一种振膜和振膜的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种振膜和振膜的制造方法，其中前者包括环状支撑件、第一振膜层和电路层，环状支撑件包括支撑主体和内孔，第一振膜层与支撑主体固定连接，电路层位于第一振膜层邻近振动音圈的表面上、并与第一振膜层和支撑主体固定连接，电路层上设有电路区、电容区和电容焊盘，其中，电路区与电容区和电容焊盘相连，电容焊盘与支撑主体相对应。本发明专利技术的电容区设在电路层上，即电容器的下极板直接设在电路层上，同时环状支撑件对第一振膜层和电路层起到支撑的效果，且电容焊盘与支撑主体相对应，这样，与电容焊盘相连接的采集电容数据的引线不会随着振膜一起振动，从而采集电容数据的引线不会因振动而断裂，保证了电容数据采集的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电声产品
，更具体地，涉及一种振膜，以及用于该振膜的制造方法。
技术介绍
扬声器作为一种用于手机、电视、计算机等电子产品的发声器件，被广泛应用于人们的日常生产和生活中。目前常见的扬声器主要有动圈式扬声器、电磁式扬声器、电容式扬声器、压电式扬声器等，其中的动圈式扬声器因具有制作相对简单、成本低廉、有较好的低频发声优势等特点。现有的动圈式扬声器又称为动圈式扬声器模组，其通常包括扬声器模组壳体和扬声器单体，其中扬声器模组壳体的典型结构包括上壳和下壳，上壳和下壳装配在一起形成了用于收容扬声器单体的腔体；扬声器单体的典型结构包括振动系统、磁路系统及辅助系统，上述辅助系统包括可收容振动系统和磁路系统的外壳，上述振动系统包括振膜和固定于振膜一侧的振动音圈，振膜又包括振膜本体及固定于振膜本体中心位置的DOME(球顶部)，振膜本体包括与外壳固定的固定部、与固定部一体设置的凹或凸结构的折环部及位于折环部内的平面部；上述磁路系统包括盆架、固定在盆架上的磁铁和华司；上述辅助系统包括外壳。随着人们对动圈式扬声器的声学性能要求的提高，使用电容反馈扬声器单体的振膜的振动位移技术得到了更加广泛的应用，具体地，电容反馈振膜振动位移技术需要在扬声器模组壳体的上壳上注塑一钢片作为电容器的上极板，在振膜的DOME上设置另一钢片作为电容器的下极板，上述“上”“下”的限定仅用于区分两极板间的相对位置关系，而不代表两极板在扬声器单体中的最终位置关系；当动圈式扬声器工作时，电容器的电容发生变化，通过电容器的电容变化来反馈振膜的振动位移，从而实现通过对扬声器单体的振膜的振动位移的监控来提高扬声器声学性能的目的。由于设置在DOME上的电容器的下极板需要引线引出以采集极板的电容数据，而DOME与振膜一起振动时电容器的下极板也一起振动，这将使得电容器的下极板上的引线容易因振动而断裂，导致电容数据无法采集而无法对振膜的振动位移进行监控，采集电容数据的可靠性低。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种振膜，该振膜在满足采集电容数据的要求的前提下，可保证采集电容数据的可靠性。根据本专利技术的第一方面，提供了一种振膜，包括环状支撑件、第一振膜层和电路层，所述环状支撑件包括支撑主体和内孔，所述第一振膜层与所述支撑主体固定连接，所述电路层位于所述第一振膜层邻近振动音圈的表面上、并与所述第一振膜层和所述支撑主体固定连接，所述电路层上设有电路区、电容区和电容焊盘，其中，所述电路区与所述电容区和所述电容焊盘相连，所述电容焊盘与所述支撑主体相对应。优选地，所述支撑主体远离所述振动音圈的端面上设有支撑主体下凹部，所述第一振膜层与所述支撑主体下凹部以及所述内孔的内壁固定连接。更优选地，所述支撑主体下凹部上设有用于增强所述第一振膜层与所述支撑主体之间的结合力的凹槽。优选地，所述电路层包括电路层连接部和电路层主体部，所述电路层连接部与所述支撑主体邻近所述振动音圈的端面固定连接，所述电容焊盘位于所述电路层连接部上，所述电路层主体部与所述第一振膜层固定连接。更优选地，所述电路层上还设有可与所述振动音圈的音圈引线固定连接的音圈内焊盘、和可与扬声器单体的电流输入导线固定连接的音圈外焊盘，所述电路区与所述音圈内焊盘和所述音圈外焊盘相连；所述音圈内焊盘、所述电路区和所述电容区均位于所述电路层主体部上，所述音圈外焊盘位于所述电路层连接部上。进一步地，所述电路层的边缘为矩形形状，所述电路层的边缘的四个角均具有向内凹的内凹部，所述音圈外焊盘和所述电容焊盘均具有两个，且两个所述音圈外焊盘分别位于所述电路层的较短边的两个所述内凹部上，两个所述电容焊盘分别位于所述电路层的另外两个所述内凹部上。优选地，所述振膜还包括第二振膜层，所述第二振膜层位于所述电路层远离所述第一振膜层的表面上、并与所述电路层固定连接。