面积、焊点的曲面的形状和所述曲面的光滑度，这些参数是判断焊点的焊锡是否饱满，焊锡是否分布均匀，焊点所处位置是否正确，以及焊点与焊点之间是否粘接的重要指标。S104，比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格。该方法预先设置与实际参数对应的预设参数，该预设参数为合格焊点的标准参数，该标准参数包括所述焊点的预设位置、焊点与PCB基板的接触面的预设形状和所述接触面的预设面积、焊点的预设曲面的预设形状和所述预设曲面的预设光滑度，将上述检测得到的实际参数与预设的标准参数进行比较，将比较的结果作为判断焊点是否合格的依据。综上，本专利技术基于视觉的PCBA焊点检测方法，包括获取PCBA的图像，根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息，根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数，比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格；从多个角度获取PCBA焊点的图像，通过图像处理技术得到PCBA各焊点的三维信息从而得到各焊点的参数，根据该参数判断焊点是否合格，提高了检测效率和准确度，节省了人工成本。实施例二参见图2，图2是本专利技术基于视觉的PCBA焊点检测方法第二个实施例的方法流程图。该实施例中有未详尽叙述的地方请参考实施例一，该实施例为在实施例一的基础上的更完整的技术方案，在该实施例中，该检测方法包括如下步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于视觉的PCBA焊点检测方法，其特征在于，包括如下步骤：获取PCBA的图像；根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息；根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数；比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合格。

【技术特征摘要】
1.一种基于视觉的PCBA焊点检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
获取PCBA的图像；
根据所述图像得到所述PCBA的焊点的三维信息；
根据所述三维信息得到所述焊点的实际参数；
比较所述实际参数与预设参数，根据比较的结果判断所述焊点是否合
格。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述图像得到所
述PCBA的焊点的三维信息具体为：根据所述图像得到所述PCBA的焊点与
PCB基板的接触面和所述焊点的曲面。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述实际参数包括所述焊
点的位置、焊点与PCB基板的接触面的形状和所述接触面的面积、焊点的曲
面的形状和所述曲面的光滑度。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述三维信息得
到所述焊点的实际参数具体为：根据所述焊点与PCB基板的接触面和所述焊
点的曲面得到所述焊点的位置、焊点与PCB基板的接触面的形状和所述接触
面的面积、焊点的曲面的形状和所述曲面的光滑度。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设参数包括所述焊
点的预设位置、焊点与PCB基板的接触面的预设形状和所述接触面的预设
面积、焊点的预设曲面的预设形状和所述预设曲面的预设光滑度。
6.根据权利要求1所述的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志勇，
申请(专利权)人：广州立为信息技术服务有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44