一种导热散热性强的PCB板结构制造技术

技术编号:15120209 阅读:173 留言:0更新日期:2017-04-09 18:50
一种导热散热性强的PCB板结构,PCB板包括第一基板与第二基板,第一基板与第二基板之间设置有散热板,散热板表面覆盖有石墨片;第一基板与第二基板表面覆盖有散热材料。通过本发明专利技术的导热散热性强的PCB板结构,可以大大提供PCB板的散热性和导热性,降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热领域,尤其是一种导热散热性强的PCB板结构
技术介绍
现在企业生产的PCB板一般散热性都不好,在PCB板使用的过程中往往会因为过热问题而导致PCB板的损坏,因此现在市场上迫切需要一种散热性比较强的PCB板结构。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题在于提供一种导热散热性强的PCB板结构。本专利技术为解决上述技术问题采用的技术方案为:一种导热散热性强的PCB板结构,所述PCB板包括第一基板与第二基板,所述第一基板与第二基板之间设置有散热板,所述散热板表面覆盖有石墨片;所述第一基板与第二基板表面覆盖有散热材料。进一步地,所述散热板为网状散热板。进一步地,所述网状散热板材质为导热硅胶。进一步地,所述石墨片设置有若干通孔。进一步地,所述散热材料为纳米碳散热膜。本专利技术的有益效果为:1.通过本专利技术的导热散热性强的PCB板结构,可以大大提供PCB板的散热性和导热性,降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。2.通过将PCB板分为第一基板与第二基板,可以增强PCB板的散热性,通过第一基板与第二基板之间导热硅胶的网状散热板,可以将PCB板的热量平均传导出来,最后通过在第一基板与第二基板之间覆盖的纳米碳散热膜,再次增加第一基板与第二基板的散热性。附图说明图1为本专利技术一种具体实施方式的结构示意图。图中:1为第一基板,2为第二基板,3为网状散热板,4为石墨片。具体实施方式请参阅图1,为本专利技术的一种具体实施方式:一种导热散热性强的PCB板结构,PCB板包括第一基板1与第二基板2,第一基板与第二基板之间设置有散热板,散热板表面覆盖有石墨片4;第一基板与第二基板表面覆盖有散热材料。散热板为网状散热板3。网状散热板材质为导热硅胶。石墨片设置有若干通孔。散热材料为纳米碳散热膜。通过本专利技术的导热散热性强的PCB板结构,可以大大提供PCB板的散热性和导热性,降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。通过将PCB板分为第一基板与第二基板,可以增强PCB板的散热性,通过第一基板与第二基板之间导热硅胶的网状散热板,可以将PCB板的热量平均传导出来,最后通过在第一基板与第二基板之间覆盖的纳米碳散热膜,再次增加第一基板与第二基板的散热性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热散热性强的PCB板结构,其特征在于:所述PCB板包括第一基板与第二基板,所述第一基板与第二基板之间设置有散热板,所述散热板表面覆盖有石墨片;所述第一基板与第二基板表面覆盖有散热材料。

【技术特征摘要】
1.一种导热散热性强的PCB板结构,其特征在于:所述PCB板
包括第一基板与第二基板,所述第一基板与第二基板之间设置有散热
板,所述散热板表面覆盖有石墨片;
所述第一基板与第二基板表面覆盖有散热材料。
2.根据权利要求1所述的导热散热性强的PCB板结构,其特征在
于:所述散热板为网状散热板。

【专利技术属性】
技术研发人员:瞿德军周文科
申请(专利权)人:广德英菲特电子有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1