【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种多面PCB天线。
技术介绍
随着无线产品的越来越普遍应用，相应的IC大量出现，同时对电子产品的体积要求也越来越小，PCB的设计尺寸受到相应的限制。在无线产品中，天线是必不可少的应用器件，为降低成本、减小PCB体积，同时保证无线信号传输的性能，优异的PCB天线设计愈加凸显其重要地位。目前应用于产品设计中的PCB天线，以单面PCB天线或末端过孔单向传输天线设计为主，其存在的不足处有：带宽相对较窄，方向性双面存在不一致，PCB天线效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有PCB天线带宽相对较窄，方向性不好，效率较低的技术问题，提供了一种多面PCB天线，其带宽较宽，方向性好，效率较高。为了解决上述问题，本专利技术采用以下技术方案予以实现：本专利技术的一种多面PCB天线，包括PCB基板，所述PCB基板的正面和背面对称设有第一PCB天线和第二PCB天线，所述PCB基板上还设有若干个连通第一PCB天线和第二PCB天线的第一导电过孔。在本技术方案中，第一PCB天线和第二PCB天线对称设置在PCB基板的正面和背面，若干个第一导电过孔将第一PCB天线和第二PCB天线电气连接，构成一个完整的双面PCB天线，带宽较宽，效率较高，第一PCB天线和第二PCB天线完全对称使得双面PCB天线的两面方向性一致。作为优选，所述第一导电过孔沿着第一PCB天线的走向等间距分布。作为优选，所述第一导电过孔的间距为0.5mm-1.5mm。作为优选，所述第一PCB天线...
【技术保护点】
一种多面PCB天线，其特征在于：包括PCB基板（1），所述PCB基板（1）的正面和背面对称设有第一PCB天线（2）和第二PCB天线（3），所述PCB基板（1）上还设有若干个连通第一PCB天线（2）和第二PCB天线（3）的第一导电过孔（4）。
【技术特征摘要】
1.一种多面PCB天线，其特征在于：包括PCB基板（1），所述PCB基板（1）的正面和背面对称设有第一PCB天线（2）和第二PCB天线（3），所述PCB基板（1）上还设有若干个连通第一PCB天线（2）和第二PCB天线（3）的第一导电过孔（4）。
2.根据权利要求1所述的一种多面PCB天线，其特征在于：所述第一导电过孔（4）沿着第一PCB天线（2）的走向等间距分布。
3.根据权利要求1所述的一种多面PCB天线，其特征在于：所述第一导电过孔（4）的间距为0.5mm-1.5mm。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种多面PCB天线，其特征在于：所述第一PCB天线（2）和第二PCB天线（3）结构相同，都包括第一纵向辐射面（5）、第二纵向辐射面（6）和弯形辐射面（7），所述第一纵向辐射面（5）顶端和第二纵向辐射面（6）顶端都与弯形辐射面（7）一端连接。
5.根据权利要求4所述的一种多面PC...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建峰，焦绍华，陈顺平，蔡长利，
申请(专利权)人：浙江利尔达物联网技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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