晶体管盖及晶体管安装固定结构和方法技术

本发明专利技术涉及一种晶体管盖及晶体管安装固定结构和方法，该晶体管盖包括本体，所述本体一端部的下侧开设有用于容纳晶体管固定部的凹槽，所述凹槽内向下延伸有用于配合晶体管上的固定孔的固定销，所述本体另一端部的上侧向上延伸有用于配合PCB板上的卡扣孔的弹性卡扣，所述本体另一端部开设有供螺钉穿过以将本体固定于散热器上的竖向通孔，所述竖向通孔位于弹性卡扣中心。本发明专利技术采用晶体管盖可以简单、快捷地安装晶体管，特别是对于管子数量多的机器来说，安装优势更加明显，安装固定结构简单、成本低、机器可靠性高，结构通用性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶体管盖及晶体管安装固定结构和方法。
技术介绍
随着技术的发展，逆变器的功率密度要求越来越高，功率管的安装数量也越来越多，同时机器结构要求也越来越紧凑。现有的功率管安装方式较为复杂，生产安装操作不方便，费工时，整机结构也复杂。对于功率管多的机器，采用传统的安装方式，机器的可靠性较低。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、成本低、通用性强、方便功率管安装的晶体管盖及晶体管安装固定结构和方法。为了解决上述问题，本专利技术的第一技术方案是：一种晶体管盖，包括本体，所述本体一端部的下侧开设有用于容纳晶体管固定部的凹槽，所述凹槽内向下延伸有用于配合晶体管上的固定孔的固定销，所述本体另一端部的上侧向上延伸有用于配合PCB板上的卡扣孔的弹性卡扣，所述本体另一端部开设有供螺钉穿过以将本体固定于散热器上的竖向通孔，所述竖向通孔位于弹性卡扣中心。优选的，所述本体另一端部的下侧边缘处设有一条下表面呈圆弧形以使本体与散热器为线面接触的纵向筋条。优选的，所述固定销为中间开槽的弹性销，所述弹性销的周侧面具有上小下大的锥度以使弹性销与晶体管上的固定孔过盈配合。优选的，所述弹性卡扣下部的周侧面具有上小下大的锥度以使弹性卡扣与PCB板上的卡扣孔间隙配合或过盈配合。优选的，所述本体在弹性卡扣内设有环绕于竖向通孔的凸台。优选的，所述本体的凹槽上侧面为使晶体管盖与晶体管为线接触的斜面。优选的，所述本体上侧设有多条均匀分布以提高晶体管盖刚度的加强筋。优选的，所述本体另一端部的下侧对称开设有防止注塑收缩变形并提高刚度的工艺槽。为了解决上述问题，本专利技术的第二技术方案是：一种晶体管安装固定结构，包括晶体管、PCB板、散热器、螺钉和晶体管盖，所述晶体管盖一端部下侧的凹槽扣设于晶体管的固定部上，所述凹槽内的固定销与固定部上的固定孔过盈配合，所述晶体管盖另一端部上侧的弹性卡扣从下往上穿过PCB板上的卡扣孔并卡住，所述螺钉从上往下依次穿过PCB板上的卡扣孔和晶体管盖上的竖向通孔后将晶体管盖和晶体管紧压在散热器上，所述晶体管的管脚焊接于PCB板上。为了解决上述问题，本专利技术的第三技术方案是：一种晶体管安装固定方法，包括以下步骤：（1）将晶体管装入晶体管盖中，此时晶体管盖一端部下侧的凹槽扣设于晶体管的固定部上，凹槽内的固定销与固定部上的固定孔过盈配合，以形成晶体管和晶体管盖组件；（2）将晶体管和晶体管盖组件装入PCB板下方，此时晶体管盖另一端部上侧的弹性卡扣从下往上穿过PCB板上的卡扣孔并卡住；（3）通过螺钉将晶体管和晶体管盖组件压在散热器上，此时螺钉从上往下依次穿过PCB板上的卡扣孔和晶体管盖上的竖向通孔后将晶体管盖和晶体管紧压在散热器上；（4）将晶体管的管脚焊接于PCB板上。与现有的晶体管安装技术相比，本专利技术具有以下有益效果：该晶体管安装固定结构简单、成本低，采用晶体管盖可以简单、快捷地安装晶体管，特别是对于管子数量多的机器来说，安装优势更加明显，机器可靠性高，结构通用性强，兼容了多种封装的管子。附图说明图1为晶体管盖的上侧结构图。图2为晶体管盖的下侧结构图。图3为晶体管盖的主视图。图4为晶体管与晶体管盖的装配过程图。图5为晶体管和晶体管盖组件与PCB板的装配过程图。图6为晶体管和晶体管盖组件与PCB板的装配示意图。图7为晶体管和晶体管盖组件与散热器的装配过程图。图中标记：100-晶体管盖，101-本体，110-凹槽，120-固定销，130-弹性卡扣，140-纵向筋条，150-竖向通孔，160-斜面，170-凸台，180-加强筋，190-工艺槽，200-晶体管，201-固定部，210-固定孔，220-管脚，300-PCB板，310-卡扣孔，400-散热器，500-螺钉。具体实施方式为了让本专利技术的上述特征和优点更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。