【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED
，具体涉及一种LED光源。
技术介绍
LED的作用是将电能转为光能，具有寿命长，光效高等特点，因此被开发用于照明灯具上。现有的LED光源均包括一基板，在基板上设有LED芯片，并在基板表面设置一层反光胶来反射LED发出的光。但由于基板呈平面设置，光利用率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单，可以提高LED光源的光利用率的LED光源。为了解决上述技术问题，本技术包括倒装芯片和基板，所述倒装芯片设在基板的上端面，所述基板为荧光陶瓷基板，在倒装芯片上整体灌封有荧光胶，在基板的下端面设有反光层。倒装芯片发出的蓝光经由荧光陶瓷基板再通过反光层向外反射后，反射后的白光从基板的两侧即可发出白光，减少将蓝光进行反射后仍需通过芯片外荧光胶形成白光造成的光损失，进一步提高了LED光源的光利用率。作为本技术的进一步改进，所述反光层为银层。作为本技术的进一步改进，在荧光陶瓷基板的中间位置设有透明层。这样可以提高倒装芯片进入到荧光陶瓷基板的进光量。作为本技术的进一步改进，反光层与基板相接触的表面上设有自反光层的中间位置向两边对称设有呈直角三角形的齿状凸起。倒装芯片发出的蓝光激发荧光陶瓷基板后发出的白光通过齿状凸起向两边反射，使得光的反射的角度更大，增大了LED光源的发光角度。综上所述，本技术的优点是结构简单，可以提高LED光源的光利用率。附图说明下面结合附图和具体实施方式来对本技术做进一步详细的说明。图1为本技术的结构示意图。...
【技术保护点】
一种LED光源，包括倒装芯片和基板，其特征在于：所述倒装芯片设在基板的上端面，所述基板为荧光陶瓷基板，在倒装芯片上整体灌封有荧光胶，在基板的下端面设有反光层。
【技术特征摘要】
1.一种LED光源，包括倒装芯片和基板，其特征在于：所述倒装芯片设在基板的上端面，所述基板为荧光陶瓷基板，在倒装芯片上整体灌封有荧光胶，在基板的下端面设有反光层。2.按权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述反光层为...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴锋，黄巍，毛卡斯，石超，王跃飞，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。