一种耐腐蚀性FPC制造方法技术

本发明专利技术公开了一种耐腐蚀性FPC制造方法，包括以下步骤：开料；层压及钻孔；沉铜镀铜；表面处理；贴膜；曝光；显影、蚀刻、脱膜；铜箔表面清洗；PI开窗及贴附；贴附补强；压制补强；固化；电镀镍金；封孔；丝印及固化；剪切成条及冲导线；电测；冲外形及检验。本发明专利技术在FPC上进行SMT器件焊接的金面处理时，先电镀镍层，然后电镀金层，且对应调整了电镀镍金层的对应厚度，之后对金面进行封孔处理，实现了金面的微观孔隙进行填充，从而大大提高了FPC的环境适应性，本发明专利技术制作的产品在盐雾测试标准上提升了一个等级，而且针对有SMT器件的产品，不需要进行二次电镀和不需要将金层做到更厚，大大降低了产品的成本。

【技术实现步骤摘要】

：本专利技术属于印制电路板制造
，具体涉及的是一种耐腐蚀性FPC制造方法。
技术介绍
：FPC板，又称软板、挠性板、柔性电路板，是用柔性的绝缘基材(通产用聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。目前FPC在天线、连接器以及音射频模组等电子产品上使用非常广泛，但是用户对此类产品的使用环境和可靠性要求越来越高，尤其是在FPC的耐腐蚀性方面提出了更高的要求，普通的FPC在进行盐雾测试时要求保证24小时工作正常，而对于采用SMT焊接接触弹脚的FPC而言，由于存在使用过程中的把推力，因此需要满足48小时的盐雾测试。因此目前亟需一种提高SMT焊接接触弹脚FPC耐腐蚀性的方法。
技术实现思路
：鉴于上述问题，本专利技术人提出了一种耐腐蚀性FPC制造方法，通过该方法制造的的FPC，接触弹脚与其接触的金面镍金面能够满足48小时的盐雾测试。为实现上述目的，本专利技术主要采用如下技术方案：一种耐腐蚀性FPC制造方法，包括以下步骤：开料；层压及钻孔；沉铜镀铜；表面处理；贴膜；曝光；显影、蚀刻、脱膜；铜箔表面清洗；PI开窗及贴附；贴附补强；压制补强；固化；电镀镍金；封孔；丝印及固化；剪切成条及冲导线；电测；冲外形及检验。优选地，所述层压及钻孔步骤中在钻孔时，选用直径为0.2mm的钻头，控制进刀速度2.3m/min；回刀速度20m/min，转速172r/s，深度补偿0.4mm。优选地，所述铜箔表面清洗包括：将铜箔放置于传送速度为1.45m/min的传送带上，同时通过喷淋的方式采用酸性清洗剂对铜箔表面进行清洗，清洗完成后送入80℃～90℃的烤箱中进行烘烤。优选地，所述PI开窗及贴附包括：对PI表面进行开窗，将PI与铜箔按照预定位置对位，以使开窗的窗口露出焊盘及金手指部分；之后利用热压机控制热压温度120℃～135℃，保持压力1～5Mpa，持续时间3～15s进行预压；之后保持压力7～15Mpa，持续时间80～180s进行加压成型。优选地，所述电镀镍金包括：在铜箔表面电镀镍，形成厚度为3～8um的镍层，之后则在镍层上电镀金，形成厚度为0.05um的金层。优选地，所述镍层厚度为6um。优选地，在电镀镍金和封孔之间还包括有SMT贴片器件和器件点胶保护。优选地，在SMT贴片器件贴装完成之后进行封孔处理，将FPC浸泡在PH值为8.3，表面张力为30达因/厘米，温度为75℃的封孔剂溶液中，保持30秒后取出；然后将FPC从封孔剂溶液中取出，放入65℃-75℃的烘箱中烘烤30秒。优选地，丝印及固化中在丝印之后保持温度65℃～75℃，持续5分钟对FPC进行烘烤固化。本专利技术在FPC上进行SMT器件焊接的金面处理时，先电镀镍层，然后电镀金层，且对应调整了电镀镍金层的对应厚度，之后对金面进行封孔处理，实现了金面的微观孔隙进行填充，从而大大提高了FPC的环境适应性，本专利技术制作的产品在盐雾测试标准上提升了一个等级，而且针对有SMT器件的产品，不需要进行二次电镀和不需要将金层做到更厚，大大降低了产品的成本。具体实施方式：为阐述本专利技术的思想及目的，下面将结合具体实施例对本专利技术做进一步的说明。本实施例提供的是一种耐腐蚀性FPC制造方法，其具体包括如下步骤:开料：原材料裁剪，本实施例中选用的原材料由绝缘基膜和铜箔形成的已整卷基材，并将其按照适合生产的尺寸进行裁剪。层压及钻孔：将裁切好的基材整齐叠放在一起，由于铜箔柔软且容易变形，因此需要通过压板和垫板压住，以防止跳动和晃动。本实施例中使用压板，具有防止铜箔表面产生毛边、钻孔时起到散热、引导钻头进入铜箔的轨道以及对钻头进行清洁等作用。使用垫板则可以抑制毛边的产生以及使铜箔充分贯通的作用。钻孔时，选用直径为0.2mm的钻头，控制进刀速度2.3m/min；回刀速度20m/min，转速172r/s，深度补偿0.4mm。沉铜镀铜：钻孔后，通过沉铜在覆铜板的过孔孔壁上形成铜层，以实现两面铜箔之间的导通。表面处理：使用磨板机对铜箔进行表面抛光处理，或者采用化学清洗的方法进行处理。贴膜：镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。贴附的时候不可有折皱、气泡、重叠，以免在曝光的时候造成线路短路断路。曝光：对贴膜后的线路进行紫外线曝光，以形成不溶于蚀刻液的物质。曝光时要求菲林图形与铜箔紧密贴合，以保证线路清晰。显影、蚀刻、脱膜：显影是用化学反应将未被UV光照射过的干膜去除，洗掉干膜后将不需要的铜箔暴露。蚀刻：使用蚀刻液将暴露出的铜箔蚀刻掉，形成所需要的图形线路。脱膜：用化学反应将被照射过的干膜脱掉，使所保留的铜箔暴露出来。铜箔表面清洗：由于铜箔材质比较柔软，容易弯曲变形，一般采用化学处理的方法，清洗剂使用酸性清洗剂，采用喷淋的方式进行清洗。清洗的主要目的是清除蚀刻后铜箔表面残留的干膜，使下面的铜箔完全暴露出来，经过清洗后在进行烘烤。其中整个过程一次性完成，通过传送带控制1.45m/min的传送速度，同时烘烤控制温度保持在80℃～90℃之间。PI开窗及贴附：PI贴附前需要对PI表面进行开窗，将PI与铜箔按照预定位置对位，以使开窗的窗口露出焊盘及金手指部分。之后利用热压机控制热压温度120℃～135℃，保持压力1～5Mpa，持续时间3～15s进行预压；之后保持压力7～15Mpa，持续时间80～180s进行加压成型。贴附补强；压制补强；补强上所用的胶为热固型胶，需要热压的方式将补强固定在FPC上，以防止补强脱落，其中补强过程中热压温度控制在170℃～190℃，压力控制在8Mpa，持续时间70～170s。固化：为了使PI和补强能够与铜箔紧密连接，在压制补强后需要进行固化。其中固化温度控制在155℃～165℃，时间持续90分钟。电镀镍金：由于金不能直接吸附在铜箔表面，因此需要先电镀镍，然...