更优选地，所述第二振膜层的形状与所述电路层的形状相匹配。本专利技术的另一个目的是提供一种用于本专利技术的振膜的制造方法，以实现环状支撑件、第一振膜层和电路层之间的较佳结合。根据本专利技术的第二方面，本专利技术提供了一种振膜的制造方法，其包括如下步骤：(1)在电路层上形成电路区、电容区、电容焊盘、音圈内焊盘和音圈外焊盘；(2)将步骤(1)的所述电路层胶粘至环状支撑件上；(3)采用注塑成型工艺在步骤(2)的所述电路层和所述环状支撑件上形成第一振膜层，所述第一振膜层位于所述电路层远离振动音圈的表面上。优选地，在步骤(3)后还包括如下步骤：(4)采用注塑成型工艺在步骤(3)的所述电路层邻近所述振动音圈的表面上形成第二振膜层。本专利技术的专利技术人发现，在现有技术中，确实存在因极板上的引线振动断裂，导致电容数据无法采集的问题。因此，本专利技术所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本专利技术是一种新的技术方案。本专利技术的一个有益效果在于，本专利技术的电容区设在电路层上，即电容器的下极板直接设在电路层上，同时环状支撑件对第一振膜层和电路层起到支撑的效果，且电容焊盘与支撑主体相对应，这样，与电容焊盘相连接的采集电容数据的引线不会随着振膜一起振动，从而采集电容数据的引线不会因振动而断裂，保证了电容数据采集的可靠性。本专利技术的另一个有益效果在于，本专利技术的振膜制造方法先将电路层固定连接至环状支撑件上，再注塑成型第一振膜层，第一振膜层和环状支撑件、电路层之间的连接强度高，且第一振膜层可对电路层起到保护的作用，进而使得电容数据采集的可靠性大幅提升。通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。图1为本专利技术振膜实施例的一视角的结构示意图；图2为图1中A-A向剖示图；图3为图2的局部放大图；图4为本专利技术振膜实施例的另一视角的结构示意图；图5为本专利技术振膜实施例的爆炸图；图6为本明振膜的制造方法的流程图。图中标示如下：环状支撑件-1，支撑主体-11，支撑主体下凹部-111，凹槽-1110，内孔-12，第一振膜层-2，电路层-3，电路层连接部-31，电容焊盘-311，音圈外焊盘-312，内凹部-313，电路层主体部-32，音圈内焊盘-321，第二振膜层-4。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种振膜，其特征在于，包括环状支撑件、第一振膜层和电路层，所述环状支撑件包括支撑主体和内孔，所述第一振膜层与所述支撑主体固定连接，所述电路层位于所述第一振膜层邻近振动音圈的表面上、并与所述第一振膜层和所述支撑主体固定连接，所述电路层上设有电路区、电容区和电容焊盘，其中，所述电路区与所述电容区和所述电容焊盘相连，所述电容焊盘与所述支撑主体相对应。

【技术特征摘要】
1.一种振膜，其特征在于，包括环状支撑件、第一振膜层和电路层，
所述环状支撑件包括支撑主体和内孔，所述第一振膜层与所述支撑主体固
定连接，所述电路层位于所述第一振膜层邻近振动音圈的表面上、并与所
述第一振膜层和所述支撑主体固定连接，所述电路层上设有电路区、电容
区和电容焊盘，其中，所述电路区与所述电容区和所述电容焊盘相连，所
述电容焊盘与所述支撑主体相对应。
2.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述支撑主体远离所
述振动音圈的端面上设有支撑主体下凹部，所述第一振膜层与所述支撑主
体下凹部以及所述内孔的内壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的振膜，其特征在于，所述支撑主体下凹部
上设有用于增强所述第一振膜层与所述支撑主体之间的结合力的凹槽。
4.根据权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述电路层包括电路
层连接部和电路层主体部，所述电路层连接部与所述支撑主体邻近所述振
动音圈的端面固定连接，所述电容焊盘位于所述电路层连接部上，所述电
路层主体部与所述第一振膜层固定连接。
5.根据权利要求4所述的振膜，其特征在于，所述电路层上还设有
可与所述振动音圈的音圈引线固定连接的音圈内焊盘、和可与扬声器单体
的电流输入导线固定连接的音圈外焊盘，所述电路区与所述音圈内焊盘和
所述音圈外焊盘相连；
所述音圈内焊盘、所述电路区和...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵国栋，汲鹏程，杨鑫峰，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37