一种低音分频耳机制造技术

本发明专利技术公开一种低音分频耳机，包括耳机外壳和发声单体；耳机外壳具有容置腔，容置腔内后端形成有环形隔板，环形隔板内部形成第一后腔，环形隔板外部与耳机外壳内壁面之间形成第二后腔；发声单体包括本体和喇叭组件；本体具有基板部和第一环形部，基板部上开设有沿前后贯通基板部两侧及前腔的通孔；基板部上还开设有第一辅助透气孔，第一辅助透气孔位于通孔侧旁且对应位于音圈外侧，第一环形部上开设有与外界贯通的第二辅助透气孔，通孔正对贯通第一后腔，该第二辅助透气孔贯通第二后腔，环形隔板阻隔于第一辅助透气孔、第二辅助透气孔之间；藉此，巧妙地将大部分低音经第二辅助透气孔进入第二后腔，其分频效果好，提升耳机的音效品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及耳机领域技术，尤其是指一种低音分频耳机。
技术介绍
目前，耳机一般包括有耳机外壳、安装于耳机外壳内的发声单体，其发声单体包括有本体和组装于本体上的喇叭组件，于耳机外壳内对应发声单体前侧形成有前腔，于耳机外壳内对应发声单体后侧形成有后腔；其本体一般具有彼此连接的基板部和环形部，前述前腔由基板部和环形部围合而成，该基板部上开设有沿前后贯通前腔及后腔的通孔；该喇叭组件包括有轭铁、磁铁、华司、音圈及膜片，该轭铁、磁铁、华司及音圈对应前述通孔装设；相当于发声单体的低频信号、中频信号、高频信号（也可以是低频信号、中高频信号等，此处只是例举，并非作限定）全部混频于后腔内，其分频效果欠佳，尤其是，低音信号未能被清晰分频出来，影响了耳机的低音效果，导致耳机的整体音效品质欠佳，难以满足人们对耳机音效品质越来越高的要求。因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种低音分频耳机，其巧妙地将大部分低音经第二辅助透气孔进入第二后腔，其分频效果好，提升耳机的音效品质。为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种低音分频耳机，包括有耳机外壳、安装于耳机外壳内的发声单体；其中，该耳机外壳具有容置腔，该容置腔于耳机外壳的前端形成有前端开口，该容置腔内后端形成有环形隔板，该环形隔板内部围绕形成有第一后腔，该环形隔板外部与耳机外壳内壁面之间形成第二后腔；该发声单体包括有本体和组装于本体上的喇叭组件；该本体具有彼此连接的基板部和第一环形部，该基板部和第一环形部围合形成前腔，该基板部上开设有沿前后贯通基板部两侧及前腔的通孔；该喇叭组件包括有轭铁、磁铁、华司、圆形阻音纸、音圈及膜片，该轭铁、磁铁、华司及音圈对应前述通孔装设，该膜片连接于音圈上且膜片位于前腔内；前述基板部上还开设有一个以上第一辅助透气孔，该第一辅助透气孔位于前述通孔侧旁且对应位于音圈外侧，以及，所述第一环形部上开设有与外界贯通的一个以上第二辅助透气孔，该第一辅助透气孔、第二辅助透气孔处均覆设有阻音纸；该发声单体安装于前述容置腔内，前述本体抵接于环形隔板上，前述通孔正对贯通环形隔板内部的第一后腔，该第二辅助透气孔贯通前述第二后腔，该环形隔板阻隔于前述第一辅助透气孔、第二辅助透气孔之间；以及，该本体外侧、环形隔板及耳机外壳内壁面围构形成分频腔，该分频腔于耳机外壳的前端开口处形成有第三辅助透气孔。作为一种优选方案，所述第三辅助透气孔前方装设有环形挡板，该环形挡板上开设有一个以上贯通前述第三辅助透气孔及分频腔的第四辅助透气孔，该第四辅助透气孔亦覆设有阻音纸；前述耳机外壳的前端罩设有耳罩，该耳罩连接于环形挡板。作为一种优选方案，所述环形挡板锁固于前述耳机外壳前端，前述发声单体被抵压限位于环形挡板与环形隔板之间；所述环形挡板的外侧凹设有扣槽，前述耳罩后端形成有弹性扣接部，该弹性扣接部伸入扣槽内。作为一种优选方案，所述基板部前、后端面分别凸设有第二环形部、第三环形部，前述通孔沿前后贯通第二环形部、第三环形部的内部，前述第一辅助透气孔沿前后贯通第二环形部外部、第三环形部的内部；该第三环形部伸入前述环形隔板内，该基板部下方对应第三环形部内，增设有隔音筒体，该隔音筒体具有筒体部和一体连接于筒体部下端的内环挡部，该内环挡部上开设有正对前述通孔的汇音孔，该筒体部往后延伸超出前述环形隔板后端。