【技术保护点】
一种耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，包括以下步骤：开料；层压及钻孔；沉铜镀铜；表面处理；贴膜；曝光；显影、蚀刻、脱膜；铜箔表面清洗；PI开窗及贴附；贴附补强；压制补强；固化；电镀镍金；封孔；丝印及固化；剪切成条及冲导线；电测；冲外形及检验。

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
开料；层压及钻孔；沉铜镀铜；表面处理；贴膜；曝光；显影、蚀
刻、脱膜；铜箔表面清洗；PI开窗及贴附；贴附补强；压制补强；固化；
电镀镍金；封孔；丝印及固化；剪切成条及冲导线；电测；冲外形及检
验。
2.如权利要求1所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，所述
层压及钻孔步骤中在钻孔时，选用直径为0.2mm的钻头，控制进刀速度
2.3m/min；回刀速度20m/min，转速172r/s，深度补偿0.4mm。
3.如权利要求2所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，所述
铜箔表面清洗包括：
将铜箔放置于传送速度为1.45m/min的传送带上，同时通过喷淋的方
式采用酸性清洗剂对铜箔表面进行清洗，清洗完成后送入80℃～90℃的烤
箱中进行烘烤。
4.如权利要求3所述的耐腐蚀性FPC制造方法，其特征在于，所述
PI开窗及贴附包括：
对PI表面进行开窗，将PI与铜箔按照预定位置对位，以使开窗的窗
口露出焊盘及金手指部分；之后利用热压机控制热压温度120℃～135℃，
保...

【专利技术属性】
技术研发人员：湛保军，张海军，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44