【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及将多个发光部件容纳于部件容纳体的发光部件容纳体、该发光部件容纳体的制造方法、部件搭载装置以及部件搭载方法、和部件搭载系统。
技术介绍
作为近年的照明装置,广泛使用以LED等发光部件为光源的照明基板。在照明基板上以给定的排列搭载多个发光部件且在作为完成品的照明基板中位置精度良好地排列发光部件成为品质要件。特别在车载用途的照明基板等重视外观的情况下,在照明基板的制造过程中要求将发光部件的发光中心精度良好地配置在规定位置。在发光部件的制造工序中,不将发光部件的功能位置即发光部的发光中心与外形的位置关系保持为恒定,在发光部件的完成品中,在实际的发光部的位置与本来发光部应位于的发光部基准位置的位置关系中会存在偏差。因此,为了搭载发光部件而制造出满足上述的品质要件的照明基板,不能直接将由外形等规定的发光部基准位置用作搭载时的定位基准。作为将如此具有实际的功能位置与本来应位于的基准位置的位置关系产生偏差的特性的部件正确排列在实际的功能位置而搭载于基板的技术,已知基于在搭载工序中对部件进行了光学认知的认知结果来进行对位的方法(例如参考专利文献1)。在该专利文献例所示的现有技术中,在将多个图像传感器的芯片直线状地排列在长条的电路基板上的部件搭载工序中,首先用相机对定位在中间平台的芯片进行摄像来认知作为功能位置的认知标记的位置。接下来,在最终搭载芯片的搭载平台上,认知已经搭载的芯片的认知 ...
【技术保护点】
一种发光部件容纳体,具备:多个发光部件;和部件容纳体,其容纳所述多个发光部件,在所述部件容纳体中容纳有根据所述发光部件的相对于发光部基准位置的发光部的位置偏离状态而分类为多个等级的所述发光部件当中属于同一等级的多个发光部件。
【技术特征摘要】
2014.11.19 JP 2014-234162;2014.11.19 JP 2014-234161.一种发光部件容纳体,具备:
多个发光部件;和
部件容纳体,其容纳所述多个发光部件,
在所述部件容纳体中容纳有根据所述发光部件的相对于发光部基准
位置的发光部的位置偏离状态而分类为多个等级的所述发光部件当中属
于同一等级的多个发光部件。
2.根据权利要求1所述的发光部件容纳体,其中,
所述部件容纳体具备:记录了用于确定所述等级的信息的信息记录载
体。
3.根据权利要求1所述的发光部件容纳体,其中,
所述部件容纳体具备:记录了与所述等级对应的补正值的信息记录载
体。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的发光部件容纳体,其中,
所述部件容纳体具有:
设置了容纳所述发光部件的部件袋的载带;和
卷绕并容纳所述载带的带卷盘。
5.一种发光部件容纳体的制造方法,包括:
发光部位置检查工序,分别检查多个发光部件的相对于发光部基准位
置的发光部的位置偏离状态;和
分类/容纳工序,将所述多个发光部件根据所述位置偏离状态而分类为
多个等级,将属于同一等级的多个发光部件容纳于同一发光部件容纳体。
6.根据权利要求5所述的发光部件容纳体的制造方法,其中,
所述发光部件容纳体的制造方法还包括:
部件信息赋予工序,将记录了用于确定所述等级的信息的信息记录载
体设置于所述发光部件容纳体。
7.根据权利要求5所述的发光部件容纳体的制造方法,其中,
所述发光部件容纳体的制造方法还包括:
部件信息赋予工序,将记录了与所述等级对应的补正值的信息记录载
\t体设置于所述发光部件容纳体。
8.根据权利要求5~7中任一项所述的发光部件容纳体的制造方法,
其中,
在所述分类/容纳工序中,在设置了容纳所述发光部件的部件袋的载带
中容纳所述发光部件。
9.一种部件搭载装置,用搭载头从配置于部件提供部且容纳有多个
发光部件的发光部件容纳体取出所述发光部件并使其搭载于基板,
在所述发光部件容纳体中容纳有根据所述发光部件的相对于发光部
基准位置的发光部的位置偏离状态而分类为多个等级的所述发光部件当
中属于同一等级的多个发光部件,
所述部件搭载装置具备:
存储部,其存储与容纳于所述发光部件容纳体的所述发光部件的所述
等级对应的补正值;
部件位置认知部,其通过认知由所述搭载头取出的所述发光部件,来
检测所述发光部件的位置;和
搭载控制部,其利用存储于所述存储部的所述补正值以及在所述部件
位置认知部中检测到的发光部件的位置来控制使所述搭载头移动的搭载
头移动机构,由此使所述发光部对位在所述基板的给定位置来搭载所述发
光部件。
10.一种部件搭载方法,用搭载头从配置于部件提供部且容纳有多个
发光部件的发光部件容纳体取出所述发光部件并使其搭载于基板,
在所述发光部件容纳体中容纳有根据所述发光部件的相对于发光部
基准位置的发光部的位置偏离状态而分类为多个等级的所述发光部件当
中属于...
【专利技术属性】
技术研发人员:土师宏,前田俊秀,
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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