软硬结合板及移动终端制造技术

一种软硬结合板及移动终端，包括印刷电路板和连接于印刷电路板一端的柔性电路板，印刷电路板设第一接地线及若干根第一信号走线，第一接地线设于印刷电路板邻近柔性电路板的一侧，第一接地线上设若干个过孔，若干个过孔均贯穿印刷电路板，若干根第一信号走线设于第一接地线的一侧，若干根第一信号走线远离柔性电路板设置。本发明专利技术提供的软硬结合板及移动终端，通过在印刷电路板上设第一接地线，并在第一接地线上设若干个过孔。当进行激光去除材料时，若激光对该第一接地线造成损坏，利用该若干个过孔依然能实现印刷电路板的接地功能，从而防止其接地失效而导致信号走线无法连接信号，确保印刷电路板上功能电路的实现，提高软硬结合板的使用可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种软硬结合板及移动终端。
技术介绍
软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有柔性线路板特性与硬性线路板特性的线路板。目前，在进行激光切割去除材料时时，由于激光本身具有一定的宽度，当硬板上设置接地线路和信号线路时，其有可能对硬板上的信号线路或者是接地线路线路造成烧坏或者损伤，从而影响到电路的性能，严重的时候会扯断跟硬板相连的软板上的走线，从而导致软板上的功能电路失效，无法保证软硬结合板的使用可靠性。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的上述问题，本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种防止进行激光去除材料时对硬板线路造成损坏，确保使用可靠性的软硬结合板及移动终端。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供如下技术方案：第一方面，本专利技术提供一种软硬结合板，其包括印刷电路板和连接于印刷电路板一端的柔性电路板，所述印刷电路板上设置有第一接地线以及若干根第一信号走线，所述第一接地线设于所述印刷电路板邻近所述柔性电路板的一侧，所述第一接地线上开设有若干个过孔，所述若干个过孔沿所述第一接地线的走线方向排列设置，并且所述若干个过孔均贯穿所述印刷电路板，所述若干根第一信号走线设置于所述第一接地线的一侧，并且所述若干根第一信号走线远离所述柔性电路板设置。其中，所述第一接地线的线径大于所述第一信号走线的线径。其中，所述第一接地线的线径大于或等于1mm。其中，所述印刷电路板包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面上设置有所述第一接地线，所述若干个过孔均贯通至所述第二面。其中，所述第二面上相对应所述第一接地线设置有第二接地线，并且所述第二接地线的线径与所述第一接地线相同。其中，所述若干根第一信号走线上均开设有信号过孔，并且所述信号过孔贯穿至所述第二面上。其中，所述信号过孔的孔壁涂覆有金属涂层，并且所述金属涂层为金属铜涂层或者金属锡涂层。其中，所述第二面上相对应所述若干根第一信号走线设置有若干根第二信号走线，所述信号过孔内设有连接所述第一信号走线和第二信号走线的导电件。其中，相邻的两根所述第一信号走线之间的距离均相等。第二方面，本专利技术还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如上述第一方面所述的软硬结合板，所述软硬结合板设于所述主板上，并与所述主板电性连接。本专利技术提供的软硬结合板以及移动终端，通过在印刷电路板邻近柔性电路板的一侧上设置第一接地线，并在第一接地线上设置若干个过孔。当进行激光去除材料时，若激光对该第一接地线造成损坏时，利用该若干个过孔依然能够实现印刷电路板的接地功能，从而防止其接地失效而导致信号走线无法连接信号，确保了印刷电路板上的功能电路的实现，进而提高了软硬结合板的使用可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的软硬结合板的示意图；图2是图1的另外一面的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为便于描述，这里可以使用诸如“在...之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本专利技术。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本专利技术的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本专利技术的一般原则为目的，并非用以限定本专利技术的范围。本专利技术的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。请一并参阅图1和图2，本专利技术提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括印刷电路板10和连接于所述印刷电路板10一端的柔性电路板20。所述印刷电路板10上设置有第一接地线11以及若干根第一信号走线12，所述第一接地线11设于所述印刷电路板10邻近所述柔性电路板20的一侧。所述第一接地线11上开设有若干个过孔111，所述若干个过孔11沿所述第一接地线11的走线方向排列设置，并且所述若干个过孔111均贯穿所述印刷电路板10。所述若干根第一信号走线12设置于所述第一接地线11的一侧，并且所述若干根第一信号走线12远离所述柔性电路板20设置。可以理解的是，所述软硬结合板100应用于移动终端中，该移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等，所述软硬结合板100负责移动终端中的电子元件之间的导电。本专利技术实施例提供的软硬结合板100通过在所述第一接地线11上设置若干个贯穿所述印刷电路板10的过孔111。当进行激光去除材料时，第一接地线11被激光烧坏时，利用该若干个过孔111依然能够实现其接地功能，保证所述印刷电路板10上的功能电路的实现，确保了所述软硬结合板100的使用可靠性。本实施例中，所述印刷电路板10为规则的方形板。所述印刷电路板10包括相对设置的第一面13和第二面14，所述第一接地线11设置于所述第一面13上。具体地，所述第一接地线11的线径大于所述第一信号走线12的线径，并且优选地，所述第一接地线11的线径大于或者等于1mm，从而当进行激光去除材料时，由于所述第一接地线11的线径较大，因此不容易被激光烧伤或者烧断，从而能够确保所述印刷电路板10的接地功能的实现。可以理解的是，在其他实施例中，所述第一接地线11的线径还可根据实际布线情况设置。进一步地，所述第一接地线11设置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板，其特征在于，其包括印刷电路板和连接于印刷电路板一端的柔性电路板，所述印刷电路板上设置有第一接地线以及若干根第一信号走线，所述第一接地线设于所述印刷电路板邻近所述柔性电路板的一侧，所述第一接地线上开设有若干个过孔，所述若干个过孔沿所述第一接地线的走线方向排列设置，并且所述若干个过孔均贯穿所述印刷电路板，所述若干根第一信号走线设置于所述第一接地线的一侧，并且所述若干根第一信号走线远离所述柔性电路板设置。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，其特征在于，其包括印刷电路板和连接于印刷电路板
一端的柔性电路板，所述印刷电路板上设置有第一接地线以及若干根第一信号
走线，所述第一接地线设于所述印刷电路板邻近所述柔性电路板的一侧，所述
第一接地线上开设有若干个过孔，所述若干个过孔沿所述第一接地线的走线方
向排列设置，并且所述若干个过孔均贯穿所述印刷电路板，所述若干根第一信
号走线设置于所述第一接地线的一侧，并且所述若干根第一信号走线远离所述
柔性电路板设置。
2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一接地线的线径
大于所述第一信号走线的线径。
3.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一接地线的线径
大于或等于1mm。
4.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述印刷电路板包括相
对设置的第一面和第二面，所述第一面上设置有所述第一接地线，所述若干个
过孔均贯通至所述第二面。
5.如权利要求4所述的软硬结合板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44