作为一种优选方案，所述第一后腔贯通前述耳机外壳后端，于耳机外壳后端形成有尾端开口，该尾端开口处盖设有尾端盖。作为一种优选方案，所述第一环形部前端组装有上盖，该上盖上开设有若干出音孔，前述喇叭组件被上盖罩于内部。作为一种优选方案，所述第二环形部与基板部之间连接有若干加强肋，前述第一辅助透气孔位于相邻加强肋之间。作为一种优选方案，所述第二环形部外侧面与基板部前端面之间设计为自前往后渐大式锥台面结构，前述第一辅助透气孔开设于该锥台面处。作为一种优选方案，所述第一环形部外侧面对应各第二辅助透气孔凹设有环形让位槽，前述第二辅助透气孔所对应的阻音纸设计为整体式弧形阻音纸，该整体式弧形阻音纸沉设于环形让位槽内。作为一种优选方案，所述第一辅助透气孔所对应的阻音纸设计为整体式环形阻音纸，该整体式环形阻音纸一同盖覆于所有第一辅助透气孔。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过对发声单体之本体上增设第一、第二辅助透气孔，并对耳机外壳内设置环形隔板，其环形隔板将传统技术的后腔分隔形成第一后腔、第二后腔，如此，将大部分低音经第二辅助透气孔进入第二后腔，其大部分低音信号能被清晰分频出来，分频效果好，提高了耳机的低音效果及整体耳机的音效品质，有效解决了传统技术中低频信号、中频信号、高频信号等全部混频于后腔内，导致耳机的低音效果较差的问题，本专利技术之耳机更符合人们注重耳机低音效果的需求。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。附图说明图1是本专利技术之实施例的组装立体示图；图2是本专利技术之实施例的另一角度组装立体示图；图3是本专利技术之实施例的分解示图；图4是本专利技术之实施例的截面示图（耳罩与耳机彼此分解）；图5是耳机外壳与尾端盖的分解结构示图；图6是耳机外壳的立体结构示图；图7是本专利技术之实施例中发声单体的组装立体示图；图8是本专利技术之实施例中发声单体的另一角度组装立体示图；图9是本专利技术之实施例中发声单体的分解示图；图10是本专利技术之实施例中发声单体的截面示图；图11是本专利技术之实施例中本体的立体示图；图12是本专利技术之实施例中本体的主视图；图13是本专利技术之实施例中本体的后视图；图14是本专利技术之实施例中本体的立体剖示图。附图标识说明：1、发声单体10、本体11、基板部12、第一环形部13、第二环形部14、第三环形部15、通孔16、第一辅助透气孔17、第二辅助透气孔18、加强肋19、环形让位槽1101、安装凹槽1102、PCB基板20、上盖30、轭铁40、磁铁50、华司60、圆形阻音纸70、音圈80、膜片91、弧形阻音纸92、环形阻音纸100、耳机外壳101、容置腔102、环形隔板103、第一后腔104、第二后腔105、第三辅助透气孔106、环形挡板107、第四辅助透气孔108、扣槽109、弹性扣接部110、隔音筒体111、筒体部112、内环挡部113、汇音孔114、尾端开口115、尾端盖116、耳罩。具体实施方式请参照图1至图14所示，其显示出了本专利技术之实施例的具体结构，其包括有耳机外壳（100）、安装于耳机外壳（100）内的发声单体（1）。其中，该耳机外壳（100）具有容置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低音分频耳机，其特征在于：包括有耳机外壳（100）、安装于耳机外壳（100）内的发声单体（1）；其中，该耳机外壳（100）具有容置腔（101），该容置腔（101）于耳机外壳（100）的前端形成有前端开口，该容置腔（101）内后端形成有环形隔板（102），该环形隔板（102）内部围绕形成有第一后腔（103），该环形隔板（102）外部与耳机外壳（100）内壁面之间形成第二后腔（104）；   