请参照图1~3并结合图4~7，一种晶体管盖100，包括本体101，所述本体101一端部的下侧开设有用于容纳晶体管200固定部201的凹槽110，所述凹槽110内向下延伸有用于配合晶体管200上的固定孔210的固定销120，所述本体101另一端部的上侧向上延伸有用于配合PCB板300上的卡扣孔310的弹性卡扣130，所述本体101另一端部开设有供螺钉穿过以将本体101固定于散热器上的竖向通孔150，所述竖向通孔150位于弹性卡扣130中心。其中，由于弹性卡扣130穿过PCB板300上的卡扣孔310后钩住PCB板300，保证了晶体管盖100不会从PCB板300上脱落。所述卡扣孔310可以是圆孔，所述竖向通孔150也可以是圆孔。在本专利技术实施例中，所述本体101另一端部的下侧边缘处设有一条下表面呈圆弧形以使本体101与散热器为线面接触的纵向筋条140；由于晶体管盖100通过纵向筋条140与散热器的接触为线与面的接触，保证了晶体管盖100有转动自由度，满足不同高度的晶体管200安装要求。为了便于晶体管200的装配，所述固定销120是中间开槽的弹性销，所述弹性销的周侧面具有上小下大的锥度以使弹性销与晶体管200上的固定孔210过盈配合。为了使弹性卡扣130与卡扣孔310既可以实现过盈配合又可以实现间隙配合，所述弹性卡扣130下部的周侧面具有上小下大的锥度以使弹性卡扣130与PCB板300上的卡扣孔310灵活配合。其中，所述弹性卡扣130下部是空心的，可以是整圈，也可以是削掉部分的。为了避免螺钉500锁紧力过强引起晶体管盖100断裂，所述本体101在弹性卡扣130内设有环绕于竖向通孔150的凸台170，一方面起到垫片的作用，另一方面提高刚度。为了保证晶体管200受力均匀、装配可靠，所述本体101的凹槽110上侧面为使晶体管盖100与晶体管200为线接触的斜面160。为了提高晶体管盖100的整体刚度，所述本体101上侧设有三条均匀分布的加强筋180，用于加强作用，所述加强筋180可以是但不局限于横向筋条。为了方便生产制作，所述本体101另一端部的下侧对称开设有两个工艺槽190，防止注塑收缩变形，提高刚度。请参照图4~7并结合图1~3，一种晶体管安装固定结构，包括晶体管200、PCB板300、散热器400、螺钉500和晶体管盖100，所述晶体管盖100一端部下侧的凹槽110扣设于晶体管200的固定部201上，所述凹槽110内的固定销120与固定部201上的固定孔210过盈配合，所述晶体管盖100另一端部上侧的弹性卡扣130从下往上穿过PCB板300上的卡扣孔310并卡住，所述螺钉500从上往下依次穿过PCB板300上的卡扣孔310和晶体管盖100上的竖向通孔150后将晶体管盖100和晶体管200紧压在散热器400上，所述晶体管200的管脚220焊接于PCB板300上。在本专利技术实施例中，所述晶体管盖100另一端部下侧边缘处的纵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶体管盖，包括本体，其特征在于：所述本体一端部的下侧开设有用于容纳晶体管固定部的凹槽，所述凹槽内向下延伸有用于配合晶体管上的固定孔的固定销，所述本体另一端部的上侧向上延伸有用于配合PCB板上的卡扣孔的弹性卡扣，所述本体另一端部开设有供螺钉穿过以将本体固定于散热器上的竖向通孔，所述竖向通孔位于弹性卡扣中心。

【技术特征摘要】
1.一种晶体管盖，包括本体，其特征在于：所述本体一端部的下侧开设有用于容纳晶体管固定部的凹槽，所述凹槽内向下延伸有用于配合晶体管上的固定孔的固定销，所述本体另一端部的上侧向上延伸有用于配合PCB板上的卡扣孔的弹性卡扣，所述本体另一端部开设有供螺钉穿过以将本体固定于散热器上的竖向通孔，所述竖向通孔位于弹性卡扣中心。
2.根据权利要求1所述的晶体管盖，其特征在于：所述本体另一端部的下侧边缘处设有一条下表面呈圆弧形以使本体与散热器为线面接触的纵向筋条。
3.根据权利要求1所述的晶体管盖，其特征在于：所述固定销为中间开槽的弹性销，所述弹性销的周侧面具有上小下大的锥度以使弹性销与晶体管上的固定孔过盈配合。
4.根据权利要求1所述的晶体管盖，其特征在于：所述弹性卡扣下部的周侧面具有上小下大的锥度以使弹性卡扣与PCB板上的卡扣孔间隙配合或过盈配合。
5.根据权利要求1所述的晶体管盖，其特征在于：所述本体在弹性卡扣内设有环绕于竖向通孔的凸台。
6.根据权利要求1所述的晶体管盖，其特征在于：所述本体的凹槽上侧面为使晶体管盖与晶体管为线接触的斜面。
7.根据权利要求1所述的晶体管盖，其特征在于：所述本体上侧设有多条均匀分布以提高晶体管盖刚度的加强筋。
8.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁辉煌，黄伟平，梁碧辉，
申请(专利权)人：厦门科华恒盛股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35