【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于焊接的装置，尤其是涉及一种用于焊接的插针装置。
技术介绍
随着科技进步，各种电子产品已成为人们生活不可或缺的一部分。电子产品的核心部分包括焊接有不同电子元器件的印制电路板，在电子产品研究开发过程中，研究人员为需要进行不断调试，从而使得产品达到最佳的性能，因此在调试过程中需要根据不同数据精度需求进行调整印制电路板上的元器件。在实际应用中，各种电子元器件均是通过焊锡直接焊接到印制电路板上，因此在调试过程中更换元器件时很不方便，很容易损坏电路板上的焊盘，从而使得焊接不良，若多个元器件均需要替换时可能会导致整个电路板均损坏不能使用，从而需要对整个电路板重新焊接调试，大大降低了工作效率，同时一定程度上提高了开发成本。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于焊接的插针装置。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种用于焊接的插针装置，该装置为台阶式筒状结构，由上而下包括插针主体、下端插脚和压铆端，所述的插针主体上端筒壁设有两个对称的缺口，从而形成两个对称的上端引脚，所述的下端插脚插入电路板焊孔并通过压铆端压铆焊接，待焊接件引脚置于所述的上端引脚之间的缺口中进行焊接。所述的插针主体高度为2～4mm。所述的下端插脚外径小于所述的电路板焊孔内径0.1～0.2mm，其高度等于电路板厚度。所述的压铆端外径小于所述的下端插脚外径0.1～0.2mm，其高度为0...
【技术保护点】
一种用于焊接的插针装置，其特征在于，该装置为台阶式筒体结构，由上而下包括插针主体(2)、下端插脚(3)和压铆端(4)，所述的插针主体(2)上端筒壁设有两个对称的缺口，从而形成两个对称的上端引脚(1)，所述的下端插脚(3)插入电路板焊孔并通过压铆端(4)压铆焊接，待焊接件引脚置于所述的上端引脚(1)之间的缺口中进行焊接。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种用于焊接的插针装置，其特征在于，该装置为台阶式筒体结构，由上
而下包括插针主体(2)、下端插脚(3)和压铆端(4)，所述的插针主体(2)上端
筒壁设有两个对称的缺口，从而形成两个对称的上端引脚(1)，所述的下端插脚(3)
插入电路板焊孔并通过压铆端(4)压铆焊接，待焊接件引脚置于所述的上端引脚
(1)之间的缺口中进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种用于焊接的插针装置，其特征在于，所述的插
针主体(2)高度为2～4mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于焊接的插针装置，其特征在于，所述的下
技术研发人员：蔚沣文，刘海东，金建华，胡飞龙，付德强，黄翊，李磊，朱康利，方运涛，宗广明，
申请(专利权)人：上海铁路通信有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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