一种焦平面探测器的互联结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种焦平面探测器的互联结构，包括以阵列形式设在光敏材料面及读出电路面上的互联单元、相邻单元，其中：在光敏材料面上的互联单元与相邻单元之间以垂直向位设置；在读出电路面上的互联单元及相邻单元分别以错位对应光敏材料面上的互联单元及相邻单元设置，使得光敏材料面上的互联单元与读出电路面上的互联单元耦合成十字交叉状，同时光敏材料面上的相邻单元与读出电路面上的相邻单元也耦合成十字交叉状，藉由前述构造，解决了倒装焊互联对位困难且会产生滑移互联不通，或互联错位的技术问题，达成了提升对位精度、单元之间不易错连以及降低压焊压力和压焊所造成的材料浪费的良好效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及探测器
，尤其指一种焦平面探测器的互联结构。
技术介绍
目前，在焦平面探测器制造技术中，其光敏部分与读出电路一般是通过方形或圆形互联材料互联。随着探测器像素提高，互联单元的直径变小，这会导致倒装焊互联过程两边单元对位困难，产生滑移形成互联不通，或互联错位；另外由于像素单元面积减小，互联材料的量没有相应降低，压焊时互联材料受压，水平方向延展容易造成相邻单元连成一片，导致器件失效。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种焦平面探测器的互联结构。为达成上述目的，本专利技术应用的技术方案是：提供一种焦平面探测器的互联结构，包括以阵列形式设在光敏材料面及读出电路面上的互联单元、相邻单元，其中：在光敏材料面上的互联单元与相邻单元之间以垂直向位设置；在读出电路面上的互联单元及相邻单元分别以错位对应光敏材料面上的互联单元及相邻单元设置，使得光敏材料面上的互联单元与读出电路面上的互联单元耦合成十字交叉状，同时光敏材料面上的相邻单元与读出电路面上的相邻单元也耦合成十字交叉状。在本实施例中优选，互联单元及相邻单元为长条状。在本实施例中优选，光敏材料面上的互联单元及相邻单元的高度断面呈倒梯形，而读出电路面上的互联单元及相邻单元的高度断面呈梯形。在本实施例中优选，互联单元及相邻单元为椭圆形。在本实施例中优选，互联单元与相邻单元之间具有间距。本专利技术与现有技术相比，其有益的效果：一是条状的互联单元在倒装压焊过程中，由于两边的互联单元对交叉，相比两边都是圆形或方形的图形，在显示器CCD中更容易对位，对位精度得以提高；二是交叉的单元在压焊时，被压缩的只有交叉点的部分，交叉点之外的因为错开不会受压变形，因此水平方向互联材料不会扩张，完全可以消除单元之间相连的问题；三是压焊精度与单元的长度有关，与宽度几乎没有关系，因此可以降低宽度，从而减小两边互联单元的接触面，这有助于降低压焊的压力，从而减小压焊所造成的材料应力。附图说明图1是条状互联单元及其排布的示意图。图2是两个面阵压焊时互联单元耦合的示意图。图3是交叉的互联单元对压焊前的示意图。图4是另一形式条状互联单元及其排布的示意图。图5是另一两个面阵压焊时互联单元耦合的示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术的技术方案，而不应当理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术而不是要求本专利技术必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本专利技术的限制。请参阅图1并结合参阅图2至图5所示，本专利技术提供一种焦平面探测器的互联结构，采用条状互联单元，使相邻互联单元呈一定角度交错排列，两个需要互联的面阵的每一单元对是交叉的，保证了压焊互联的对位精度，解决了互联单元受压侧滑问题；同时减小的接触面积，不仅消除单元间受压延展相连的问题，还可降低压焊压力，减小压焊时带来的应力损伤。实施例一：请结合参阅图1至图3所示，在光敏材料面10的互联单元(以下称“光敏互联单元”)11中，图形为长方形，其长宽比在3：1以上，便于压焊时CCD对位；其相邻单元(以下称“光敏相邻单元”)12为90°方向交错排列(如图1)，同样设计读出电路面20的互联单元(以下称“电路互联单元”)21以及其相邻单元(以下称“电路相邻单元”)22的排列形式与光敏材料面10的排列形式为错位相反，当与光敏材料面10耦合时，对应两互联单元11、21及两相邻单元12、22呈“十字”形交叉重叠(如图2)，在本实施例中，光敏互联单元11及光敏相邻单元12的高度断面呈倒梯形，而电路互联单元21及电路相邻单元22的高度断面呈梯形，且他们之间采用梯形的较窄面交叉耦合(如图3)。实施例2：请结合参阅图4及图5所示，在光敏材料面30互联单元31的图形为椭圆形，其长宽比在3：1以上，便于压焊时CCD对位。相邻单元为90°方向交错排列(如图4)；同样设计读出电路面40的互联单元41、相邻单元42，排列与光敏材料面错位相反，与光敏材料面耦合时，对应两互联单元呈“十字”形交叉重叠(如图5)，因本实施例的结合方式基于实施例一，在此不再作详细赘述。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焦平面探测器的互联结构，包括以阵列形式设在光敏材料面及读出电路面上的互联单元、相邻单元，其特征在于：在光敏材料面上的互联单元与相邻单元之间以垂直向位设置；在读出电路面上的互联单元及相邻单元分别以错位对应光敏材料面上的互联单元及相邻单元设置，使得光敏材料面上的互联单元与读出电路面上的互联单元耦合成十字交叉状，同时光敏材料面上的相邻单元与读出电路面上的相邻单元也耦合成十字交叉状。

【技术特征摘要】
1.一种焦平面探测器的互联结构，包括以阵列形式设在光敏材料面及
读出电路面上的互联单元、相邻单元，其特征在于：在光敏材料面上的互
联单元与相邻单元之间以垂直向位设置；在读出电路面上的互联单元及相
邻单元分别以错位对应光敏材料面上的互联单元及相邻单元设置，使得光
敏材料面上的互联单元与读出电路面上的互联单元耦合成十字交叉状，同
时光敏材料面上的相邻单元与读出电路面上的相邻单元也耦合成十字交
叉状。
2.如权利要求1所述的焦平面探测器的互联结构，其特征在于：互联
单元及相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立，金迎春，周文洪，刘斌，姚柏文，汪良衡，陈世锐，戴俊碧，
申请(专利权)人：武汉高芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42