【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明领域,尤其是一种COB基板及COB光源。
技术介绍
COB光源包括基板、LED芯片和荧光胶层。LED芯片固定在基板的固晶区域内,封装时,先将LED芯片进行固定,然后打金线,最后在LED芯片外封荧光胶层。对于通过点胶成型的荧光胶层荧光胶层,荧光胶层荧光胶层在基板上点胶成型的初期,由于基板表面比较平整,且荧光胶层侧边缺少阻挡物,从而使得荧光胶层很容易向外围流动,严重影响COB光源的品质。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题之一是提供一种COB基板,解决荧光胶层点胶后向外围流动的问题,保持荧光胶层的形态。本技术所要解决的技术问题之二是提供一种COB光源,解决荧光胶层点胶后向外围流动的问题,保持荧光胶层的形态。为解决上述技术问题之一,本技术的技术方案是:一种COB基板,包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层,所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,所述固晶区域的底部为陶瓷基层;所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽,所述凹槽围绕固晶区域而设,凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起。现有工艺中,固晶区域一般通过蚀刻而成,在现有工艺基础上同时蚀刻出凹槽,也就是说通过简单的工艺就可以在基板上形成一个环形凸起;点胶时,荧光胶层的边缘流动至凸起上时,由于表面张力的原因,荧光胶层边缘会束缚在凸起上而不会继续向外流动,从而保证了荧光胶层固化前的形态。作为改进,所述凹槽的外侧形成用于固定金线的导电座,所述导电座与设置在基板背面的电极电性连接。作为改进,所述基板上 ...
【技术保护点】
一种COB基板,其特征在于:包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层,所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,所述固晶区域的底部为陶瓷基层;所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽,所述凹槽围绕固晶区域而设,凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起。
【技术特征摘要】
1.一种COB基板,其特征在于:包括陶瓷基层、位于陶瓷基层顶部的镀铜层和位于镀铜层顶部的镀银层,所述基板的顶部中间位置设有蚀刻而成的固晶区域,所述固晶区域的底部为陶瓷基层;所述固晶区域的外围设有蚀刻而成的凹槽,所述凹槽围绕固晶区域而设,凹槽的内侧与固晶区域之间形成环形凸起。2.根据权利要求1所述的一种COB基板,其特征在于:所述凹槽的外侧形成用于固定金线的导电座,所述导电座与设置在基板背面的电极电性连接。3.根据权利要求2所述的一种COB基板,其特征在于:所述基板上对应所述导电座处设有穿孔,所述穿孔内设有连接导电座和电极的导电线路。4.一种COB光源,包括基板、LED芯片、荧光胶层和透镜...
【专利技术属性】
技术研发人员:周志勇,陆旭秋,马思达,黄巍,石超,
申请(专利权)人:广州市鸿利光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。