该发声单体（1）包括有本体(10)和组装于本体(10)上的喇叭组件；该本体(10)具有彼此连接的基板部(11)和第一环形部(12)，该基板部(11)和第一环形部(12)围合形成前腔，该基板部(11)上开设有沿前后贯通基板部(11)两侧及前腔的通孔(15)；该喇叭组件包括有轭铁(30)、磁铁(40)、华司(50)、圆形阻音纸（60）、音圈(70)及膜片(80)，该轭铁(30)、磁铁(40)、华司(50)及音圈(70)对应前述通孔(15)装设，该膜片(80)连接于音圈(70)上且膜片(80)位于前腔内；前述基板部(11)上还开设有一个以上第一辅助透气孔(16)，该第一辅助透气孔(16)位于前述通孔(15)侧旁且对应位于音圈(70)外侧，以及，所述第一环形部(12)上开设有与外界贯通的一个以上第二辅助透气孔(17)，该第一辅助透气孔(16)、第二辅助透气孔(17)处均覆设有阻音纸；该发声单体（1）安装于前述容置腔（101）内，前述本体(10)抵接于环形隔板（102）上，前述通孔(15)正对贯通环形隔板（102）内部的第一后腔（103），该第二辅助透气孔(17) 贯通前述第二后腔（104），该环形隔板（102）阻隔于前述第一辅助透气孔(16)、第二辅助透气孔(17)之间；以及，该本体（10）外侧、环形隔板（102）及耳机外壳（100）内壁面围构形成分频腔，该分频腔于耳机外壳（100）的前端开口处形成有第三辅助透气孔（105）。...

【技术特征摘要】
1.一种低音分频耳机，其特征在于：包括有耳机外壳（100）、安装于耳机外壳（100）内的发声单体（1）；
其中，该耳机外壳（100）具有容置腔（101），该容置腔（101）于耳机外壳（100）的前端形成有前端开口，该容置腔（101）内后端形成有环形隔板（102），该环形隔板（102）内部围绕形成有第一后腔（103），该环形隔板（102）外部与耳机外壳（100）内壁面之间形成第二后腔（104）；
该发声单体（1）包括有本体(10)和组装于本体(10)上的喇叭组件；
该本体(10)具有彼此连接的基板部(11)和第一环形部(12)，该基板部(11)和第一环形部(12)围合形成前腔，该基板部(11)上开设有沿前后贯通基板部(11)两侧及前腔的通孔(15)；该喇叭组件包括有轭铁(30)、磁铁(40)、华司(50)、圆形阻音纸（60）、音圈(70)及膜片(80)，该轭铁(30)、磁铁(40)、华司(50)及音圈(70)对应前述通孔(15)装设，该膜片(80)连接于音圈(70)上且膜片(80)位于前腔内；
前述基板部(11)上还开设有一个以上第一辅助透气孔(16)，该第一辅助透气孔(16)位于前述通孔(15)侧旁且对应位于音圈(70)外侧，以及，所述第一环形部(12)上开设有与外界贯通的一个以上第二辅助透气孔(17)，该第一辅助透气孔(16)、第二辅助透气孔(17)处均覆设有阻音纸；
该发声单体（1）安装于前述容置腔（101）内，前述本体(10)抵接于环形隔板（102）上，前述通孔(15)正对贯通环形隔板（102）内部的第一后腔（103），该第二辅助透气孔(17)贯通前述第二后腔（104），该环形隔板（102）阻隔于前述第一辅助透气孔(16)、第二辅助透气孔(17)之间；以及，该本体（10）外侧、环形隔板（102）及耳机外壳（100）内壁面围构形成分频腔，该分频腔于耳机外壳（100）的前端开口处形成有第三辅助透气孔（105）。
2.根据权利要求1所述的一种低音分频耳机，其特征在于：所述第三辅助透气孔（105）前方装设有环形挡板（106），该环形挡板（106）上开设有一个以上贯通前述第三辅助透气孔（105）及分频腔的第四辅助透气孔（107），该第四辅助透气孔（107）亦覆设有阻音纸；前述耳机外壳（100）的前端罩设有耳罩（116），该耳罩（116）连接于环形挡板（106）。
3.根据权利要求2所述的一种低音分频耳机，其特征在于：所述环形挡板（106）锁固于前述耳机外...

【专利技术属性】
技术研发人员：温增丰，温景纶，温信浩，
申请(专利权)人：东莞市丰纶电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44